自动焊接加工装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机械加工设备的技术领域，尤其涉及自动焊接加工装置。
【背景技术】
[0002]现有技术中的PCB焊接加工中，需要先对PCB进行焊接，然后对焊接处清洗，多数采用以下两种工艺:
[0003]—:人工手持铬铁焊接PCB，手工清洗PCB焊点；
[0004]二:波峰焊台，加热焊料后通过气压喷射至PCB上进行焊接，再进行人工洗板；
[0005]在工艺一中，主要采用人工作业的方式实现PCB焊接及焊点清洗，导致作业效率低下、品质稳定性变化较大，焊接的质量存在虚焊、假焊、空焊等隐患，容易造成产品失效不良。
[0006]在工艺二中，主要采用波峰焊台，通过加热焊料后通过气压喷射到PCB上实现焊接，再进行人工洗板作业。此种作业方式是利用大功率加热炉进行焊料的溶化，在作业上耗电量较大、不利于节能。由于焊接是通过气压将焊料喷射于PCB上，存在焊接品质上的不稳定，极易导致PCB上出现多焊球、少焊球、焊球不均匀、不饱满等现象，而造成产品焊接上的失效。在焊料喷射作业过程中，存在小焊料颗粒漂浮在空气中，不仅会造成环境的严重污染，同时因其焊料是高温溶化，同时焊料是喷射作业，人员在取放PCB时存在一定的安全隐患，容易出现烫伤、溅伤等事故。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型的目的在于提供自动焊接机，旨在解决现有技术中PCB焊接工艺存在焊接品质不稳定、污染环境、作业环境容易出现烫伤溅伤等问题。
[0008]本实用新型是这样实现的，自动焊接加工装置，用于对PCB进行焊接和清洗，包括多个可供所述PCB放置并滑动的工作台、焊接架和清洗架，所述焊接架包括水平延伸于各所述工作台上方的第一焊接滑轨，所述第一焊接滑轨上滑动安装有焊接结构，所述焊接结构下端设有纵向伸缩的焊接头;所述清洗架包括水平延伸于各所述工作台上方的清洗滑轨，所述清洗滑轨上滑动安装有清洗结构，所述清洗下端设有纵向伸缩的清洗头，所述焊接滑轨与所述清洗滑轨沿所述PCB上料方向前后设置。
[0009]进一步地，所述焊接结构设有竖直延伸的第二焊接滑轨，所述第二焊接滑轨上滑动安装有第一焊接滑块，所述第一焊接滑块上设有所述焊接头。
[0010]进一步地，所述第一焊接滑块下端设有与所述第一焊接滑轨平行的第三焊接滑轨，所述第三焊接滑轨上滑动安装有第二焊接滑块，所述焊接头通过缓冲结构安装于所述第二焊接滑块上。
[0011]进一步地，所述第三焊接滑轨上滑动安装有两所述第二焊接滑块。
[0012]进一步地，所述工作台包括可供所述PCB放置并焊接的载板，所述载板设有用于压紧所述PCB的压板夹具、用于驱动所述压板夹具升降的压板气缸、用于控制所述压板气缸启停的压板控制开关。
[0013]进一步地，所述工作台还包括可供所述PCB放置并清洗的固定槽，所述固定槽一端对齐于所述载板，所述固定槽具有可供所述PCB嵌入的凹腔。
[0014]进一步地，所述固定槽还包括用于压紧所述PCB的清洗压块、用于驱动所述清洗压块升降的压块气缸。
[0015]进一步地，所述工作台的数量为两个，两所述工作台之间沿所述PCB上料方向依次设有焊接头清洗结构、所述焊接架、用于盛放清洗溶剂的清洗液盒以及所述清洗架。
[0016]与现有技术相比，本实用新型中的自动焊接机在使用时，PCB固定于工作台上，通过可滑动的焊接结构对多个工作台上的PCB依次进行焊接，焊接完成后的PCB沿工作台滑动，再通过可滑动的清洗结构对多个工作台上的PCB依次进行清洗，PCB进行焊接和清洗时，在较小的作业区域内全自动进行，焊接品质稳定，而且消耗的焊料和清洗溶剂较少，从而减少了对环境的污染，同时杜绝了出现烫伤、溅伤等安全问题。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型实施例提供的自动焊接加工装置的结构示意图；
[0018]图2为本实用新型实施例提供的自动焊接加工装置的焊接部分结构示意图；
[0019]图3为图2中A处的局部放大示意图；
[0020]图4为本实用新型实施例提供的自动焊接加工装置的清洗部分结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0022]以下结合具体附图对本实施例的实现进行详细的描述。
