铝基板下料装置的制造方法
【技术领域】
[0001]该实用新型涉及一种LED灯部件加工装置，特别涉及一种用于LED灯铝基板加工的铝基板下料装置，属于光电照明领域。
【背景技术】
[0002]LED灯，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
[0003]LED灯最大的优点就是节能环保。光的发光效率达到100流明/瓦以上，普通的白炽灯只能达到40流明/瓦，节能灯也就在70流明/瓦左右徘徊。所以，同样的瓦数，LED灯效果会比白炽灯和节能灯亮很多。I瓦LED灯亮度相当于2瓦左右的节能灯，5瓦LED灯1000小时耗电5度，LED灯寿命可以达到5万小时，LED灯无辐射。
[0004]LED灯是将灯珠通过贴片的形式安装在铝基板上，再通过电源板驱动各发光体进行发光。目前的加工工艺是先将灯珠贴在一整张经过微割过的铝基板上，因为贴片工艺需要进行整张制作，贴好灯珠之后再进行人工分割成小块，由于铝基板微割工艺不能切割的太深以免铝基板断开影响贴片，因此导致手工剥板的时候难度很大，不小心就会损伤铝基板上面的贴片灯珠。
【发明内容】
[0005]发明目的:本实用新型的目的是提供一种能够快速方便的将铝基板整板分割成所需尺寸的铝基板单片的铝基板下料装置。
[0006]技术方案:一种铝基板下料装置，包括底座和刀板，所述底座与刀板边缘铰接，所述底座沿横向和纵向分别设有相互垂直的横向限位和纵向限位;所述刀板包括盖板和至少两个相互平行的刀片，所述刀片镶嵌在盖板上，所述刀片之间的距离与铝基板的宽度相同。对整板进行下料时，首先根据铝基板的宽度和数量调整好刀片的数量和刀片之间的距离，再将铝基板整板的两个边分别顶紧横向限位和纵向限位，最后盖上盖板，刀片将整板分割成所需的铝基板单片。本实用新型提高了工作效率，并且避免损伤贴片灯珠。
[0007]优选项，为了提高刀片的使用寿命，所述底座平面上设有刀槽，所述刀槽之间的间距与铝基板的宽度相同；刀板落下时刀片落入刀槽内。所述刀槽的深度大于刀片露出盖板的宽度。刀片的刀口不会与底座接触，避免刀口损坏。
[0008]优选项，为了提高刀片的使用寿命同时为了适应各种铝基板单片宽度的需要，所述底座平面上设有一层橡胶垫，所述橡胶垫的厚度大于刀片露出盖板的宽度。进行下料作业时只需要调整刀片的间距，刀片直接切入橡胶垫中，提高了本实用新型的适用性。
[0009]有益效果:本实用新型能够快速方便的将铝基板整板分割成所需尺寸的铝基板单片，提高了工作效率，并且避免损伤贴片灯珠。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构原理图；
[0011]图2为本实用新型第一实施例底座的俯视图；
[0012]图3为本实用新型第一实施例底座俯视图的左视图；
[0013]图4为本实用新型第二实施例底座俯视图的左视图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本发明作进一步说明。
[0015]实施例一
[0016]如图1所示，一种铝基板下料装置，包括底座I和刀板2，所述底座I与刀板2边缘铰接，所述底座I沿横向和纵向分别设有相互垂直的横向限位11和纵向限位12;所述刀板2包括盖板21和多片相互平行的刀片22，所述刀片22镶嵌在盖板21上，所述刀片22之间的距离与铝基板3的宽度相同。对整板进行下料时，首先根据铝基板3的宽度和数量调整好刀片22的数量和刀片22之间的距离，再将铝基板3整板的两个边分别顶紧横向限位11和纵向限位12，最后盖上盖板21，刀片22将整板分割成所需的铝基板单片。本实用新型提高了工作效率，并且避免损伤贴片灯珠。
[0017]如图2和3所示，为了提高刀片22的使用寿命，所述底座I平面上设有刀槽13，所述刀槽13之间的间距与铝基板3的宽度相同；刀板2落下时刀片22落入刀槽13内。所述刀槽13的深度大于刀片22露出盖板21的宽度。刀片22的刀口不会与底座I接触，避免刀口损坏。
[0018]实施例二
[0019]如图1和4所示，一种铝基板下料装置，包括底座I和刀板2，所述底座I与刀板2边缘铰接，所述底座I沿横向和纵向分别设有相互垂直的横向限位11和纵向限位12;所述刀板2包括盖板21和多片相互平行的刀片22，所述刀片22镶嵌在盖板21上，所述刀片22之间的距离与铝基板3的宽度相同。对整板进行下料时，首先根据铝基板3的宽度和数量调整好刀片22的数量和刀片22之间的距离，再将铝基板3整板的两个边分别顶紧横向限位11和纵向限位12，最后盖上盖板21，刀片22将整板分割成所需的铝基板单片。本实用新型提高了工作效率，并且避免损伤贴片灯珠。所述底座I平面上设有一层橡胶垫4，所述橡胶垫4的厚度大于刀片22露出盖板21的宽度。进行下料作业时只需要调整刀片的间距，刀片直接切入橡胶垫中，提高了本实用新型的适用性。
【主权项】
1.一种铝基板下料装置，其特征在于:包括底座(I)和刀板(2)，所述底座(I)与刀板(2)边缘铰接，所述底座(I)沿横向和纵向分别设有相互垂直的横向限位(11)和纵向限位(12);所述刀板(2)包括盖板(21)和至少两个相互平行的刀片(22)，所述刀片(22)镶嵌在盖板(21)上，所述刀片(22)之间的距离与铝基板(3)的宽度相同。2.根据权利要求1所述的铝基板下料装置，其特征在于:所述底座(I)平面上设有刀槽(13)，所述刀槽(13)之间的间距与铝基板(3)的宽度相同；刀板(2)落下时刀片(22)落入刀槽(13)内。3.根据权利要求1所述的铝基板下料装置，其特征在于:所述底座(I)平面上设有一层橡胶垫(4)，所述橡胶垫(4)的厚度大于刀片(22)露出盖板(21)的宽度。
【专利摘要】本实用新型公开了一种铝基板下料装置，包括底座和刀板，所述底座与刀板边缘铰接，所述底座沿横向和纵向分别设有相互垂直的横向限位和纵向限位；所述刀板包括盖板和至少两个相互平行的刀片，所述刀片镶嵌在盖板上，所述刀片之间的距离与铝基板的宽度相同。对整板进行下料时，首先根据铝基板的宽度和数量调整好刀片的数量和刀片之间的距离，再将铝基板整板的两个边分别顶紧横向限位和纵向限位，最后盖上盖板，刀片将整板分割成所需的铝基板单片。本实用新型提高了工作效率，并且避免损伤贴片灯珠。
【IPC分类】F21K9/90, F21Y115/10, B23D35/00, B23D17/00
【公开号】CN205342048
【申请号】CN201620086952
【发明人】王超, 汤春峰, 张亚力
【申请人】镇江飞力照明有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2016年1月29日