一种镭射切割平台的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种镭射切割平台，涉及镭射切割领域，包括：固定式盖板；用于向所述固定式盖板方向顶起的活动式底座，所述活动式底座位于所述固定式盖板的下方；所述活动式底座设有通过真空吸力的真空孔；所述活动式底座上还设有限高块；当所述活动式底座向所述固定式盖板方向顶起时，所述限高块的上表面和所述固定式盖板的下表面接触。本实用新型的镭射切割平台，一来增加限高块，二来也调整了活动式底座上放置载具的安装位的高度，消除了固定式盖板对PCB整板的向下压力和载具对PCB整板的向上支撑力，解决了镭射切割时造成PCB基板的分层、铜线剥离的问题，降低了产品报废的情况，从而提高了制程良率。
【专利说明】
一种镭射切割平台
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及镭射切割领域，尤指一种镭射切割平台。
【背景技术】
[0002]镭射切割作为一种全新的切割方法，以其切割精确、快捷、操作简单、自动化程度高等优点，在半导体行业内逐渐得到广泛的使用。镭射切割方式与传统的刀片切割方式相比，不仅消耗低，且切割出来的产品效果、精度以及切割速度都具有极大的优势。
[0003]配合镭射切割、用于放置待切割产品的镭射切割平台应运而生。在半导体领域中，待切割产品一般为填胶固化后的PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)，也可以叫PCB整板。PCBA是印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board)空板经过表面贴装技术(SMT，Surface Mount Technology)上件后形成的；为了量产、速度等因素的考虑，一个PCB整板上有多个系统级封装模组(SIP，System In a Package)，而这些SIP模组就需要被一个个从PCB整板上切割下来。
[0004]现有的镭射切割流程是在固定了PCB整板后，对PCB整板进行镭射切割，但在经过镭射切割后，PCB基板内部不同层之间的铜线会产生剥离分层的现象，从而导致产品报废。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种镭射切割平台，降低PCB整板在镭射切割后出现板面操作、PCB基板内部不同层之间的铜线剥离分层的问题，提高制程良率。
[0006]本实用新型提供的技术方案如下:
[0007]—种镭射切割平台，包括:固定式盖板;用于向所述固定式盖板方向顶起的活动式底座，所述活动式底座位于所述固定式盖板的下方;所述活动式底座设有通过真空吸力的真空孔;所述活动式底座上还设有限高块；当所述活动式底座向所述固定式盖板方向顶起时，所述限高块的上表面和所述固定式盖板的下表面接触。
[0008]进一步优选地，所述活动式底座设有用于顶起PCB整板的凸台。
[0009]进一步优选地，所述活动式底座上设有用于放置承载PCB整板的载具的安装位；当放置在所述载具上的PCB整板被固定在所述镭射切割平台上时，所述PCB整板的上表面与所述固定式盖板的下表面具有第一间隙。
[0010]进一步优选地，所述PCB整板的下表面与所述载具的上表面具有第二间隙。
[0011]进一步优选地，所述活动式底座下方还设有为活动式底座提供动力源的气缸。
[0012]进一步优选地，所述限高块为圆柱体，或，长方体。
[0013]与现有技术相比，本发明的技术有益效果在于:
[0014]1、在活动式底座上增加了限高块，当活动式底座向上顶起时，限高块会顶在固定式盖板的下表面上，限制了活动式底座和固定式盖板之间的距离，当PCB整板被固定在镭射切割平台上时，活动式底座和固定式盖板之间的距离限制使PCB整板不会与固定式盖板接触，从而消除了固定式盖板对PCB整板的向下压力，降低了镭射切割时出现铜线剥离分层的问题。
[0015]2、活动式底座上顶起PCB整板的凸台设计使PCB整板在固定于镭射切割平台上时，PCB整板更接近固定式盖板，镭射光束需要通过固定式盖板上的通孔对PCB整板进行切割，PCB整板更接近固定式盖板的设计使镭射切割时更容易精确定位，且切割效果更好，保障切割后的广品品质。
[0016]3、PCB整板会放置在载具上，随着载具一起进行镭射切割平台，活动式底座上的安装位给了载具一个明确的放置位置，使其不会影响后续的镭射切割；当PCB整板被固定在镭射切割平台上时，由于底座上的限高块的设置，使固定式盖板不会与PCB整板接触，因此PCB整板的上表面与固定式盖板的下表面具有第一间隙，此第一间隙保证了固定式盖板不会对PCB整板产生向下的压力。在实际操作中，为了保障切割出的产品的质量，第一间隙的高度也有一定限制。
