一种音圈马达的激光熔焊配合结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电磁技术领域音圈马达产品，尤其涉及一种音圈马达的激光熔焊配合结构。
【背景技术】
[0002]目前国内外微型摄像头中采用的音圈马达(VCM)及其它微型电机中后簧片和端子的焊接方式均采用手工焊锡焊接方式或采用导电银胶的连接方式，采用此种导通方式，必须需要较大的焊接面积，同时必须采用插入式焊接，或两个垂直截面焊接，对于VCM日益要求微型化的工艺，此种焊接工艺占用较大面积及焊点很大，占用内部结构空间，同时采用手工作业，焊接难度及焊接品质不能得到保证。
[0003]现在有一种新型的激光熔焊工艺，焊点小并可实现自动化批量作业，但是这种方法检验比较麻烦，不能及时发现虚焊或焊接不良品。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是要提供一种结构合理的音圈马达的激光熔焊配合结构。
[0005]为达到上述目的，本实用新型是按照以下技术方案实施的:一种音圈马达的激光熔焊配合结构，包括底座、端子和后簧片，所述的端子设置在底座和后簧片之间并且通过激光熔焊与后簧片连接，其特征在于:所述的后簧片上设有长方形通孔，所述的通孔位于端子配合位置的边缘处，通孔长度和端子长度一致或大于端子宽度。
[0006]进一步，作为一种优选方案，所述的通孔外边缘与端子外边缘平齐，通孔内边缘在端子配合空间的宽度的1/4宽度处。
[0007]端子上端面为方形，尺寸为0.5mm* 0.5mm或长宽均大于0.5mm。
[0008]进一步，作为一种优选方案，所述的端子通过埋入成型与底座固定。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果为:用此结构可以确保更好的进行产品熔接，以及实现目视检查焊接效果;一方面可以更好的达到熔接的效果，另一个方面通过检查可以确认焊接效果防止虚焊及焊接不良品流出，稳定生产效率，保证生产产品的品质。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的俯视图。
[0011]图2为本实用新型的A-A视图。
[0012]图3为本实用新型的端子的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图以及具体实施例对本实用新型作进一步描述，在此实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
[0014]如图1图2图3所示的一种音圈马达的激光熔焊配合结构，包括底座1、端子2和后簧片3，所述的端子2设置在底座I和后簧片3之间并且通过激光熔焊与后簧片3连接，其特征在于:所述的后簧片3上设有长方形通孔4，所述的通孔4位于端子2配合位置的边缘处，通孔4长度和端子2长度一致或大于端子2宽度。端子2上端面为方形，尺寸为0.5mm*0.5mm或长宽均大于0.5mm。
[0015]作为一种优选方案，所述的通孔4外边缘与端子2外边缘平齐，通孔4内边缘在端子2配合空间的宽度的1/4宽度处。
[0016]作为一种优选方案，所述的端子2通过埋入成型与底座I固定。
[0017]在实际生产中，熔焊点的设计在端子2方形位置的中间位置，这样激光点可更好的进行熔焊，激光点的直径刚好覆盖长方形通孔4的1/5宽度?1/6宽度，方便进行目视观察，及时发现虚焊或不良焊接。
[0018]本实用新型的技术方案不限于上述具体实施例的限制，凡是根据本实用新型的技术方案做出的技术变形，均落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种音圈马达的激光熔焊配合结构，包括底座、端子和后簧片，所述的端子设置在底座和后簧片之间并且通过激光熔焊与后簧片连接，其特征在于:所述的后簧片上设有长方形通孔，所述的通孔位于端子配合位置的边缘处，通孔长度和端子长度一致或大于端子宽度。2.根据权利要求1所述的音圈马达的激光熔焊配合结构，其特征在于:所述的通孔外边缘与端子外边缘平齐，通孔内边缘在端子配合空间的宽度的1/4宽度处。3.根据权利要求1所述的音圈马达的激光熔焊配合结构，其特征在于:所述的端子上端面为方形，尺寸为0.5mm*0.5mm或长宽均大于0.5mm。4.根据权利要求1或3所述的音圈马达的激光熔焊配合结构，其特征在于:所述的端子通过埋入成型与底座固定。
【专利摘要】本新型公开了一种音圈马达的激光熔焊配合结构，包括底座、端子和后簧片，所述的端子设置在底座和后簧片之间并且通过激光熔焊与后簧片连接，所述的后簧片上设有长方形通孔，所述的通孔位于端子配合位置的边缘处，通孔长度和端子长度一致或大于端子宽度。与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：用此结构可以确保更好的进行产品熔接，以及实现目视检查焊接效果；一方面可以更好的达到熔接的效果，另一个方面通过检查可以确认焊接效果防止虚焊及焊接不良品流出，稳定生产效率，保证生产产品的品质。
【IPC分类】B23K26/21
【公开号】CN205271143
【申请号】CN201521057440
【发明人】林聪 , 刘富泉, 彭坤, 朱昌碧
【申请人】河南省皓泽电子有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年12月18日