专利名称：磁套筒喷砂后去尖点工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及复印机和打印机配件的生产工艺，特别涉及一种采用磨料抛光的方法进行磁 套筒喷砂后去尖点工艺。
背景技术：
众所周知，在复印或打印过程中，由于各种品牌的复印纸都有不同程度地含有纸毛、滑 石粉及颗粒物，因此很容易堵塞墨粉通道，并在刮板上结团，严重影响打印品质量及磁套筒 和刮板的寿命，而采用对磁套筒喷砂正是解决了这一问题。然而，喷砂后的磁套筒又产生了 新的问题；由于喷砂后的磁套筒会产生很大的深坑，每个深坑之间形成明显的尖点(见图1)， 尖点很容易造成刮板的划伤，严重影响鼓总成的寿命。
解决磁套筒喷砂后尖点的问题，目前通用的方法是化学法，但此方法在处理过程中会产 生酸和重金属，严重污染环境，而且工艺复杂，成本较高。因此，采用机械加工的方法解决 磁套筒喷砂后去尖点问题成为摆在技术人员面前的重要课题。
发明内容
本发明的目的是为了解决磁套筒喷砂后去尖点的问题，研制出采用抛光的方法进行磁套 筒喷砂后去尖点工艺，经该工艺处理后的磁套筒表面由尖点变为圆弧状(见图2)，从而避免 了因尖点容易造成对刮板的划伤问题。
一种磁套筒喷砂后去尖点工艺，其工艺步骤包括
(1) 、磁套筒上夹具将磁套筒固定安装在专用夹具上备用；
(2) 、磨料入槽打开抛光机机盖和抛光槽的密封盖，将磨料装进抛光槽里；
(3) 、加发泡剂、注水在抛光槽中加发泡剂后槽内注满水；
(4) 、磁套筒入槽将装上夹具的磁套筒放置在抛光槽中，关上抛光槽的密封盖和抛光 机机盖；
(5) 、抛光启动抛光机按设定的时间进行抛光
(6) 、将磁套筒从夹具上卸下打开抛光机机盖和抛光槽的密封盖，取出磁套筒后，将 磁套筒从夹具上卸下；
(7) 、冲洗将从夹具上卸下的磁套筒立即用水冲洗；
(8) 、装入托盘将冲洗干净的磁套筒放置在托盘上沥水；
(9) 烘干将磁套筒放入烘箱进行烘干后取出送入检验。
本发明的有益效果通过该工艺去除了磁套筒喷砂后产生的尖点，其工艺简单、操作方 便，经该工艺处理后的磁套筒完全符合用户的产品性能标准。
图1是带有尖点的磁套筒剖面图，
图2是去除尖点后的磁套筒剖面图，
图3是本发明的工艺流程图并作为摘要附图，
图4是磁套筒专用夹具剖面图，
图5是磁套筒专用夹具俯视图。
具体实施例方式
下面结合附图详细描述本发明 参照图3，磁套筒喷砂后去尖点工艺步骤包括
(1) 、磁套筒上夹具将磁套筒固定安装在专用夹具上备用；
(2) 、磨料入槽打开抛光机机盖和抛光槽的密封盖，将磨料装进抛光槽里；磨料为圆 柱体陶瓷颗粒，抛光槽就是一个带有密封盖的滚筒，抛光槽中装入的磨料占整个抛光槽容积 的三分之二；
(3) 、加发泡剂、注水在抛光槽中加发泡剂后槽内注满水；加3 4mL发泡剂，发泡 剂可采用洁洁灵；
(4) 、磁套筒入槽将装上夹具的磁套筒水平放置在抛光槽中，关上抛光槽的密封盖和 抛光机机盖；
(5) 、抛光启动抛光机按设定的时间进行抛光抛光机可采用旋转式抛光机或振动式 抛光机中任意一种，为了使磁套筒表面抛光均匀，可选用具有正反方向的抛光机，根据磨料 颗粒的大小设定抛光的时间，本工艺将抛光机的转数设定为120 200rpm/min，将正反转旋转 时间均设定为10~50s;
(6) 、将磁套筒从夹具上卸下打开抛光机机盖和抛光槽的密封盖，取出磁套筒后，将 磁套筒从夹具上卸下；
