专利名称：光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法
技术领域：
本发明涉及一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法。
背景技术：
传统的研磨是将研具表面嵌入磨料或敷涂磨料并添加润滑剂，在一定的压力作用下，使工件与研具接触并做相对运动，通过游离磨料的作用，从工件表面切去一层极薄的切屑，使工件具有精确的尺才、准确的几何形状和很高的表面光洁度这种对工件表面进行最终精密加工的工艺方法。这种传统研磨存在如下缺点1、研磨速度慢；2、散粒磨料研磨时存在磨粒飞溅问题；3、磨粒容易流失，降低了研磨压力、研磨效率；4、工件容易受热变形；5、散粒磨料研磨时磨料之间相互磨削，从而大大增加了磨料的消耗；6、从工件上磨削下来的切屑与磨料混淆，降低加工效率，需要经常更换磨料，造成能源浪费。
发明内容
本发明的目的是解决传统研磨存在的研磨速度慢、散粒磨料研磨时存在磨粒飞溅和流失、生产效率低等缺点，提供一种生产效果高、磨粒层牢固粘结在研磨盘上的光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法。
为此，本发明采取以下技术方案一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，所述的方法包括以下步骤(1)、制作研磨盘基体；(2)、配料，用搅拌机把光敏树脂结合剂与磨粒均匀混合；(3)、将配料均匀涂覆在研磨盘基体表面，光照固化成型即可。
进一步，步骤(3)中采用涂敷装置，将研磨盘基体安装在所述涂覆装置上，通过滚筒将配料均匀旋涂在研磨盘基体表面，光照固化。
所述研磨盘基体为金属基体。
光照固化成型采用紫外线照射装置，光照固化参数如下波长200nm～400nm，固化时间15s。
所述的磨具浓度50％～100％，在磨加工学中，定义磨削层每立方厘米所含磨料为0.878g定义为100％浓度。
所述的磨粒为下式之一或下式任意组合①人造金刚石；②碳化硅；③氧化铝。
所述的磨粒为人造金刚石与二氧化硅的混合物；光照固化成型采用紫外线照射装置，光照固化参数如下波长200nm～400nm，固化时间15s。
本发明所述的一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法具有如下优点使用光敏树脂结合剂作为结合剂，将传统的游离磨料固结起来，制成研磨盘。相对于传统的散粒磨料慢速研磨来说，固着磨料研磨具有如下优点1、由于磨料是固结的，可以显著提高研磨速度，而没有散粒磨料研磨的磨料飞溅问题；可以加大冷却液流量，而不致于冲走磨料，保证了在增大研磨压力，提高研磨效率的同时，又使工件不产生热变形；不存在散粒磨料研磨时磨料之间的相互磨削作用，从而显著减少磨料的消耗；从工件上磨削下来的切屑不会与磨料混淆，从而充分发挥了磨料切削作用，提高加工效率，避免经常更换磨料所造成的浪费；磨料受力均匀，工件表面划痕浅，工件表面质量高；四
图1是本发明的研磨盘的截面结构图
1、研磨盘基体 2、磨料层五具体实施方式
实施例1参照图1，一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，该方法包括以下步骤(1)、制作研磨盘基体1，金属基体尺寸如下直径300mm，厚度，20mm；(所需制备的研磨盘整体尺寸为直径300mm，厚度28mm；)(2)、混料配方，将113.07g市售光敏树脂结合剂、磨粒尺寸规格为14～20μm的人造金刚石36.93g用搅拌机将上述材料搅拌均匀，磨具浓度为50％；(3)、固化成型把基体1安装在自制的涂敷装置上，转动滚筒，使搅拌均匀的混料均匀的旋涂在金属基体表面，采用自制的紫外线照射装置固化成型，波长分布范围为200nm到400nm，固化时间15s；可多次涂敷，多次固化，直至达到预定的厚度。
研磨盘用途半导体材料、光电子材料、压电晶体、磁性材料等的精密研磨。
实施例2参照图1，一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，该方法包括以下步骤(1)、制作研磨盘基体1，金属基体尺寸如下直径300mm，厚度，20mm；(所需制备的研磨盘整体尺寸直径300mm，厚度28mm；)(2)、混料配方，将98.14g市售光敏树脂结合剂、磨粒尺寸规格为14～20μm的人造金刚石51.86g用搅拌机将上述材料搅拌均匀，磨具浓度为75％；(3)、固化成型把基体1安装在自制的涂敷装置上，转动滚筒，使搅拌均匀的混料均匀地旋涂在金属基体表面，采用自制的紫外线照射装置固化成型，波长分布范围为200nm到400nm，固化时间15s；可多次涂敷，多次固化，直至达到预定的厚度。
