一种带压力监测的电阻焊接压力追随机构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种带压力监测的电阻焊接压力追随机构，包括套筒、调节旋钮、安装座、压力传感器和弹簧；调节旋钮可上下调节安装在套筒中，调节旋钮与安装座上端连接，安装座内置于套筒中，压力传感器安装在安装座上，安装座下端连接弹簧上端，弹簧下端接收焊接压力。本实用新型可以避免电阻焊接时产生焊接塌陷，提高焊接质量。
【专利说明】
一种带压力监测的电阻焊接压力追随机构
技术领域
[0001]本实用新型涉及电阻焊机技术领域，尤其是指一种带压力监测的电阻焊接压力追随机构。
【背景技术】
[0002]电阻焊机是将被焊工件压紧于两电极之间并施以电流，利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合的一种装置。现有技术中，电阻焊机通常包括机座，滑动安装在机座上的滑座，滑座上安装上电极，而下电极安装在机座上与上电极匹配;该滑座由气缸或者电机驱动使其上下移动而贴近被焊工件。
[0003]所述电阻焊机由气缸或者电机驱动滑座带动上电极移动而贴近被焊工件，与下电极匹配形成焊接电极，对被焊工件进行焊接。
[0004]在电阻焊中，焊接品质的管理尤为重要，电阻焊的焊接质量受以下6个要素影响:
1、焊接电流，2、焊接时间，3、焊接过程施加压力，4、电流密度，5、电极材质，6、电流方向。
[0005]其中，焊接过程施加压力大小是一个重要的焊接工艺参数，焊接
[0006]过程施加压力的作用是保证电极和焊件以及焊件之间必要的接触电阻，并且限制焊接区金属的飞溅。因此，把焊接过程施加压力作为焊点质量的监测内容。
[0007]有鉴于此，本实用新型提出一种克服所述缺陷的带压力监测的电阻焊接压力追随机构，本案由此产生。
【实用新型内容】
[0008]本实用新型的目的在于提供一种带压力监测的电阻焊接压力追随机构，以避免电阻焊接时产生焊接塌陷，提高焊接质量。
[0009]为达成上述目的，本实用新型的解决方案为:
[0010]一种带压力监测的电阻焊接压力追随机构，包括套筒、调节旋钮、安装座、压力传感器和弹簧;调节旋钮可上下调节安装在套筒中，调节旋钮与安装座上端连接，安装座内置于套筒中，压力传感器安装在安装座上，安装座下端连接弹簧上端，弹簧下端接收焊接压力。
[0011 ]进一步，在套筒上端安装基座，调节旋钮螺接在基座中。
[0012]进一步，在套筒侧壁上设置剖槽，压力传感器的接线端子置于该剖槽中。
[0013]采用上述方案后，本实用新型在使用时，旋转调节旋钮从而调节弹簧的压缩量，达到调节焊接初始压力目的，弹簧下端接收电阻焊机焊接时的焊接压力，弹簧下端接收的焊接压力通过安装座传递至压力传感器，在电阻焊过程中，通过实时采集压力传感器的数据进行分析。如果电流够大，通电开始时压力曲线会有下凹现象。随着焊接时间的推移压力会有减小的现象。如果压力减小过大，则说明焊点过大，焊接区金属塑性变形较大。如果压力曲线波动过大，则是焊接飞溅产生的标志。如果通电过程中压力值有小幅上升，且压力曲线没有向下倾斜的现象，则预示着焊点可能未熔合或者未完全熔合。通过带压力监测的电阻焊接压力追随机构，可以获取完整的压力信号，从而监测点焊缺陷的产生，为调整最佳焊接过程施加压力提供数据支持，提高焊接质量。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的立体组合图；
[0015]图2是本实用新型的主视图；
[0016]图3是图2B-B方向的剖视图；
[0017]图4是本实用新型的使用安装图。
[0018]标号说明
[0019]压力追随机构10焊接追随机构20
[0020]上电极夹持座30
[0021]套筒I基座11
[0022]剖槽12调节旋钮2
[0023]安装座3压力传感器4
[0024]弹簧5。
【具体实施方式】
[0025]以下结合附图及具体实施例对本实用新型做详细描述。
[0026]请参阅图1至图4所述，本实用新型揭示的一种带压力监测的电阻焊接压力追随机构10，包括套筒1、调节旋钮2、安装座3、压力传感器4和弹簧5。
[0027]调节旋钮2可上下调节安装在套筒I中，本实施例中，在套筒I上端安装基座11，调节旋钮2螺接在基座11中。
[0028]调节旋钮2与安装座3上端连接，安装座3内置于套筒I中，压力传感器4安装在安装座3上，安装座3下端连接弹簧5上端，弹簧5下端接收焊接压力。通常弹簧5下端与焊接追随机构20连接，如图4所述，压力追随机构10安装在焊接追随机构20上端，焊接追随机构20下端安装上电极夹持座30，焊接追随机构20在电阻焊机上滑动。
[0029]为方便压力传感器4安装及信号输出，在套筒I侧壁上设置剖槽12，压力传感器4的接线端子置于该剖槽12中。
[0030]本实用新型在使用时，旋转调节旋钮2从而调节弹簧5的压缩量，达到调节焊接初始压力目的，如图4所示，弹簧5下端接收电阻焊机焊接时的焊接压力，弹簧5下端与焊接追随机构20连接，压力追随机构10安装在焊接追随机构20上端，焊接追随机构20下端安装上电极夹持座30，焊接追随机构20在电阻焊机上滑动。弹簧5下端接收的焊接压力通过安装座3传递至压力传感器4。
[0031]以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非对本案设计的限制，凡依本案的设计关键所做的等同变化，均落入本案的保护范围。
【主权项】
1.一种带压力监测的电阻焊接压力追随机构，其特征在于:包括套筒、调节旋钮、安装座、压力传感器和弹簧；调节旋钮可上下调节安装在套筒中，调节旋钮与安装座上端连接，安装座内置于套筒中，压力传感器安装在安装座上，安装座下端连接弹簧上端，弹簧下端接收焊接压力。2.如权利要求1所述的一种带压力监测的电阻焊接压力追随机构，其特征在于:在套筒上端安装基座，调节旋钮螺接在基座中。3.如权利要求1所述的一种带压力监测的电阻焊接压力追随机构，其特征在于:在套筒侧壁上设置剖槽，压力传感器的接线端子置于该剖槽中。
【文档编号】B23K11/36GK205464776SQ201620220452
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月22日
【发明人】倪瑞毅, 许振瑞, 郭秋芬
【申请人】厦门精悍机电设备有限公司