一种电路板回流炉的加热箱和加热箱的整流板的制作方法

文档序号:10397489阅读:528来源:国知局
一种电路板回流炉的加热箱和加热箱的整流板的制作方法
【专利说明】
[技术领域]
[0001]本实用新型涉及电路板回流炉,尤其涉及一种电路板回流炉的加热箱和加热箱的整流板。
[【背景技术】]
[0002]传统的电路板回流炉利用发热箱产生热风以热风循环的方式对电路板进行加热,发热箱中由发热管加热箱体中的空气,再用风机将热空气输送到回流炉的炉腔内。为了使加热箱出风均匀,加热箱的出风口有一块金属整流板,整流板上有许多均布的小孔对热风进行导流。传送带上的电路板的焊接过程是指电路板在热风的作用下加热电路板上的锡膏,助焊剂促发锡膏熔化,最后通过冷却风机的作用使电路板温度降低,锡膏固化,完成焊接过程。而热风加热这样的焊接方式,电路板的受热是从表面向内面传递加热,这样的方式使得电路板上的锡膏在加热过程中容易产生气泡,使用焊接出现虚焊假焊的现象,严重影响产品质量,据不完全统计,以气泡这种方式产生的不良产品,占所有不良产品的50 %左右;其次,热风传递热量效率低,特别是对于安装有工装夹具的软性电路板的吸热量非常大的,低效率的加热方式直接导致电路板,受热量不足,出现局部温度偏高等现象,导致出现电路板变形等焊接不良现象,严重影响产品的质量;再次,整流板本身不发热,表面温度达不到助焊剂所需气化温度,使得助焊剂很容易粘附冷凝到整流板上,保养清洁相当困难。
[
【发明内容】
]
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种对电路板加热效果好,助焊剂不容易粘附的回流炉加热箱整流板。
[0004]为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是,一种电路板回流炉加热箱的整流板,包括板体,所述的板体包括外板、内板和加热层,加热层夹在外板与内板之间;板体有复数个整流孔,整流孔穿透外板、内板和加热层。
[0005]以上所述的整流板,加热层为电热层,包括第一绝缘层、第二绝缘层和电热丝组,电热丝组夹在第一绝缘层与第二绝缘层之间。
[0006]以上所述的整流板,板体包括复数个铆钉,外板、内板和加热层通过铆钉铆合在一起。
[0007]以上所述的整流板,外板的外表面涂有远红外涂层。
[0008]以上所述的整流板,包括接线端子,接线端子固定在内板上,与电热丝组电连接。
[0009]一种电路板回流炉的加热箱,包括箱体,风机和整流板所述的整流板是上述的加热箱整流板。
[0010]以上所述的电路板回流炉的电路板回流炉的加热箱,包括发热管,发热管安装在箱体的风道中。
[0011]本实用新型的整流板具有加热功能,对炉腔中的电路板同时实现对流加热和辐射加热,对电路板的加热效果好;工作时,整流板外表温度高,助焊剂不容易粘附,便于清洁。[【附图说明】]
[0012]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0013]图1是本实用新型实施例回流炉的剖面图。
[0014]图2是本实用新型实施例加热箱整流板的主视图。
[0015]图3是本实用新型实施例加热箱整流板的仰视图。
[0016]图4是本实用新型实施例加热箱整流板的左视图。
[0017]图5是图4中I部位的局部放大图。
[0018]图6是本实用新型实施例回流炉加热箱整流板的分解图。
[【具体实施方式】]
[0019]本实用新型实施例回流炉加热箱和加热箱整流板的结构如图1至图6所示。图1显示了回流炉的剖面结构,在图1中包括上下相对安装的两个加热箱,两个加热箱的结构相同,都包括箱体20,风机21、发热管22和整流板23,风机21和发热管22布置在箱体20内,位于风道中,整流板23布置在箱体20的风口上。
[0020]整流板23包括板体和接线端子46,板体包括外板41、内板45和加热层,加热层夹在外板41与内板45之间。
[0021]外板41的外表面喷涂有远红外涂层。
[0022]板体上有许多个铆钉48,外板41、内板45和加热层通过铆钉48铆合在一起。
[0023]板体上有许多整流孔47,整流孔47穿透外板41、内板45和加热层。
[0024]加热层为电热层,包括绝缘层42、绝缘层44和电热丝组43,电热丝组43夹在绝缘层42与绝缘层44之间。
[°°25] 接线端子46固定在内板45上,与电热丝组43电连接。
[0026]本实用新型以是实施例具有以下优点:
[0027]加热箱出风腔内部的空气由整流板23的内板加热后再从整流孔中流出,热空气流到回流炉的炉腔内对电路板进行加热;整流板23的外板直接对流到炉腔内的热空气再次加热,并对炉腔内的电路板产生热辐射。
[0028]喷涂有远红外涂层的外板,还具有远红外加热功能,远红外加热方式具有更好的具有穿透力,能内外同时加热,不需热传介质传递,可直接以热辐射的形式传到电子线路板上,升温迅速,热效率良好,安全性好,解决了普通热风回流炉对电子线路板由表面向里加热受热不均匀,热量不足,局部温度高引致的焊接气泡形成虚焊假焊的问题。
[0029]本实用新型以上实施例除上述均温远红外发热整流板23可以对回流炉的炉腔加热外,加热箱中的发热管22也可以对炉腔中对流的空气提供加热。即可根据电路板的不同,可采用远红外发热整流板23加热或加热箱中的发热管22加热,两者之间可以进行切换,实现一台机多功能的加热,从而获得对不同电路板加热最优方式。
【主权项】
1.一种电路板回流炉加热箱的整流板,包括板体,板体有复数个整流孔,其特征在于,所述的板体包括外板、内板和加热层,加热层夹在外板与内板之间;整流孔穿透外板、内板和加热层。2.根据权利要求1所述的整流板,其特征在于,加热层为电热层,包括第一绝缘层、第二绝缘层和电热丝组,电热丝组夹在第一绝缘层与第二绝缘层之间。3.根据权利要求1所述的整流板,其特征在于,板体包括复数个铆钉,外板、内板和加热层通过铆钉铆合在一起。4.根据权利要求1所述的整流板,其特征在于,外板的外表面涂有远红外涂层。5.根据权利要求1所述的整流板,其特征在于,包括接线端子,接线端子固定在内板上,与电热丝组电连接。6.—种电路板回流炉的加热箱,包括箱体,风机和整流板,其特征在于,所述的整流板是权利要求1至5中任一权利要求所述的整流板。7.根据权利要求6所述的电路板回流炉的加热箱,其特征在于,包括发热管,发热管安装在箱体的风道中。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电路板回流炉的加热箱和加热箱的整流板。加热箱包括箱体,风机和整流板,整流板包括板体,所述的板体包括外板、内板和加热层,加热层夹在外板与内板之间;板体有复数个整流孔,整流孔穿透外板、内板和加热层。本实用新型的整流板具有加热功能,对炉腔中的电路板同时实现对流加热和辐射加热,对电路板的加热效果好;工作时,整流板外表温度高,助焊剂不容易粘附,便于清洁。
【IPC分类】B23K1/008, B23K3/08
【公开号】CN205309501
【申请号】CN201521140612
【发明人】李谆谆
【申请人】深圳市大创自动化设备有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月31日
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