研磨盘用途半导体材料、光电子材料、压电晶体、磁性材料等的精密研磨。
实施例3参照图1，一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，该方法包括以下步骤(1)、制作研磨盘基体1，金属基体尺寸如下直径300mm，厚度，20mm；(所需制备的研磨盘整体尺寸直径300mm，厚度28mm；)(2)、混料配方，将85.11g市售光敏树脂结合剂、磨粒尺寸规格为14～20μm的人造金刚石64.89g用搅拌机将上述材料搅拌均匀，磨具浓度为100％；(3)、固化成型把基体1安装在自制的涂敷装置上，转动滚筒，使搅拌均匀的混料均匀地旋涂在金属基体表面，采用自制的紫外线照射装置固化成型，波长分布范围为200nm到400nm，固化时间15s；可多次涂敷，多次固化，直至达到预定的厚度。
研磨盘用途半导体材料、光电子材料、压电晶体、磁性材料等的精密研磨。
实施例4参照图1，一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，该方法包括以下步骤(1)、制作研磨盘基体1，金属基体尺寸如下直径300mm，厚度，20mm；(所需制备的研磨盘整体尺寸直径300mm，厚度28mm；)(2)、混料配方，将112.63g市售光敏树脂结合剂、磨粒尺寸规格为10-20μm的碳化硅37.37g用搅拌机将上述材料搅拌均匀，磨具浓度为50％；(3)、固化成型把基体1安装在自制的涂敷装置上，转动滚筒，使搅拌均匀的混料均匀地旋涂在金属基体表面，采用自制的紫外线照射装置固化成型，波长分布范围为200nm到400nm，固化时间15s；可多次涂敷，多次固化，直至达到预定的厚度。
研磨盘用途半导体材料、光电子材料、压电晶体、磁性材料等的精密研磨。
实施例5参照图1，一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，该方法包括以下步骤(1)、制作研磨盘基体1，金属基体尺寸如下直径300mm，厚度，20mm；(所需制备的研磨盘整体尺寸直径300mm，厚度28mm；)(2)、混料配方，将97.39g市售光敏树脂结合剂、磨粒尺寸规格为10-20μm的碳化硅52.61g用搅拌机将上述材料搅拌均匀，磨具浓度为75％；(3)、固化成型把基体1安装在自制的涂敷装置上，转动滚筒，使搅拌均匀的混料均匀地旋涂在金属基体表面，采用自制的紫外线照射装置固化成型，波长分布范围为200nm到400nm，固化时间15s；可多次涂敷，多次固化，直至达到预定的厚度。
研磨盘用途半导体材料、光电子材料、压电晶体、磁性材料等的精密研磨。
实施例6参照图1，一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，该方法包括以下步骤(1)、制作研磨盘基体1，金属基体尺寸如下直径300mm，厚度，20mm；(所需制备的研磨盘整体尺寸直径300mm，厚度28mm；)(2)、混料配方，将83.90g市售光敏树脂结合剂、磨粒尺寸规格为10-20μm的碳化硅66.10g用搅拌机将上述材料搅拌均匀，磨具浓度为100％；(3)、固化成型把基体1安装在自制的涂敷装置上，转动滚筒，使搅拌均匀的混料均匀地旋涂在金属基体表面，采用自制的紫外线照射装置固化成型，波长分布范围为200nm到400nm，固化时间15s；可多次涂敷，多次固化，直至达到预定的厚度。
研磨盘用途半导体材料、光电子材料、压电晶体、磁性材料等的精密研磨。
实施例7参照图1，一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，该方法包括以下步骤(1)、制作研磨盘基体1，金属基体尺寸如下直径300mm，厚度，20mm；(所需制备的研磨盘整体尺寸直径300mm，厚度28mm；)(2)、混料配方，将113.5g市售光敏树脂结合剂、磨粒尺寸规格为10-20μm的氧化铝36.5g用搅拌机将上述材料搅拌均匀，磨具浓度为50％；
(3)、固化成型把基体1安装在自制的涂敷装置上，转动滚筒，使搅拌均匀的混料均匀地旋涂在金属基体表面，采用自制的紫外线照射装置固化成型，波长分布范围为200nm到400nm，固化时间15s；可多次涂敷，多次固化，直至达到预定的厚度。
研磨盘用途半导体材料、光电子材料、压电晶体、磁性材料等的精密研磨。