[0017]4、载具对PCB整板提供的向上支撑力也是造成PCB基板分层问题的原因之一，为了消除这个影响因素，对活动式底座上的载具的安装位进行了高度调整，使PCB整板固定于镭射切割平台时，PCB整板的下表面与其载具的上表面不接触，S卩PCB整板的下表面与载具的上表面具有第二间隙。这个间隙使载具不会再对PCB整板提供向上的支撑力，消除了镭射切割时造成PCB基板分层、铜线剥离等问题的源头之一。
[0018]5、底座是可移动式的，而位于底座下方的气缸是保证底座可以移动的基础。
[0019]6、考虑到限高块的实际功能是能够顶在固定式盖板的下表面，使固定式盖板与活动式底座之间存在固定的间隙，而圆柱体和长方体的设计既保证了其限高块的本身功能，也容易生产，使此镭射切割平台更容易实现量产。
[0020]本实用新型的镭射切割平台，一来增加限高块，二来也调整了活动式底座上放置载具的安装位的高度，消除了固定式盖板对PCB整板的向下压力和载具对PCB整板的向上支撑力，解决了镭射切割时造成PCB基板的分层、铜线剥离的问题，降低了产品报废的情况，从而提高了制程良率。
【附图说明】
[0021]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细说明:
[0022]图1是现有技术中镭射切割平台固定PCB整板时的剖视图；
[0023]图2是本实用新型镭射切割平台一个实施例的剖视图；
[0024]图3是本实用新型镭射切割平台另一个实施例中固定PCB整板时的剖视图。
[0025]附图标号说明:
[0026]10.活动式底座，11.凸台，12.安装位，13.真空孔，20.固定式盖板，21.固定式盖板的下表面，31.PCB整板的上表面，32.PCB整板的下表面，33.PCB基板，34.塑封料，40.载具，41.载具的上表面，50.限高块，51.限高块的上表面。
【具体实施方式】
[0027]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]如图1所示，现有的镭射切割平台通过真空吸力将PCB整板固定住，这时的固定式盖板的下表面21会与PCB整板的上表面31接触，而放置PCB整板的载具的上表面41也会与PCB整板的下表面32接触;PCB整板同时受到固定式盖板20对其的向下压力和载具40对其的向上支撑力，因受力点不一样，PCB整板产生了微小的弯曲，这个微小的弯曲在未进行切割时并不会对PCB整板造成影响。而当镭射切割时，镭射光束会从固定式盖板20的上方向PCB整板的方向落下对PCB整板上的SIP模组进行镭射切割，PCB整板包括:PCB基板33和塑封料34，当切割到PCB基板33且切割部位的PCB基板33只剩下一点与其他部位的基板相连时，这两个方向相反且作用力位置不一样的力，使切割部位的PCB基板33产生分层，从而造成PCB基板33内部不同层之间的铜线剥离分层的问题，造成产品损坏。
[0029]在本实用新型的一个实施例中，如图2所示，一种镭射切割平台，包括:固定式盖板20;用于向所述固定式盖板20方向顶起的活动式底座10，所述活动式底座10位于所述固定式盖板20的下方;所述活动式底座10设有通过真空吸力的真空孔13;所述活动式底座10上还设有限高块50;当所述活动式底座10向所述固定式盖板20方向顶起时，所述限高块的上表面51和所述固定式盖板的下表面21接触。
[0030]优选地，所述活动式底座10设有用于顶起PCB整板的凸台11。
[0031]具体的，在镭射切割前活动式底座会向上移动，将PCB整板向固定式盖板顶起，使PCB整板处在一个适宜切割的高度，PCB整板会由通过真空孔的真空吸力将PCB整板固定。在活动式底座上增加的限高块，使活动式底座将PCB整板向上顶起到一定高度时，限高块会顶在固定式盖板上，使限高块的上表面与固定式盖板的下表面接触;而由于限高块的高度限制，被顶起的PCB整板不会与固定式盖板接触，因此，固定式盖板也不会对PCB整板产生一个向下的压力，消除了造成PCB基板分层、铜线剥离问题的源头之一。
[0032]活动式底座上顶起PCB整板的凸台设计，使PCB整板能够离固定式盖板更近，在后续镭射切割时，可以对PCB整板更精确地定位，保证更好的切割效果。
[0033]需要注意的是，除了利用真空吸力固定PCB整板，在其它实施例中，也可以通过真空孔对PCB整板向上吹气，使PCB整板的自重向下的力和吹气对PCB整板向上的力相互抵消，从而在保证PCB整板被固定时，PCB整板不会受到相反力的作用而在镭射切割时造成PCB基板中不同层之间的铜线产生剥离分层的现象。在利用真空吸力将PCB整板固定时，对PCB整板向下的真空吸力和凸台对PCB整板向上的支撑力的作用力点都相对集中于PCB整板的中间，因此，不会对分层问题造成太大的影响。
