专利名称：铝碳芯片组合透气砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种钢包用透气砖，具体涉及一种组合透气砖。
背景技术：
目前市面上使用的透气砖主要是直通狭缝式结构，狭缝分布以透气砖心为中心呈 辐射状分布，有一圈分布，也有两圈分布，材料以浇注料浇注成型，材质以刚玉尖晶石(铬) 质为主，基本能满足钢厂的使用要求，但使用中通气缝隙容易渗钢渗渣，堵塞通气缝隙，影 响吹开率，加上材料的横向断裂剥落，影响透气砖的正常使用，甚至提前下线拆除。
发明内容针对背景技术中所存在的缺陷，本实用新型提供了一种能够利用废旧耐火材料制 备的吹开率高、抗剥落性更佳的组合透气砖。本实用新型采用的技术方案如下一种铝碳芯片组合透气砖，包括以铝碳质材料 制成的铝碳芯片，及铝碳芯片外围的浇注料层和浇注料层外围的钢壳；铝碳芯片上设置有 槽形通气缝。本实用新型的铝碳芯片组合透气砖，所述的铝碳芯片呈“十”字状。本实用新型的铝碳芯片组合透气砖，所述的铝碳芯片为一体式或分体式。本实用新型的铝碳芯片组合透气砖，所述的铝碳芯片的下方还设置有警示块。本实用新型的铝碳芯片组合透气砖，所述警示块下方还设置有垫砖。本实用新型具有如下有益效果1、由于本实用新型的铝碳芯片组合透气砖采用以 铝碳质材料制成的铝碳芯片，故可将废旧的铝碳质耐火材料再次利用作为该透气砖的原材 料，从而做到了废物利用，更加节能环保。2、铝碳芯片和外层浇注料的组合，使得外层浇注 料可以使用较低档的耐火材质，从而降低了生产成本。3、铝碳芯片采用十字状，使得与外层 的浇注料层可结合的更加牢固，同时使得施工也更加方便简单。
图1是本实用新型一种铝碳芯片组合透气砖的结构示意图；图2是图1中的B-B剖视图；图3是图1中的A-A剖视图。
具体实施方式
如图所示，本实用新型的一种铝碳芯片组合透气砖包括铝碳芯片1，铝碳芯片1外 围的浇注料层2和浇注料层2外围的钢壳3。如图2和图3中所示，铝碳芯片1呈十字状， 且整个十字状的铝碳芯片上设置有多条纵向贯通的槽形通气缝4。整个十字状的铝碳芯片 可以整体浇注成型，也可以分体式制成后再拼合。铝碳芯片1采用铝碳质材料制成。具体 制作时可回收利用废旧铝碳质耐火材料作为原料。铝碳芯片1外围的浇注料层2可以采用较铝碳芯片1较低档的材质制成。 如图1和图3所示，本实用新型的一种铝碳芯片组合透气砖的铝碳芯片1下方还 设置有警示块5。警示块5下方还设置有垫砖6。
权利要求1.一种铝碳芯片组合透气砖，其特征在于包括以铝碳质材料制成的铝碳芯片，及铝碳 芯片外围的浇注料层和浇注料层外围的钢壳；铝碳芯片上设置有槽形通气缝。
2.如权利要求1所述的一种铝碳芯片组合透气砖，其特征在于所述的铝碳芯片呈 “十”字状。
3.如权利要求1或2所述的一种铝碳芯片组合透气砖，其特征在于所述的铝碳芯片 为一体式或分体式。
4.如权利要求1或2所述的一种铝碳芯片组合透气砖，其特征在于铝碳芯片的下方还设置有警示块。
5.如权利要求4所述的一种铝碳芯片组合透气砖，其特征在于警示块下方还设置有 垫砖。
专利摘要本实用新型属于耐火材料领域，具体公开了一种铝碳芯片组合透气砖，包括以铝碳质材料制成的铝碳芯片，及铝碳芯片外围的浇注料层和浇注料层外围的钢壳；铝碳芯片上设置有槽形通气缝。所述的铝碳芯片呈“十”字状。本实用新型具有吹开率高、抗剥落性更佳的优点。
文档编号B22D41/58GK201862773SQ201020581720
公开日2011年6月15日 申请日期2010年10月28日 优先权日2010年10月28日
发明者葛厉峰, 薛军柱, 高雄, 魏勤明 申请人:浙江自立股份有限公司