实施例8参照图1，一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，该方法包括以下步骤(1)、制作研磨盘基体1，金属基体尺寸如下直径300mm，厚度，20mm；(所需制备的研磨盘整体尺寸直径300mm，厚度28mm；)(2)、混料配方，将99.04g市售光敏树脂结合剂、磨粒尺寸规格为10-20μm的氧化铝50.96g用搅拌机将上述材料搅拌均匀，磨具浓度为75％；(3)、固化成型把基体1安装在自制的涂敷装置上，转动滚筒，使搅拌均匀的混料均匀地旋涂在金属基体表面，采用自制的紫外线照射装置固化成型，波长分布范围为200nm到400nm，固化时间15s；可多次涂敷，多次固化，直至达到预定的厚度。
研磨盘用途半导体材料、光电子材料、压电晶体、磁性材料等的精密研磨。
实施例9参照图1，一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，该方法包括以下步骤(1)、制作研磨盘基体1，金属基体尺寸如下直径300mm，厚度，20mm；(所需制备的研磨盘整体尺寸直径300mm，厚度28mm；)(2)、混料配方，将86.44g市售光敏树脂结合剂、磨粒尺寸规格为10-20μm的氧化铝63.56g用搅拌机将上述材料搅拌均匀，磨具浓度为100％；(3)、固化成型把基体1安装在自制的涂敷装置上，转动滚筒，使搅拌均匀的混料均匀地旋涂在金属基体表面，采用自制的紫外线照射装置固化成型，波长分布范围为200nm到400nm，固化时间15s；可多次涂敷，多次固化，直至达到预定的厚度。
研磨盘用途半导体材料、光电子材料、压电晶体、磁性材料等的精密研磨。
权利要求
1.一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，其特征在于，所述的光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法包括如下工艺步骤(1)、制作研磨盘基体；(2)、配料，用搅拌机把光敏树脂结合剂与磨粒均匀混合；(3)、将配料均匀涂覆在研磨盘基体表面，光照固化成型即可。
2.如权利要求1所述的光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，其特征在于步骤(3)中采用涂敷装置，将研磨盘基体安装在所述涂覆装置上，通过滚筒将配料均匀旋涂在研磨盘基体表面，光照固化。
3.如权利要求2所述的光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，其特征在于所述研磨盘基体为金属基体。
4.如权利要求2或3所述的光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，其特征在于光照固化成型采用紫外线照射装置，光照固化参数如下波长200nm～400nm，固化时间15s。
5.如权利要求4所述的光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，其特征在于所述的磨具浓度50％～100％。
6.如权利要求5所述的光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，其特征在于所述的磨粒为下式之一或下式任意组合①人造金刚石；②碳化硅；③氧化铝。
7.如权利要求6所述的光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，其特征在于所述的磨粒为人造金刚石与二氧化硅的混合物；光照固化成型采用紫外线照射装置，光照固化参数如下波长200nm～400nm，固化时间15s。
全文摘要
本发明涉及一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，包括如下步骤制作研磨盘基体；配料，把光敏树脂结合剂与磨粒均匀混合；将配料均匀涂覆在研磨盘基体表面，光照固化成型即可。步骤(3)中采用涂敷装置，将研磨盘基体安装在所述涂覆装置上，通过滚筒将配料均匀旋涂在研磨盘基体表面，光照固化。本发明将光敏树脂结合剂固接游离磨料，制成研磨盘。由于磨料是固结的，提高了研磨速度，而没有散粒磨料研磨的磨料飞溅问题；加大冷却液流量，不致于冲走磨料，保证了在增大研磨压力，提高研磨效率，又使工件不产生热变形；不存在散粒磨料研磨时磨料之间的相互磨削作用，从而显著减少磨料的消耗。
文档编号B24B37/12GK1792554SQ20051006219
公开日2006年6月28日 申请日期2005年12月23日 优先权日2005年12月23日
发明者姚春燕, 彭伟 申请人:浙江工业大学