(7) 、冲洗将从夹具上卸下的磁套筒立即用水冲洗；
(8) 、装入托盘将冲洗干净的磁套筒放置在托盘上沥水；也可用气枪吹干，以肉眼看 不到水珠为准；托盘上可设有若干个支柱，将冲洗干净的的磁套筒垂直放置在托盘的 支柱上，托盘可设有一提手，便于托盘的移动
(9) 烘干将磁套筒放入烘箱进行烘干后取出送入检验，烘箱的温度可设在100 120
度，烘烤时间为20 40分钟。
参照图4、 5，所述的专用夹具包括上定位盖1、上定位碗3和下定位板6，在下定位板 6上焊有连接杆4和下定位销8，连接杆4的上端装有防转定位键5，在上定位碗3的内表面 和下定位销8的外表面分别镶有用于保护磁套筒11的聚氨脂套2和7，在上定位盖1和下定 位板6上分别有与之加工为一体的手柄9。上定位盖1和下定位板6均为圆盘形状，在下定 位板的中心位置焊一根起支撑作用的连接杆4，连接杆4的上端装有防转定位键5，该定位键 5与上定位盖1为间隙配合，在上定位盖中心位置开一通孔，连接杆4的上端伸出该通孔， 由锁母锁紧。下定位板6上设有六个工位，在六个工位的位置上分别焊有下定位销8，上定 位碗3和下定位销8与聚氨脂套2和7为紧配合，用于保护磁套筒ll。上定位盖l上分别开 有六个通孔，当安装磁套筒ll时，将磁套筒的下端放在镶有聚氨脂套7的定位销8上，磁套 筒11的上端分别从六个通孔伸出，将镶有聚氨脂套的上定位碗3分别扣在磁套筒11的上端 上。磁套筒ll的上、下端与聚氨脂套2和7之间为间隙配合。安装磁套筒11后固定防转定 位键5，锁紧锁母IO，将连接杆4固定在上定位盖1上。
权利要求
1.一种磁套筒喷砂后去尖点工艺，其工艺步骤包括(1).磁套筒上夹具将磁套筒固定安装在专用夹具上备用；(2).磨料入槽打开抛光机机盖和抛光槽的密封盖，将磨料装进抛光槽里；(3).加发泡剂、注水在抛光槽中加发泡剂后槽内注满水；(4).磁套筒入槽将装上夹具的磁套筒放置在抛光槽中，关上抛光槽的密封盖和抛光机机盖；(5).抛光启动抛光机按设定的时间进行抛光(6).将磁套筒从夹具上卸下打开抛光机机盖和抛光槽的密封盖，取出磁套筒后，将磁套筒从夹具上卸下；(7).冲洗将从夹具上卸下的磁套筒立即用水冲洗；(8).装入托盘将冲洗干净的磁套筒放置在托盘上沥水；(9).烘干将磁套筒放入烘箱进行烘干后取出送入检验。
2. 如权利要求1所述的磁套筒喷砂后去尖点工艺，其特征在于所述的专用夹具包括上定位 盖(1)、上定位碗(3)和下定位板(6)，在下定位板(6)上焊有连接杆(4)和下定位销(8)，连接杆(4)的上端装有防转定位键(5)，在上定位碗(3)的内表面和下定位销(8) 的外表面分别镶有用于保护磁套筒(11)的聚氨脂套(2)和(7)，在上定位盖(1)和下 定位板(6)上分别有与之加工为一体的手柄(9)。
全文摘要
本发明涉及复印机和打印机配件的生产工艺，特别涉及一种采用磨料抛光的方法进行磁套筒喷砂后去尖点工艺。该工艺的流程是磁套筒上夹具→磨料入槽→加发泡剂、注水→磁套筒入槽→抛光→将磁套筒从夹具上卸下→冲洗→装入托盘→烘干。通过该工艺去除了磁套筒喷砂后产生的尖点，其工艺简单、操作方便，经该工艺处理后的磁套筒完全符合用户的产品性能标准。
文档编号B24B31/00GK101108468SQ20071005919
公开日2008年1月23日 申请日期2007年8月22日 优先权日2007年8月22日
发明者真 姜, 李美英, 钟秀华, 韩立胜 申请人:天津市中环天佳电子有限公司