专利名称：Oled制备过程中的丝网型蒸发源及蒸发方法
技术领域：
本发明涉及一种OLED制程中丝网型蒸发源及蒸发方法，属于显示、发光、光 电、电光转换应用领域，主要应用于器件的制备，特别涉及一种用真空蒸镀技术而制备 的大尺寸OLED制备过程中的丝网型蒸发源及蒸发方法。其优势是相对于传统的方法掩 膜版在制程中不易发生形变，从而提高器件的生产良率。
背景技术：
有机电致发光技术，由于材料广泛，发光效率高，制成的器件轻薄、省电低功 耗、自发光、响应速度快等特点，而得到长足进步和广泛应用。但是，因为目前在材料 方面主要选用的是小分子材料，对应的是真空蒸镀技术，传统的技术中所采用的布局是 从上至下依次为基板、掩膜版、蒸发源(含材料、坩埚、加热源)。小尺寸器件基本已 过关，如索尼的11英寸OLED彩色电视机已经量产，但成本较高，使得售价高达2500美 金。影响产品良率的因素有很多，但较关键的是掩膜版技术，传统方法中，掩膜版置于 基板下方，使用过程中由于重力极易发生形变，产生误差，使其良率下降。当然目前也有激光转印技术，可实现大尺寸基板制备，但尚不成熟，尤其是中 间转印体的制备技术难度大成本高。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供了一种克服或减少掩膜版形 变，提高大尺寸显示器基板的良率的OLED制备过程中的丝网型蒸发源及蒸发方法。为达到上述目的，本发明的丝网型蒸发源包括真空室以及置于真空室内自上而 下依次设置的热源、金属丝网坩埚、掩膜版和基板，有机或金属材料置于金属丝网坩埚 中或其上，掩膜版紧贴在基板上。本发明的金属丝网坩埚根据不同有机或金属材料的颗粒性状而采用不同目数和 形状的金属丝网坩埚。发明的丝网型蒸发方法为热源对金属丝网坩埚中的有机或金属材料加热，产 生向下的蒸发过程，经掩膜版在基板上形成所需图形。本发明与传统方式相比，特别是在大尺寸有机器件(如OLED彩色电视)制备过 程中，由于掩膜版紧贴基板且置于基板之上，不易产生形变，可有效提高产品良率。本 发明与激光转印技术相比成本较低，且现有真空技术完全可以实现。
图1是本发明的整体结构示意图；图2是本发明金属丝网坩埚的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作进一步详细说明。参见图1，2，本发明包括真空室以及置于真空室内自上而下依次设置的热源 1、金属丝网坩埚3、掩膜版4和基板5，有机或金属材料2置于金属丝网坩埚3中或其 上，掩膜版4紧贴在基板5上。所述的金属丝网坩埚3根据不同有机或金属材料的颗粒性 状而采用不同目数和形状的金属丝网坩埚，金属丝网坩埚其丝网目数应在200目以上， 对金属块料则应考虑在蒸发过程中的浸润性而适当选择。本发明的蒸发过程如下热源1对金属丝网坩埚3中的有机或金属材料2加热， 产生向下的蒸发过程，经掩膜版4在基板5上形成所需图形。本发明以金属丝网坩埚为关键部件，重新排布蒸镀机构，布局为由上至下依次 为加热源、丝网坩埚、掩膜版和基板。热源加热金属丝网坩埚，使其中有机或金属材料 向下蒸发，经掩膜版沉积在基板上，形成相应图形。由于电致发光有机材料是粉末状， 颗粒之间摩擦力较大可以停留在金属丝网坩埚上(或用易挥发有机溶剂将有机材料搅拌 成块状)，金属材料一般都是块状，自然可以用金属丝网坩埚承载。制备器件时，当真空 度在10-4Pa左右可打开蒸发源，使待镀材料从上向下蒸发，遇冷沉积在基板上成膜。由 于用基板承托掩膜版，重力只能使掩膜版更加贴紧基板而不会发生形变，这样使得对位 准确提高产品良率。本发明尤其是在大尺寸显示器制备中优势明显。本发明在蒸发装置 布局方面有创新，除对丝网坩埚要求较高，其他方面现有真空技术均能实现，可大幅降 低生产成本，可使OLED彩色电视机早日量产。
权利要求
1.一种OLED制备过程中的丝网型蒸发源，其特征在于包括真空室以及置于真空 室内自上而下依次设置的热源(1)、金属丝网坩埚(3)、掩膜版(4)和基板(5)，有机或金 属材料(2)置于金属丝网坩埚(3)中或其上，掩膜版(4)紧贴在基板(5)上。
2.根据权利要求1所述的OLED制备过程中的丝网型蒸发源，其特征在于所述的 金属丝网坩埚(3)根据不同有机或金属材料的颗粒性状而采用不同目数和形状的金属丝 网坩埚。
3.—种如权利要求1所述的OLED制备过程中的丝网型蒸发源的蒸发方法，其特征在 于热源(1)对金属丝网坩埚(3)中的有机或金属材料(2)加热，产生向下的蒸发过程， 经掩膜版(4)在基板(5)上形成所需图形。
全文摘要
OLED制备过程中的丝网型蒸发源及蒸发方法，包括真空室以及置于真空室内自上而下依次设置的热源、金属丝网坩埚、掩膜版和基板，有机或金属材料置于金属丝网坩埚中或其上，掩膜版紧贴在基板上。热源对金属丝网坩埚中的有机或金属材料加热，产生向下的蒸发过程，经掩膜版在基板上形成所需图形。本发明与传统方式相比，特别是在大尺寸有机器件(如OLED彩色电视)制备过程中，由于掩膜版紧贴基板且置于基板之上，不易产生形变，可有效提高产品良率。本技术与激光转印技术相比成本较低，且现有真空技术完全可以实现。
文档编号C23C14/24GK102021517SQ201010525440
公开日2011年4月20日 申请日期2010年10月29日 优先权日2010年10月29日
发明者牟强, 王秀峰 申请人:陕西科技大学