[0034]优选地，所述活动式底座10上设有用于放置承载PCB整板的载具40的安装位12;当放置在所述载具40上的PCB整板被固定在所述镭射切割平台上时，所述PCB整板的上表面31与所述固定式盖板的下表面21具有第一间隙。
[0035]优选地，所述PCB整板的下表面32与所述载具的上表面41具有第二间隙。
[0036]具体的，PCB整板是由载具托着一起进入镭射切割平台的，活动式底座上的安装位给了载具放置的位置，使载具不会影响到后续的镭射切割。造成PCB整板在镭射切割时产生PCB基板分层、铜线剥离这些问题的源头是固定式盖板对PCB整板向下的压力和载具对PCB整板向上的支撑力不对称，利用限高块使固定式盖板不接触PCB整板;调整安装位的高度，使载具也不再接触PCB整板，从而消除了这两个造成问题的源头，以达到提升制程良率，降低产品报废的概率。
[0037]需要注意的是，限高块的高度和安装位的高度调整都需要根据实际的产品来决定，也可以理解为，第一间隙和第二间隙的高度是需要被控制的，因为如果限高块非常高，而底座上的凸台高度不变，就会导致PCB整板被固定时离固定式盖板较远，从而影响切割品质。因此，限高块的高度和安装位的高度都需要在保证产品的切割效果的同时，再进行调整，达到既能保证原有的切割效果，又能消除PCB基板铜线剥离分层的问题，从而提高制程良率。也可以理解为凸台、限高块和安装位的高度是需要一起综合考虑的，这样才能保证第一间隙和第二间隙具有合理的高度。
[0038]优选地，所述活动式底座10下方还设有为活动式底座10提供动力源的气缸。
[0039]具体的，底座是可活动的，而其下方设置的气缸就是为了给底座提供可以活动的动力源，换句话说，气缸是活动式底座存在的基础。
[0040]优选地，所述限高块50为圆柱体，或，长方体。
[0041]具体的，限高块的目的是为了保证PCB整板的上表面不与固定式盖板的下表面接触，而圆柱体或长方体形状的限高块具有方便生产的优点。
[0042]在本实用新型的另一个实施例中，如图2、图3所示，一种镭射切割平台，包括:固定式盖板20;用于向所述固定式盖板20方向顶起的活动式底座10，所述活动式底座10位于所述固定式盖板20的下方;所述活动式底座10设有通过真空吸力的真空孔13;所述活动式底座10上还设有限高块50;当所述活动式底座10向所述固定式盖板20方向顶起时，所述限高块的上表面51和所述固定式盖板的下表面21接触;所述活动式底座10设有用于顶起PCB整板的凸台11;所述活动式底座10上设有用于放置承载PCB整板的载具的安装位12;当放置在所述载具40上的PCB整板被固定在所述镭射切割平台上时，所述PCB整板的上表面31与所述固定式盖板的下表面21具有第一间隙；所述PCB整板的下表面32与所述载具的上表面41具有第二间隙；所述活动式底座10下方还设有为活动式底座10提供动力源的气缸;所述限高块50为圆柱体，或，长方体。
[0043]具体的，在活动式底座上设置限高块，并对其放置载具的安装位的高度进行调整，使PCB整板被固定于镭射切割平台时，不会再受到作用力位置不一样的固定式盖板对PCB整板向下的压力和载具对PCB整板向上的支撑力，从而避免PCB基板受相反方向的力而在切割时出现分层、铜线剥离等问题，减少了报废品的产生，提升了产品良率。
[0044]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种镭射切割平台，其特征在于，包括: 固定式盖板； 用于向所述固定式盖板方向顶起的活动式底座，所述活动式底座位于所述固定式盖板的下方； 所述活动式底座设有通过真空吸力的真空孔； 所述活动式底座上还设有限高块； 当所述活动式底座向所述固定式盖板方向顶起时，所述限高块的上表面和所述固定式盖板的下表面接触。2.—种如权利要求1所述的镭射切割平台，其特征在于: 所述活动式底座设有用于顶起PCB整板的凸台。3.一种如权利要求2所述的镭射切割平台，其特征在于: 所述活动式底座上设有用于放置承载PCB整板的载具的安装位； 当放置在所述载具上的PCB整板被固定在所述镭射切割平台上时，所述PCB整板的上表面与所述固定式盖板的下表面具有第一间隙。4.一种如权利要求3所述的镭射切割平台，其特征在于: 所述PCB整板的下表面与所述载具的上表面具有第二间隙。5.—种如权利要求1-4任一所述的镭射切割平台，其特征在于: 所述活动式底座下方还设有为活动式底座提供动力源的气缸。6.—种如权利要求1-4任一所述的镭射切割平台，其特征在于: 所述限高块为圆柱体，或，长方体。
【文档编号】B23K26/38GK205571737SQ201620413931
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年5月9日
【发明人】张亮, 张少华
【申请人】环维电子(上海)有限公司