用于轴颈轴承的含银铜合金的制作方法

文档序号:3426494
专利名称:用于轴颈轴承的含银铜合金的制作方法
技术领域
本发明涉及一种施加在例如轴瓦的轴承部件表面上的含银铜合金涂层,以及将该涂层施加在该轴承部件上的方法。
背景技术
轴颈轴承作为旋转部件的结构支承使用。对于轴颈轴承材料的重要需要包括润滑性,高热传导性和疲劳强度。普通金属轴颈轴承材料包括锡,铅,铝和铜的合金。对于风机传动齿轮系统中的轴颈轴承特别感兴趣的是含有21%~30%铅的铜合金。这些铜合金的润滑性来源于均匀分布在铜基体中的铅颗粒。在恶劣的操作条件下,已显示出摩擦热造成初熔,并随后失去该表面层中的铅。当该表面中的铅耗尽时很快发生该轴承的咬合。
因此,需要一种能够施加在轴承部件表面并具有比含铅铜合金高的初熔温度的合金材料。

发明内容
本发明的目的在于提供一种可有利地使用在轴承结构中的铜合金。
本发明的另一目的在于提供一种上述的铜合金,该合金具有比含铅铜合金高的初熔温度。
本发明的再一目的在于提供一种上述的铜合金,该合金显示出润滑性和高的热传导性。
本发明的又一目的在于提供一种将本发明铜合金以涂层的形式施加在一轴承表面上的方法。
上述目的通过本发明的铜合金和方法得以实现。
按照本发明,提供一种使用在轴承结构中的铜合金。该铜合金包括由大约15%~90%重量比,最好是大约50%~60%重量比的银和基本上平衡重的铜组成的两组分铜合金。该铜合金施加在一轴承部件的表面上。
同样说明一种形成一轴承结构的方法。该方法广义上包括以下步骤提供一轴承部件并在该轴承部件的表面上施加由大约15%~90%重量比的银和基本上平衡重的铜组成的铜基合金层。该轴承部件可以是使用在轴颈轴承中的轴瓦。
用于本发明的轴颈轴承的含银铜合金的其他细节以及其他目的和伴随的优点在以下详细描述和附图中阐明,该附图中相同参考标号表示相同的元件。