[0023]如图1至图4所示，本实施中的自动焊接加工装置包括基台2，基台2上设有多个可供PCB滑动固定的工作台1、焊接架11和清洗架21。多个工作台I并排设置，各工作台I可供PCB放置，并且可沿工作台I上方滑动。
[0024]焊接架11包括水平延伸于各工作台I上方的第一焊接滑轨111，第一焊接滑轨111上滑动安装有焊接结构12，焊接结构12下端设有纵向伸缩的焊接头126 ο当PCB沿工作台I滑动至第一焊接滑轨111下方时，焊接结构12滑动至PCB的上方，焊接头126向下伸出靠近PCB对其进行焊接，可以只对需要焊接区域进行焊接，焊接作业区域小、精度高，耗费的电能和焊料较少，对环境的影响小，由于不会在较大范围内喷射，避免了空气中遗留焊料颗粒，从而杜绝了烫伤、溅伤操作工。
[0025]清洗架21包括水平延伸于各工作台I上方的清洗滑轨211，清洗滑轨211上滑动安装有清洗结构22，清洗结构22下端设有纵向伸缩的清洗头222，第一焊接滑轨111与清洗滑轨211沿PCB上料方向前后设置。当PCB经过焊接后，沿工作台I滑动至清洗滑轨211下方，此时清洗结构22滑动至PCB的上方，移动使清洗头222下降抵接在PCB上，并且在清洗结构22的带动下拖动对其进行清洗。由于清洗中只对PCB的焊接处自动清洗，减少了清洗溶剂的消耗，降低了对环境的影响，清洗效果稳定可控。清洗的过程与操作工隔绝，避免了清洗溶剂对操作工的身体造成影响。
[0026]清洗完成后的PCB即完成整个焊接加工过程，继续沿工作台I滑动下料。焊接结构12和清洗结构22依次在各个工作台I上对PCB进行焊接和清洗，能持续对多个工作台I上的PCB进行焊接加工，整个过程自动化程度高，生产效率高，而且焊接质量稳定，具有较佳的清洗效果。
[0027]如图2和图3所示，焊接结构12设有竖直延伸的第二焊接滑轨121，在第二焊接滑轨121上滑动安装有第一焊接滑块122，在第一焊接滑块122上设有焊接头126，第一焊接滑块122沿第二焊接滑轨121滑动即可带动焊接头126升起或者降下。
[0028]在第一焊接滑块122的末端设有横向延伸的第三焊接滑轨123，第三焊接滑轨123与第一焊接滑轨111方向平行，在第三焊接滑轨123上滑动安装有第二焊接滑块124，焊接头126通过缓冲结构125安装在第二焊接滑块124上。当滑块下压靠近PCB时，焊接头126可沿第三焊接滑轨123延伸，在PCB上沿需要焊接的焊缝处滑动焊接，使其能移动焊接PCB焊接处的各部分。
[0029]焊接头126通过缓冲结构125安装于第二焊接滑块124上，使焊接头126非刚性安装。焊接头126受到的冲击被缓冲结构125吸收，而不会传递至第二焊接滑块124，避免影响焊接精度或者碰坏焊接头126。
[0030]在本实施例中，第三焊接滑轨123上安装有两第二焊接滑块124，各第二焊接滑块124上分别安装有焊接头126，可同时对PCB的两个部分进行焊接，实际中也可以采用其他数量的焊接头126。
[0031]焊接结构12还包括送锡装置123，送锡装置123包括锡线架1231和送锡器1232，送锡装置1231可以为焊接头126提供焊锡，即焊料，相关结构为现有技术中常见的装置，具体结构原理不做赘述。
[0032]如图1至图4所示，工作台I包括两部分:可供PCB放置并进行焊接的载板13和可供PCB放置并进行清洗的固定槽23，固定槽23的一端与载板13对齐，PCB可沿载板13滑动至固定槽23上。
[0033]如图2和图3所示，载板13位于第一焊接滑轨111的下方，其设有用于压紧PCB的压板夹具132、用于驱动压板夹具132升降的压板气缸1321和用于控制压板气缸启停的压板控制开关13221CB放置于载板13上后，可以通过压板控制开关1322控制压板气缸1321，使其升起压板夹具132或者降下压板夹具132，以实现对PCB的释放或者夹紧。为了使PCB固定后能准确的进行焊接，压板夹具132应当固定在PCB上相邻焊接处的位置。
[0034]如图4所示，固定槽23位于清洗滑轨211的下方，固定槽23具有可供PCB嵌入固定的凹腔，当PCB完成焊接时，沿载板13滑动至固定槽23内，准备进行清洗。固定槽23上设有用于压紧PCB的清洗压块231、用于驱动清洗压块231升降的压