专利名称：以真空溅镀在塑胶基材上被覆抗emi薄膜的方法
技术领域：
本发明涉及一种塑胶的表面处理方法，尤其涉及一种以真空溅镀在塑胶基材上被覆抗EMI薄膜的方法。
背景技术：
塑胶防EMI一般均采用在塑胶表面以化学镀技术镀上铜薄膜约2.5UM，其遮蔽效果达70dB以上。采用化学镀方法在塑胶表面镀防EMI铜薄膜对环境有极大的污染。
采用真空溅镀方法镀防EMI铜薄膜，因溅镀的温度问题，以致一次只能镀铜0.56um，其遮蔽效果只达57Db，并且只能溅镀一面，这样就需重复镀二次以上方可遮蔽效果达70dB以上，降低生产效率。如图1所示，在塑胶基材1一面上溅镀Cu层2，再在Cu层2上附著SUS层3。同时，喷漆部位在溅镀过程需以铝合金治具遮蔽，在治具的费用很高。
上述现有技术，在使用时产生麻烦与不便，实有待改善。
发明内容
本发明提供真空溅镀在塑胶基材上被覆抗EMI薄膜的方法一种降低整体产品薄膜层的电阻值，增强膜层的防EMI效果，防EMI遮蔽效果可达70dB以上，同时可节省溅镀时的治具费用。
为实现上述目的，本发明采用下面的方法一种以真空溅镀在塑胶基材上被覆抗EMI薄膜的方法，其中，至少包括如下步骤喷砂处理步骤，以刚玉砂喷在基材表面；清洗步骤，清洗已经喷砂处理的基材表面上的沙粒；真空溅镀步骤，在塑胶全部表面镀上一层Cu层之后，再镀上SUS层。
所述的以真空溅镀在塑胶基材上被覆抗EMI薄膜的方法，其中，所述的喷砂处理步骤中，采用的刚玉砂为白刚玉砂粒。
所述以真空溅镀在塑胶基材上被覆抗EMI薄膜的方法，其中，所述的清洗步骤采用超声波清洗。
所述以真空溅镀在塑胶基材上被覆抗EMI薄膜的方法，其中，塑料基材可为PC、ABS或PC/ABS。
图1为本现有的方法处理过得塑胶表面剖面示意图；图2为经本发明的方法处理过得塑胶表面剖面的示意图。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明如图2所示，一种以真空溅镀在塑胶基材上被覆抗EMI薄膜的方法，其中，包括如下三个步骤。
步骤1，喷砂处理步骤，以白刚玉砂喷在塑胶基材1表面；步骤2，清洗步骤，利用超声波清洗已经喷砂处理的塑胶基材1表面上的沙粒。超声波清洗的原理是由超声波发生器发出的高频振荡信号，通过换能器转换成高频机械振荡而传播到介质--清洗溶剂中，超声波在清洗液中疏密相间的向前辐射，使液体流动而产生数以万计的微小气泡。这些气泡在超声波纵向传播的负压区形成、生长，而在正压区迅速闭合。在这种被称之为″空化″效应的过程中，气泡闭合可形成超过1000个气压的瞬间高压，连续不断地产生瞬间高压就象一连串小″爆炸″不断地冲击物件表面，使物件的表面及缝隙中的污垢迅速剥落，从而达到物件表面净化的目的。
步骤3，真空溅镀步骤，在塑胶表面镀上一层Cu层2之后，再镀上SUSS316层3。溅镀(sputtering)是物理气相沉积法的一种技术，原理是利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面，靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化，造成靶与氩气离子间的撞击机率增加，提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用直流溅镀，而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀。
所述以真空溅镀在塑胶基材上被覆抗EMI薄膜的方法，其中，塑料基材可为PC、ABS或PC/ABS。
本发明提供真空溅镀在塑胶基材上被覆抗EMI薄膜的方法一种降低整体产品薄膜层的电阻值，增强膜层的防EMI效果，防EMI遮蔽效果可达70dB以上，由于一次就把所有塑胶表面全部溅镀上，节省了溅镀时的治具费用。
以上所述，仅是本发明较佳可行的实施例之一而已，不能因此即局限本发明的权利范围，对熟悉本领域的普通技术人员来说，举凡运用本发明的技术方案和技术构思做出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属在本发明权利要求的保护范围之内。
权利要求
1.一种以真空溅镀在塑胶基材上被覆抗EMI薄膜的方法，其特征在于，至少包括如下步骤喷砂处理步骤，以刚玉砂喷在基材表面；清洗步骤，清洗已经喷砂处理的基材表面上的沙粒；真空溅镀步骤，在塑胶全部表面镀上一层Cu层之后，再镀上SUS层。
2.根据权利要求1所述的以真空溅镀在塑胶基材上被覆抗EMI薄膜的方法，其特征在于，所述的喷砂处理步骤中，采用的刚玉砂为白刚玉砂粒。
3.根据权利要求1所述以真空溅镀在塑胶基材上被覆抗EMI薄膜的方法，其特征在于，所述的清洗步骤采用超声波清洗。
4.根据权利要求1所述以真空溅镀在塑胶基材上被覆抗EMI薄膜的方法，其特征在于，塑料基材可为PC、ABS或PC/ABS。
全文摘要
一种以真空溅镀在塑胶基材上被覆抗EMI薄膜的方法，其中，至少包括如下步骤喷砂处理步骤，以刚玉砂喷在基材表面；清洗步骤，清洗已经喷砂处理的基材表面上的沙粒；真空溅镀步骤，在塑胶全部表面镀上一层Cu层之后，再镀上SUS层。本发明提供真空溅镀在塑胶基材上被覆抗EMI薄膜的方法一种降低整体产品薄膜层的电阻值，增强膜层的防EMI效果，防EMI遮蔽效果可达70dB以上，同时可节省溅镀时的治具费用。
文档编号C23C14/20GK1962929SQ20051010099
公开日2007年5月16日 申请日期2005年11月8日 优先权日2005年11月8日
发明者吴政道 申请人:佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司