自动焊接机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机械加工设备的技术领域，尤其涉及自动焊接机。
【背景技术】
[0002]现有技术中的PCB焊接及清洗工序，多数采用以下两种工艺:
[0003]—:人工手持铬铁焊接PCB，手工清洗PCB焊点；
[0004]二:波峰焊台，加热焊料后通过气压喷射至PCB上进行焊接，再进行人工洗板；
[0005]在工艺一中，主要采用人工作业的方式实现PCB焊接及焊点清洗，导致作业效率低下、品质稳定性变化较大，焊接的质量存在虚焊、假焊、空焊等隐患，容易造成产品失效不良。
[0006]在工艺二中，主要采用波峰焊台，通过加热焊料后通过气压喷射到PCB上实现焊接，再进行人工洗板作业。此种作业方式是利用大功率加热炉进行焊料的溶化，在作业上耗电量较大、不利于节能。由于焊接是通过气压将焊料喷射于PCB上，存在焊接品质上的不稳定，极易导致PCB上出现多焊球、少焊球、焊球不均匀、不饱满等现象，而造成产品焊接上的失效。在焊料喷射作业过程中，存在小焊料颗粒漂浮在空气中，不仅会造成环境的严重污染，同时因其焊料是高温溶化，同时焊料是喷射作业，人员在取放PCB时存在一定的安全隐患，容易出现烫伤、溅伤等事故。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型的目的在于提供自动焊接机，旨在解决现有技术中PCB焊接工艺存在焊接品质不稳定、污染环境、耗能高、作业环境容易出现烫伤溅伤等问题。
[0008]本实用新型是这样实现的，自动焊接机，用于焊接PCB，包括竖直设置的立柱和多个可供所述PCB安装的工作台，所述立柱上部设有延伸于各所述工作台上方的第一滑轨，所述第一滑轨上活动安装有焊接结构，所述焊接结构包括竖直设置的第二滑轨和滑动安装于所述第二滑轨上的第一滑块，所述第一滑块上设有用于焊接所述PCB的焊接头。
[0009]进一步地，所述第一滑块末端设有与所述第一滑轨平行的第三滑轨，所述焊接头滑动安装于所述第三滑轨上。
[0010]进一步地，所述第三滑轨上滑动安装有第二滑块，所述焊接头通过缓冲结构安装于所述第二滑块上。
[0011]进一步地，所述工作台包括可供所述PCB放置的载板，所述载板上方设有用于压紧所述PCB的压板夹具。
[0012]进一步地，所述工作台还包括用于驱动所述压板夹具升降的压板气缸。
[0013]进一步地，所述工作台还包括用于控制所述压板气缸启停的压板控制开关。
[0014]进一步地，所述工作台还包括用于调节PCB板相对所述载板位置的定位块
[0015]进一步地，所述工作台还包括便于PCB滑动下料的下料滚轮
[0016]进一步地，所述焊接结构还包括送锡装置，所述送锡装置包括锡线架和送锡器。
[0017]进一步地，相邻所述工作台之间还设有用于清洗所述焊接头的清洗结构。
[0018]与现有技术相比，本实用新型中的自动焊接机，通过第一滑轨经过多个PCB的上方，焊接结构沿第二滑轨下降借助焊接头焊接的方式，焊接过程无需人工操作，焊接作业区域小，焊接品质高，功耗和对环境的影响都较小，环境中不会出现焊料颗粒，杜绝了人员被烫伤溅伤。
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型实施例提供的自动焊接机整体结构示意图；
[0020]图2为图1中A处的局部放大示意图；
【具体实施方式】
[0021]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0022]以下结合具体附图对本实施例的实现进行详细的描述。
[0023]如图1和图2所示，本实施例中的自动焊接机I，包括多个可供PCB安装的工作台13和竖直设置的立柱11，在立柱11上部设有延伸于各工作台13上方的第一滑轨111，第一滑轨111上活动安装有焊接结构12，焊接结构12包括竖直设置的第二滑轨121和滑动安装于第二滑轨121上的第一滑块122，第一滑块122上设有用于焊接PCB的焊接头126。
[0024]在自动焊接机I工作时，预先将PCB安装至工作台13上，焊接结构12可沿第一滑轨111经过各个PCB上方，移动至需要焊接的PCB上方时，第一滑块122沿第二滑轨121下降，带动焊接头126靠近PCB对其进行焊接，焊接作业区域小、精度高，可以只对需要焊接小部分进行焊接，耗费的电能和焊料较少，并且不会在较大范围内喷射，对环境的影响小，在焊接完成后，第一滑块122上升，焊接结构12沿第一滑轨111滑动离开PCB，即可将焊接完成的PCB取出，由于焊接过程中不会出现漂浮在空气中的焊料颗粒，操作工在下料时处于较为安全的环境中，杜绝被烫伤溅伤等危险。
[0025]在第一滑块122的末端设有横向延伸的第三滑轨123，第三滑轨123和第一滑轨111平行，焊接头126滑动安装于第三滑轨123上，当滑块下压靠近PCB时，焊接头126可沿第三滑轨123滑动，在PCB上沿需要焊接的焊缝处焊接，使其能移动焊接PCB焊接处的各部分。在本实施例中，第三滑轨123上安装有两个焊接头126，可同时对PCB的两个部分进行焊接，实际中也可以采用其他数量的焊接头126。