该附图表示具有本发明铜合金涂层的轴承结构。
具体实施例方式
现在参考附图,表示出一轴承结构10。轴承结构10包括一轴颈销12,一围绕轴颈销12的套筒14。轴颈销12和套筒14可由任何本领域已知的适合轴承材料制造。例如,轴颈12和套筒14可由铁基合金或另一有色金属形成。
形成该涂层16的铜合金最好是两组分含银铜合金。该铜合金由大约15%~90%重量比,最好是大约50%~60%重量比的银和基本上平衡重的铜组成。已经发现本发明的铜合金当使用在轴承应用中可提供显著的优势。例如,本发明的铜合金比铜铅合金具有更高的初熔温度,对于本发明合金为大约779℃,而铜铅合金为327℃。另外,本发明的合金是无毒的并比铜铅合金具有更高的热传导性。本发明的合金同样显示出出色的润滑性和疲劳强度。
本发明的铜合金可以使用任何本领域已知适合的技术施加在套筒16的表面18上,该技术包括但不局限于物理气相沉积,电-化学沉积和化学技术。一种可用于将含银铜合金沉积在表面18上的适合的技术是电子束工艺,该工艺在授予Halpern的美国专利No.5,571,332中有所说明,该专利结合于此作为参考。一种可使用的方法是在授予Schmitt的美国专利No.4,778,082中有所说明的沉积方法,该专利同样结合于此作为参考。一种可用于在套筒表面18上形成涂层16的溅镀技术,该技术在授予Craertner的美国专利No.4,904,362中有所说明,该专利同样结合于此作为参考。
不考虑所采用的方法,铜合金可沉积在该表面上,使其具有足够的厚度以便截获大金属颗粒,否则该颗粒与该轴承结构的操作相干涉并造成该轴承咬合。层16的厚度可以厚达0.1英寸。最好是,铜合金层16将具有在大约30微米到100微米范围内的厚度。
在本发明已经描述将该铜合金施加在一套筒表面上的同时,该铜合金可同样沉积在其他轴承部件的一个或多个表面上。
权利要求
1.一种轴承结构包括一部件和一施加在所述部件表面上的涂层;以及上述涂层由铜基合金形成,该合金包括大约15%~90%重量比的银和基本上平衡重的铜。
2.如权利要求1所述的轴承结构,其特征在于,在所述铜基合金中的所述银含量在大约50%~60%重量比的范围内。
3.如权利要求1所述的轴承结构,其特征在于,所述部件由一金属材料制成。
4.如权利要求1所述的轴承结构,其特征在于,所述部件由一铁基合金制成。
5.如权利要求1所述的轴承结构,其特征在于,其还包括一轴颈销并且所述部件包括一围绕所述轴颈销的套筒。
6.如权利要求1所述的轴承结构,其特征在于,所述涂层具有在足够截获金属颗粒的厚度到大约0.1英寸的范围内的厚度。
7.如权利要求1所述的轴承结构,其特征在于,所述涂层的厚度在大约30微米到100微米的范围内。
8.如权利要求1所述的轴承结构,其特征在于,所述铜基合金具有一至少大约779℃的初熔温度。
9.一种用于形成轴承结构的方法,包括提供一轴承部件;以及在该轴承部件的表面上施加包括大约15%~90%重量比的银和基本上平衡重的铜的铜基合金层。
10.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述施加步骤包括在该轴承部件的表面上施加包括大约50%~60%重量比的银和基本上平衡重的铜的铜基合金层。
11.如权利要求9所述的方法,其特征在于,所述施加步骤包括将所述铜基合金溅射在所述轴承部件的所述表面上。
12.如权利要求9所述的方法,其特征在于,所述施加步骤包括使用电子束物理气相沉积技术将所述铜基合金沉积在所述轴承部件的所述表面上。
13.如权利要求9所述的方法,其特征在于,所述施加步骤包括使用一电化学技术将所述铜基合金施加在所述轴承部件的所述表面上。
14.如权利要求9所述的方法,其特征在于,所述施加步骤包括使用一化学技术将所述铜基合金施加在所述轴承部件的所述表面上。
15.如权利要求9所述的方法,其特征在于,所述施加步骤包括使用一电子束工艺将所述铜基合金施加在所述轴承部件的所述表面上。
16.如权利要求9所述的方法,其特征在于,所述施加步骤包括将具有小于0.1英寸的厚度的所述铜基合金层施加在所述表面上。
17.如权利要求9所述的方法,其特征在于,所述施加步骤包括将具有大约30微米到100微米范围内厚度的所述铜基合金层施加在所述表面上。
18.一种轴颈轴承,包括一轴颈销;一围绕该轴颈销的套筒;以及一在所述套筒表面上的涂层,所述涂层包括一铜基合金,该合金包括大约15%~90%重量比的银和基本上平衡重的铜。
19.如权利要求18所述的轴承结构,其特征在于,在所述铜基合金中的所述银含量在大约50%~60%重量比的范围内。
20.如权利要求20所述的轴承结构,其特征在于,所述涂层具有足够截获金属颗粒的厚度。
全文摘要
本发明提供一种使用在轴承结构中的铜合金。该铜合金包括由大约15%~90%重量比,最好是大约50%~60%重量比的银和基本上平衡重的铜组成。该铜合金有利地施加在一使用在轴承结构中的部件的表面上,例如一套筒的表面上。
文档编号C22C5/06GK1415865SQ02144488
公开日2003年5月7日 申请日期2002年9月30日 优先权日2001年10月29日
发明者C·C·劳 申请人:联合工艺公司
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