一种电阻焊接压力追随机构的制作方法

文档序号:10782361阅读:682来源:国知局
一种电阻焊接压力追随机构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种电阻焊接压力追随机构,包括基座、调节旋钮、弹簧、导杆及上电极夹块;调节旋钮以可上下升降的方式安装在基座上,调节旋钮连接弹簧上端,弹簧可上下滑动安装在基座中,弹簧下端连接导杆上端,导杆可上下滑动安装在基座中,导杆下端安装上电极夹块。本实用新型可以提供持续稳定的焊接压力,以至于不会产生焊接塌陷,提高焊接质量。
【专利说明】
一种电阻焊接压力追随机构
技术领域
[0001]本实用新型涉及电阻焊机技术领域,尤其是指一种电阻焊接压力追随机构。
【背景技术】
[0002]电阻焊机是将被焊工件压紧于两电极之间并施以电流,利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态,使之形成金属结合的一种装置。现有技术中,电阻焊机通常包括机座,滑动安装在机座上的滑座,滑座上安装上电极,而下电极安装在机座上与上电极匹配;该滑座由气缸或者电机驱动使其上下移动而贴近被焊工件。
[0003]所述电阻焊机由气缸或者电机驱动滑座带动上电极移动而贴近被焊工件,与下电极匹配形成焊接电极,对被焊工件进行焊接,该焊接压力直接由气缸或者电机提供。工件在焊接过程中,由于加热熔融,使得工件与上电极之间产生间隙,此时,需要气缸或者电机驱使上电极进一步下移,依次断续的为上电极提供焊接压力,进而使得焊接压力断续不稳定,进而影响焊接质量;断续提供焊接压力,容易产生焊接塌陷,进一步影响焊接质量。
[0004]有鉴于此,本实用新型提出一种克服所述缺陷的电阻焊接压力追随机构,本案由此产生。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种电阻焊接压力追随机构,以提供持续的焊接压力,以至于不会产生焊接塌陷,提高焊接质量。
[0006]为达成上述目的,本实用新型的解决方案为:
[0007]—种电阻焊接压力追随机构,包括基座、调节旋钮、弹簧、导杆及上电极夹块;调节旋钮以可上下升降的方式安装在基座上,调节旋钮连接弹簧上端,弹簧可上下滑动安装在基座中,弹簧下端连接导杆上端,导杆可上下滑动安装在基座中,导杆下端安装上电极夹块。
[0008]进一步,还包括位移传感器,位移传感器安装在基座上,位移传感器的感应端位于导杆上方。
[0009]进一步,在基座上安装光电感应开关,而导杆上安装与光电感应开关匹配的感应片。
[0010]进一步,导杆由第一导杆和第二导杆组成,第一导杆和第二导杆上端通过连接板连接,弹簧下端连接第一导杆,第一导杆和第二导杆下端安装上电极夹块。
[0011 ] 进一步,调节旋钮螺接在基座上而可上下升降调节。
[0012]采用上述方案后,本实用新型在使用时,安装于上电极夹块的上电极抵靠在工件上,旋转调节旋钮以控制弹簧的压缩量,从而确定初始焊接压力,在焊接过程中,压缩的弹簧持续稳定提供焊接压力,使得不会产生焊接塌陷,提高焊接质量。
[0013]所谓追随是指在工件受热膨胀或者冷却收缩时,机头能够持续对工件进行稳定加压的能力。如果机头的追随性不好会导致爆飞或者使工件表面出现明显的压痕,无法达到理想的焊接效果。在电阻焊时,工件的厚度变化极小,但是由于焊接在一瞬间完成,对追随性有较高的要求。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的立体组合图;
[0015]图2是本实用新型的剖视图;
[0016]图3是本实用新型安装位移传感器后的立体组合图;
[0017]图4是本实用新型安装位移传感器后的剖视图。
[0018]标号说明
[0019]基座I调节旋钮2
[0020]弹簧3导杆4
[0021]第一导杆41第二导杆42
[0022]连接板43上电极夹块5
[0023]光电感应开关61 感应片62
[0024]位移传感器7。
【具体实施方式】
[0025]以下结合附图及具体实施例对本实用新型做详细描述。
[0026]请参阅图1至图4所述,本实用新型揭示的一种电阻焊接压力追随机构,包括基座
1、调节旋钮2、弹簧3、导杆4及上电极夹块5。
[0027]调节旋钮2以可上下升降的方式安装在基座I上,本实施例中,调节旋钮2螺接在基座I上而可上下升降调节,当然也可以为其它方式。调节旋钮2连接弹簧3上端。
[0028]弹簧3可上下滑动安装在基座I中,弹簧3下端连接导杆4上端,导杆4可上下滑动安装在基座I中,导杆4下端安装上电极夹块5。上电极夹块5上安装上电极,与下电极形成焊接电极。
[0029]本实施例中,导杆4由第一导杆41和第二导杆42组成,第一导杆41和第二导杆42上端通过连接板43连接,弹簧3下端连接第一导杆41,第一导杆41和第二导杆42下端安装上电极夹块。
[0030]在基座I上安装光电感应开关61,而导杆4上安装与光电感应开关61匹配的感应片62。感应片62随导杆4上下移动,在初始调节焊接压力时,感应片62随导杆4稍微上移,在焊接过程中,感应片62随导杆4下移,光电感应开关61监测感应片62的位置,并将位置信号传递给处理后台。
[0031]本实用新型还包括位移传感器7,如图3及图4所示,位移传感器7安装在基座I上,位移传感器7的感应端位于导杆4上方,位移传感器7用于感应导杆4的位移,以确定焊接行程。
[0032]本实用新型在使用时,安装于上电极夹块5的上电极抵靠在工件上,旋转调节旋钮2以控制弹簧3的压缩量,从而确定初始焊接压力,在焊接过程中,压缩的弹簧3持续提供焊接压力,使得不会产生焊接塌陷,提高焊接质量。
[0033]以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非对本案设计的限制,凡依本案的设计关键所做的等同变化,均落入本案的保护范围。
【主权项】
1.一种电阻焊接压力追随机构,其特征在于:包括基座、调节旋钮、弹簧、导杆及上电极夹块;调节旋钮以可上下升降的方式安装在基座上,调节旋钮连接弹簧上端,弹簧可上下滑动安装在基座中,弹簧下端连接导杆上端,导杆可上下滑动安装在基座中,导杆下端安装上电极夹块。2.如权利要求1所述的一种电阻焊接压力追随机构,其特征在于:还包括位移传感器,位移传感器安装在基座上,位移传感器的感应端位于导杆上方。3.如权利要求1所述的一种电阻焊接压力追随机构,其特征在于:在基座上安装光电感应开关,而导杆上安装与光电感应开关匹配的感应片。4.如权利要求1所述的一种电阻焊接压力追随机构,其特征在于:导杆由第一导杆和第二导杆组成,第一导杆和第二导杆上端通过连接板连接,弹簧下端连接第一导杆,第一导杆和第二导杆下端安装上电极夹块。5.如权利要求1所述的一种电阻焊接压力追随机构,其特征在于:调节旋钮螺接在基座上而可上下升降调节。
【文档编号】B23K11/31GK205464780SQ201620220450
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月22日
【发明人】倪瑞毅, 许振瑞, 郭秋芬
【申请人】厦门精悍机电设备有限公司
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