一种abs传感器的芯片引脚焊接机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及ABS传感器生产技术领域，具体涉及一种ABS传感器的芯片引脚焊接机。
【背景技术】
[0002]ABS传感器专门应用在机动车的ABS系统中(Ant1-lock Braking System防抱死刹车系统)，通过与随车轮同步转动的齿圈作用，输出一组准正弦交流电信号，其频率和振幅与轮速有关.该输出信号传往ABS电控单元(ECU)，实现对轮速的实时监控。
[0003]如图7所示，ABS传感器包括传感头17、线束16及插头18，线束部分一般通过金属支架固定在车身上。如图5、图6所示，传感头内部设有电路板支架11、传感器芯片以及两个电极片14，两个电极片的末端从电路板支架伸出，形成用来固定导线的金属端子15，传感器芯片的引脚与两个电极片之间通过焊接固定，目前主要采用手工焊接的方式，存在的问题是焊接时间和焊接温度和焊点的大小无法进行控制，难以保证产品的稳定性，合格率受到影响，上述问题尚待解决。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是解决上述【背景技术】中存在的问题，提供一种ABS传感器的芯片引脚焊接机，该焊接机应能用于芯片引脚与电极片之间的焊接，而且可以有效提高工作效率高，产品效果好，质量稳定。
[0005]本实用新型采用了以下技术方案:
[0006]—种ABS传感器的芯片引脚焊接机，其特征在于:包括底板、安装在底板上的控制箱、通过导轨安装在底板上的滑动座、安装在滑动座顶部的至少一个料架、驱动滑动座沿导轨滑移的驱动机构以及一个焊接机构;所述焊接机构包括沿竖直方向相向而对布置的两个焊接电极，两个焊接电极分别布置在料架的上侧和下侧，且在升降部件的带动下作相向运动。
[0007]作为优选，所述两个焊接电极中，其中一个位置固定，另一个由所述升降部件驱动。
[0008]作为优选，所述升降部件为升降气缸。
[0009]作为优选，所述料架上开设有一排定位槽，每个定位槽与电路板支架的形状相适应，定位槽的底部制有与电路板支架上的两个通孔位置对应的开口。
[0010]作为优选，所述驱动机构包括电机以及丝杆螺母组件。
[0011]本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单，利用上下两个焊接电极的相向运动，来压紧电极片与芯片引脚并完成焊接，且本实用新型的焊接电极由气缸驱动，因此可以缩短焊接时间，对芯片产生的损坏程度较小，焊点小且焊接力强，生产的产品质量稳定且一致性好，产品的合格率得到提高。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的主视结构不意图。
[0013]图2是本实用新型的左视结构示意图。
[0014]图3是本实用新型的俯视结构不意图。
[0015]图4是本实用新型的立体结构示意图。
[0016]图4-1是图4中A部的放大示意图。
[0017]图5、图6是传感器支架的立体结构示意图。
[0018]图7是ABS传感器的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]以下结合说明书附图，对本实用新型作进一步说明，但本实用新型并不局限于以下实施例。
[0020]如图1?图4-1所示，本实用新型所述的一种ABS传感器的芯片引脚焊接机，包括底板5、安装在底板上的控制箱2(外购获得)、通过导轨安装在底板上的滑动座9、安装在滑动座顶部的至少一个料架6、驱动滑动座沿导轨滑移的驱动机构以及一个焊接机构;所述焊接机构包括沿竖直方向相向而对布置的两个焊接电极3、4，两个焊接电极分别布置在料架的上侧和下侧，且在升降部件的带动下作相向运动。
[0021]所述两个焊接电极中，其中一个位置固定，另一个由所述升降部件驱动，也可以是两个焊接电极各自由一个升降部件7驱动，一般地，所述升降部件为升降气缸。所述料架上开设有一排定位槽10，每个定位槽与电路板支架的形状相适应，定位槽的底部制有与电路板支架11上的两个通孔12位置对应的开口 10-1。所述驱动机构包括电机I以及丝杆螺母组件，电机通过丝杆螺母组件，驱动滑动座沿着导轨滑动。所述焊接电极、升降气缸的电磁阀以及电机均与控制箱连接，其中，电机I通过两个操作按钮8与控制箱连接，可以起到防呆的作用。
[0022]本实用新型的工作原理是:操作时，将电路板支架放入定位槽内，芯片的两个引脚与两个电极片在电路板支架的两个通孔处相互接触，此时电路板支架上的两个通孔对准定位槽底部的开口，之后控制电机转动，使得待焊接的电极片14运动到两个焊接电极之间，接着启动升降气缸，使得两个焊接电极靠拢，其中一个焊接电极依次穿过所述开口以及通孔后与电极片接触，另一个焊接电极抵靠在芯片引脚13上，从而完成一次焊接，之后电机工作，另一个电极片移动到两个焊接电极之间完成焊接;如此重复，可以完成多个产品的焊接。
[0023]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围，这些改变也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种ABS传感器的芯片引脚焊接机，其特征在于:包括底板(5)、安装在底板上的控制箱(2)、通过导轨安装在底板上的滑动座(9)、安装在滑动座顶部的至少一个料架(6)、驱动滑动座沿导轨滑移的驱动机构以及一个焊接机构;所述焊接机构包括沿竖直方向相向而对布置的两个焊接电极(3、4)，两个焊接电极分别布置在料架的上侧和下侧，且在升降部件的带动下作相向运动。2.根据权利要求1所述的一种ABS传感器的芯片引脚焊接机，其特征在于:所述两个焊接电极中，其中一个位置固定，另一个由所述升降部件(7)驱动。3.根据权利要求1或2所述的一种ABS传感器的芯片引脚焊接机，其特征在于:所述升降部件为升降气缸。4.根据权利要求1所述的一种ABS传感器的芯片引脚焊接机，其特征在于:所述料架上开设有一排定位槽(10)，每个定位槽与电路板支架的形状相适应，定位槽的底部制有与电路板支架上的两个通孔位置对应的开口(10-1)。5.根据权利要求1所述的一种ABS传感器的芯片引脚焊接机，其特征在于:所述驱动机构包括电机(I)以及丝杆螺母组件。
【专利摘要】本实用新型涉及一种ABS传感器的芯片引脚焊接机。目的是提供的焊接机应能用于芯片引脚与电极片之间的焊接，而且可以有效提高工作效率高，产品效果好，质量稳定。技术方案是：一种ABS传感器的芯片引脚焊接机，其特征在于：包括底板、安装在底板上的控制箱、通过导轨安装在底板上的滑动座、安装在滑动座顶部的至少一个料架、驱动滑动座沿导轨滑移的驱动机构以及一个焊接机构；所述焊接机构包括沿竖直方向相向而对布置的两个焊接电极，两个焊接电极分别布置在料架的上侧和下侧，且在升降部件的带动下作相向运动。
【IPC分类】B23K11/11, B23K11/36
【公开号】CN205342192
【申请号】CN201520998776
【发明人】李建斌, 杨利江, 王雄关
【申请人】杭州临安天隆电子有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2015年12月4日