焊接系统的制作方法
【专利说明】
[技术领域]
[0001]本实用新型涉及焊接领域，尤其涉及一种能够扩展焊接参数设定接口的焊接系统。
[【背景技术】]
[0002]目前，带有送丝装置的焊接系统根据其控制系统所在位置的不同，主要分为如下两种:一种是控制系统位于送丝装置侧(送丝装置为主控端)，即通过送丝装置控制焊接电源。另一种是控制系统位于焊接电源端(焊接电源为主控端)。
[0003]图4是现有焊接电源为主控端时与焊接参数设定相关的结构示意图。如图4所示，送丝装置侧配备有遥控器，所述遥控器设有电流调整电位器和电压调整电位器。用户(焊工)通过旋转相应的电位器(旋钮)进行电流或者电压调整。焊接电源根据接收到的电流或电压调整信号，来控制输出。
[0004]近年来，随着焊接操作性要求的不断提高，期望通过多种方式实现焊接参数的设定，例如通过焊枪进行焊接参数的设定。但是对于焊接电源为主控端的焊接系统来说，通常的解决方案是将焊枪通过通讯电缆直接与焊接电源连接，但是这种方式存在如下缺点:成本高，并且还需要专门修改焊接电源的控制系统。
[【实用新型内容】]
[0005][技术问题]
[0006]本实用新型旨在针对现有焊接电源为主控端的焊接系统增加焊枪设定焊接参数时存在的成本高、需要修改控制系统等问题，提供一种能够扩展焊接参数设定接口的焊接系统。
[0007][解决方案]
[0008]本实用新型提供一种焊接系统，其包括具有焊接控制系统的焊接电源、带有遥控器的送丝装置和焊枪，所述遥控器具有用于调整焊接参数的第一焊接参数调整单元，所述焊接参数包括焊接电流和焊接电压。
[0009]所述焊接系统还包括:第二焊接参数调整单元，其位于所述焊枪上，用于调整所述焊接参数;处理器单元;焊接参数采集单元，其输入端分别与所述第一焊接参数调整单元以及所述第二焊接参数调整单元电连接，用于采集所述焊接参数的调整量，其输出端与所述处理器单元电连接；以及D/A转换单元;其输入端与所述处理器单元电连接，其输出端与所述焊接电源电连接。
[0010][实用新型有益效果]
[0011]本实用新型通过上述技术方案，能够在不改变现有焊接电源为主控端的焊接系统的控制系统的同时，通过遥控器和焊枪两种方式对焊接参数进行设定，从而有效提高焊接操作的便利性。[【附图说明】]
[0012]图1是本实用新型第一实施例的焊接系统的结构示意图。
[0013]图2是本实用新型第二实施例的焊接系统的结构示意图。
[0014]图3是本实用新型第三实施例的焊接系统的结构示意图。
[0015]图4是现有焊接系统与焊接参数设定相关部分的结构示意图。
[【具体实施方式】]
[0016]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】进行说明。
[0017][第一实施例]
[0018]图1是本实用新型第一实施例的焊接系统的结构示意图。如图1所示，本实用新型的焊接系统包括具有焊接控制系统的焊接电源、带有遥控器的送丝装置和焊枪，所述遥控器具有用于调整焊接参数的第一焊接参数调整单元，所述焊接参数包括焊接电流和焊接电压。在本实施例中，所述第一焊接参数调整单元包括第一电流调整电位器和第一电压调整电位器。
[0019]所述焊接系统还包括第二焊接参数调整单元、处理器单元、焊接参数采集单元和D/A(数字/模拟)转换单元。所述第二焊接参数调整单元位于所述焊枪上，用于调整所述焊接参数。所述焊接参数采集单元的输入端分别与所述第一焊接参数调整单元以及所述第二焊接参数调整单元电连接，用于采集所述焊接参数的调整量，其输出端与所述处理器单元电连接。所述D/A转换单元的输入端与所述处理器单元电连接，其输出端与所述焊接电源电连接，具体来说是与所述焊接电源的指令控制信号控制线电连接。
[0020]作为优选实施方式，所述处理器单元、所述焊接参数采集单元以及所述D/A转换单元均设置在所述送丝装置上，并由送丝装置的电源进行供电。
[0021]在本实施例中，所述第二焊接参数调整单元包括第二电流调整电位器和第二电压调整电位器。所述焊接参数采集单元包括模拟量采集部，例如通过电阻串联(用于分压)构成。所述处理器单元采用带A/D(模拟/数字)转换功能的MCU(微控制器单元)芯片，例如瑞萨公司(RENESAS)的R5F3650芯片。当然本实用新型不限于此，处理器单元可以采用DSP、单片机等其它芯片。以下，将MCU芯片中与A/D转换功能的电路部分称为A/D转换部。即，处理器单元包括A/D转换部。D/A转换单元可以采用美国ADI公司的DAC08芯片。
[0022]电流调整电位器(包括第一电流调整电位器和第二电流调整电位器)和电压调整电位器(包括第一电压调整电位器和第二电压调整电位器)的输出经模拟量采集部采集(即电阻分压)后输入到MCU芯片的A/D输入端子。需要注意的是，在本实施例中，MCU芯片中内置了 A/D转换部，但是本实用新型不限于此，可以采用无A/D转换功能的MCU芯片。此时，A/D转换部可以采用专门的A/D转换芯片。在此情况下，将MCU芯片和A/D转换芯片统称为处理器单
J L ο
[0023]通过上述技术方案，用户(焊工)在进行焊接操作时，既可以通过送丝装置上的遥控器上的第一焊接参数调节单元进行焊接参数的设定，也可以通过焊枪上的第二焊接参数调整单元进行焊接参数的设定，从而在不改变现有焊接电源的控制系统的同时，有效提高焊接操作的便利性。
[0024][第二实施例]
[0025]下面参照图2描述本实用新型的第二实施例。第二实施例的焊接系统与第一实施例的基本相同，因此省略相同部分的描述，而仅对二者的不同之处进行说明。第二实施例与第一实施例的不同之处在于:所述第二焊接参数调整单元为开关(按钮)，其包括电流调整开关(2个，分别对应电流的增加和减小)和电压调整开关(2个，分别对应电压的增加和减小)。
[0026]在此情况下，用户通过按钮的按压(数字信号)来实现焊接参数的设定。与此相应，所述焊接参数采集单元还包括数字量采集部。第二焊接参数调整单元的开关与数字量采集部的输入端连接，数字量采集部的输出端与MCU芯片连接。在本实施例中，数字量采集部为隔离光耦。开关的数字信号经隔离光耦直接输入到MCU芯片中。需要注意的是，与第一实施例不同，第二焊接参数调整单元不与模拟量采集部电连接。
[0027]在使用时，可以预先定义按钮的每次按压所对应的电流或电压增减幅度。如此一来，能够实现与第一实施例的模拟量调整不同的数字量调整。
[0028][第三实施例]