一种复合母排的新型铜块焊接结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及复合母排技术领域，具体涉及一种复合母排的新型铜块焊接结构。
【背景技术】
[0002]传统加工工艺中，焊接是其中必不可少的一种工艺环节。在叠层母排中，更是时常需要将指定的铜块焊到铜板上，针对这项工艺需求，我们往往只是根据尺寸要求在铜板上标记出来，然后将铜块焊接上去。然而此项工艺的缺点也很明显，工艺精度不足，铜块极可能在焊接时发生位移。
【发明内容】
[0003]本实用新型针对上述问题，提供了一种叠层母排的新型铜块焊接结构，通过专用的沉孔模具在铜板上压出沉孔凹槽，将铜块置于凹槽内再用锡条将所述的铜块焊接至铜板上，保证了铜块与铜板焊接位置的尺寸精度，焊接过程更加方便、快捷，焊接效果更牢固，焊接面更没美观。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是:一种叠层母排的新型铜块焊接结构，包括铜块、铜板、焊条，铜板上设有由沉孔模具压出的用于放置铜块的凹槽，铜块置于所述的凹槽内时铜块与铜板之间形成一供焊条放置的空间，焊条在该空间内将所述的铜块焊接至铜板上。
[0005]作为上述方案的优选，凹槽的底面为水平面，凹槽的侧面包括第一弧面、第二弧面，第一弧面连接第二弧面，底面连接第一弧面。
[0006]作为上述方案的优选，第一弧面与第二弧面相切。
[0007]作为上述方案的优选，所述的焊条为锡条。
[0008]本实用新型的有益效果是:通过专用的沉孔模具在铜板上压出沉孔凹槽，将铜块置于凹槽内再用锡条将所述的铜块焊接至铜板上，保证了铜块与铜板焊接位置的尺寸精度，焊接过程更加方便、快捷，焊接效果更牢固，焊接面更没美观。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的结构示意图；
[0010]图2是铜板的结构示意图；
[0011]图3是图2中A部分的放大图。
[0012]图中:1、铜板，2、铜块，3、空间，4、凹槽，5、第一弧面，6、第二弧面。
【具体实施方式】
[0013]下面结合实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步描述。
[0014]如图1至图3所示，一种叠层母排的新型铜块焊接结构，包括铜块、铜板、焊条，铜板上设有由沉孔模具压出的用于放置铜块的凹槽，该凹槽的存在，可使得铜块在铜板上不会发生位移影响精度，便于焊接以及后续工作，铜块置于所述的凹槽内时铜块与铜板之间形成一供焊条放置的空间，该空间的存在，便于放置焊条，可使得焊接面更美观，焊接过程更方便、快捷，焊条在该空间内将所述的铜块焊接至铜板上。
[0015]在上述实施例的基础上，为进一步优化上述方案，凹槽的底面为水平面，凹槽的侧面由第一弧面和第二弧面构成，第一弧面连接第二弧面，第一弧面与第二弧面相切，底面连接第一弧面。
[0016]其中，所述的焊条为锡条。
[0017]对于本领域的技术人员来说，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种叠层母排的新型铜块焊接结构，包括铜块、铜板、焊条，其特征在于，铜板上设有由沉孔模具压出的用于放置铜块的凹槽，铜块置于所述的凹槽内时铜块与铜板之间形成一供焊条放置的空间，焊条在该空间内将所述的铜块焊接至铜板上。2.如权利要求1所述的叠层母排的新型铜块焊接结构，其特征在于，凹槽的底面为水平面，凹槽的侧面包括第一弧面、第二弧面，第一弧面连接第二弧面，底面连接第一弧面。3.如权利要求2所述的叠层母排的新型铜块焊接结构，其特征在于，第一弧面与第二弧面相切。4.如权利要求1所述的叠层母排的新型铜块焊接结构，其特征在于，所述的焊条为锡条。
【专利摘要】本实用新型公开了一种叠层母排的新型铜块焊接结构，包括铜块、铜板，铜板上设有由沉孔模具压出的用于放置铜块的凹槽，铜块置于所述的凹槽内时铜块与铜板之间形成一供焊条放置的空间，焊条在该空间内将所述的铜块焊接至铜板上。通过专用的沉孔模具在铜板上压出沉孔凹槽，将铜块置于凹槽内再用锡条将所述的铜块焊接至铜板上，保证了铜块与铜板焊接位置的尺寸精度，焊接过程更加方便、快捷，焊接效果更牢固，焊接面更没美观。
【IPC分类】B23K1/00, B23K103/12
【公开号】CN205254289
【申请号】CN201521126629
【发明人】李江胜, 彭乐忠, 覃瑶, 胡顺鹏, 高熠辉
【申请人】浙江赛英电力科技有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月29日