多功能导线器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种导线器，尤其涉及一种能够焊接常规型芯片并可安装于铝带机台的新型多功能导线器。
【背景技术】
[0002]导线器是芯片封装中的一个重要耗材，与芯片焊点的质量、焊点位置的精确度、线弧的稳定性和使用寿命等都息息相关。
[0003]传统的导线器中，有一种专用于铝带机台的导线器，如图1和图2所示，这种导线器I的后端两侧设有侧板卡扣3，以便于与安装夹2连接，通过安装夹2将导线器I安装在铝带机台上，实现焊接。这种专用于铝带机台的导线器的导线槽4为一条通孔，只能适用于特有的焊接工艺，不能实现常规型芯片的焊接，所以会形成设备闲置浪费。而现有能够实现常规型芯片焊接的导线器的导线槽为多段结构，包括相互连通的导线器前段内的线槽和中段的过线段，过线段为一段斜向的开口槽，使用时，焊线从过线段被导入线槽;但这种导线器的后端不能与上述可以安装在铝带机台上的安装夹连接，所以不能安装在铝带机台上，也限制了其应用范围。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种可以安装在铝带机台上并实现常规型芯片焊接的多功能导线器。
[0005]本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
[0006]—种多功能导线器，其后端两侧设有用于与能够安装在铝带机台上的安装夹连接的侧板卡扣，所述多功能导线器的前段为线槽段，所述线槽段内设有线槽，所述多功能导线器的中段设有过线段，所述线槽的后端与所述过线段相互连通。
[0007]作为优选，所述线槽的径向截面为“U”形，且所述线槽底部的后段逐渐远离所述线槽的中心线，使所述线槽的后段开口由前向后逐渐扩大。
[0008]本实用新型的有益效果在于:
[0009]本实用新型通过将能够与安装夹连接的侧板卡扣和能够实现对常规型芯片进行焊接的线槽和过线段结构集成在一起，从而使本多功能导线器既可以安装在铝带机台上也可以实现常规型芯片的焊接，具有多功能作用，在满足生产需求的同时节约了成本。
【附图说明】
[0010]图1是专用于铝带机台的传统导线器连接安装夹后的立体图；
[0011]图2是专用于铝带机台的传统导线器的主视剖视图；
[0012]图3是本实用新型所述多功能导线器的立体图；
[0013]图4是本实用新型所述多功能导线器的主视剖视图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0015]如图3和图4所示，本实用新型所述多功能导线器7的后端两侧设有用于与能够安装在铝带机台上的安装夹(见图1的安装夹2)连接的侧板卡扣3，多功能导线器7的前段为线槽段，所述线槽段内设有线槽5，多功能导线器7的中段设有过线段6，过线段6为一段斜向的开口槽，线槽5的后端与过线段6相互连通，线槽5的径向截面为“U”形，且线槽5的底部的后段逐渐远离线槽5的中心线，使线槽5的后段开口由前向后逐渐扩大。
[0016]如图3和图4所示，多功能导线器7既可以安装在铝带机台上，也可以实现常规型芯片的焊接，具有多功能作用，在满足生产需求的同时节约了成本;线槽5的后段开口由前向后逐渐扩大，使其后端焊线穿入端开口更大，使用时将焊线从过线段6穿入并由线槽5的后端开口导入线槽5内，从线槽5的前端开口导出，焊线穿入线槽5时不会被挡住、无卡滞，而且线槽5的底部的直线段长度变短，接触面积减小，摩擦阻力减小，提高了多功能导线器7的寿命，对焊线损伤也更小。
[0017]上述实施例只是本实用新型的较佳实施例，并不是对本实用新型技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本实用新型专利的权利保护范围内。
【主权项】
1.一种多功能导线器，其后端两侧设有用于与能够安装在铝带机台上的安装夹连接的侧板卡扣，其特征在于:所述多功能导线器的前段为线槽段，所述线槽段内设有线槽，所述多功能导线器的中段设有过线段，所述线槽的后端与所述过线段相互连通。2.根据权利要求1所述的多功能导线器，其特征在于:所述线槽的径向截面为“U”形，且所述线槽底部的后段逐渐远离所述线槽的中心线，使所述线槽的后段开口由前向后逐渐扩大。
【专利摘要】本实用新型公开了一种多功能导线器，其后端两侧设有用于与能够安装在铝带机台上的安装夹连接的侧板卡扣，所述多功能导线器的前段为线槽段，所述线槽段内设有线槽，所述多功能导线器的中段设有过线段，所述线槽的后端与所述过线段相互连通。本实用新型通过将能够与安装夹连接的两个侧板和能够实现对常规型芯片进行焊接的线槽和过线段结构集成在一起，从而使本多功能导线器既可以安装在铝带机台上也可以实现常规型芯片的焊接，具有多功能作用，在满足生产需求的同时节约了成本。
【IPC分类】B23K37/00, H01L21/60
【公开号】CN205363061
【申请号】CN201620108388
【发明人】张旭
【申请人】成都冶恒电子有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年2月2日