[0026]在第三滑轨123上滑动安装有第二滑块124，焊接头126通过缓冲结构125安装于第二滑块124上，使焊接头126非刚性安装。当焊接头126受到的冲击被缓冲结构125吸收，而不会传递至第二滑块124或者整个焊接结构12，避免影响焊接精度或者碰坏焊接头126。
[0027]工作台13包括可供PCB放置的载板131，载板131上方设有用于压紧PCB的压板夹具132，PCB放置于载板131上，并被压板夹具132压紧固定。工作台13还包括用于驱动压板夹具132升降的压板气缸1321和用于控制压板气缸1321启停的压板控制开关1322，可以通过压板控制开关1322控制压板气缸1321，使其升起压板夹具132或者降下压板夹具132，以实现对PCB的释放或者夹紧。
[0028]为了定位PCB位置，工作台13还包括用于调节PCB板相对载板131位置的定位块133，定位块133根据PCB的尺寸和焊接位置进行设计，使其PCB放置于载板131上后，被定位块133定位，其需要焊接的部分正好处于第一滑轨111的下方。定位块133还具有微调结构1331，可以微调其位置，以适应PCB的实际形状。
[0029]为了便于下料，工作台13还包括下料滚轮134，可便于PCB板离开工作台13。在实际设计中，可以设置为自动化的上料下料，设置动力结构驱动下料滚轮134转动，带动PCB滑动，也可以设置为手动上料下料，下料滚轮134没有连接动力结构，只起到降低摩擦力的作用，操作工用手推动PCB滑动。
[0030]焊接结构12还包括送锡装置123，送锡装置123包括锡线架1231和送锡器1232，送锡装置123可以为焊接头126提供焊锡，即焊料，相关结构为现有技术中常见的装置，锡线缠绕固定在锡线架1231上，在送锡器1232内被融化并运送至焊接头126处，其具体结构原理不做赘述。
[0031]在相邻的工作台13之间还设有用于清洗焊接头126的清洗结构14，在自动焊接机I的工作过程中，焊接头126经过多次焊接后会沾有焊料等杂质影响焊接效果，此时可驱动焊接头126下降伸入清洗结构14内，对其进行清洗，便于继续焊接。
[0032]工作台13的数量可以为多个，本实施例中工作台13的数量为两个，立柱11位于两工作台13之间。
[0033]以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.自动焊接机，用于焊接PCB，其特征在于，包括竖直设置的立柱和多个可供所述PCB安装的工作台，所述立柱上部设有延伸于各所述工作台上方的第一滑轨，所述第一滑轨上活动安装有焊接结构，所述焊接结构包括竖直设置的第二滑轨和滑动安装于所述第二滑轨上的第一滑块，所述第一滑块上设有用于焊接所述PCB的焊接头。2.如权利要求1所述的自动焊接机，其特征在于，所述第一滑块末端设有与所述第一滑轨平行的第三滑轨，所述焊接头滑动安装于所述第三滑轨上。3.如权利要求2所述的自动焊接机，其特征在于，所述第三滑轨上滑动安装有第二滑块，所述焊接头通过缓冲结构安装于所述第二滑块上。4.如权利要求1所述的自动焊接机，其特征在于，所述工作台包括可供所述PCB放置的载板，所述载板上方设有用于压紧所述PCB的压板夹具。5.如权利要求4所述的自动焊接机，其特征在于，所述工作台还包括用于驱动所述压板夹具升降的压板气缸。6.如权利要求5所述的自动焊接机，其特征在于，所述工作台还包括用于控制所述压板气缸启停的压板控制开关。7.如权利要求4所述的自动焊接机，其特征在于，所述工作台还包括用于调节PCB板相对所述载板位置的定位块。8.如权利要求1至7任一项所述的自动焊接机，其特征在于，所述工作台还包括便于PCB滑动下料的下料滚轮。9.如权利要求1至7任一项所述的自动焊接机，其特征在于，所述焊接结构还包括送锡装置，所述送锡装置包括锡线架和送锡器。10.如权利要求1至7任一项所述的自动焊接机，其特征在于，相邻所述工作台之间还设有用于清洗所述焊接头的清洗结构。
【专利摘要】本实用新型涉及机械加工的技术领域，公开了自动焊接机，用于焊接PCB，包括多个可供所述PCB安装的工作台和竖直设置的立柱，所述立柱上部设有延伸于各所述工作台上方的第一滑轨，所述第一滑轨上活动安装有焊接结构，所述焊接结构包括竖直设置的第二滑轨和滑动安装于所述第二滑轨上的第一滑块，所述第一滑块上设有用于焊接所述PCB的焊接头。本实用新型中的自动焊接机，通过第一滑轨经过多个PCB的上方，焊接结构沿第二滑轨下降借助焊接头焊接的方式，焊接过程无需人工操作，焊接作业区域小，焊接品质高，功耗和对环境的影响都较小，环境中不会出现焊料颗粒，杜绝了人员被烫伤溅伤。
【IPC分类】B23K3/08, B23K3/00, B23K37/02
【公开号】CN205200751
【申请号】CN201520984411
【发明人】乔华剑, 邱建新
【申请人】深圳市华彩光电有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月1日