专利名称：磨削工具及其制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种工具及其制作方法，特别是指一种磨削工具及其制作方法。
背景技术：
放电加工有别于传统机械加工，可达到精确控制材料的移除量，使加工精度符合加工需求。因放电加工的电极与工件间未接触，所以放电加工时工件无切削加工应力，因此放电加工不受工件材料的强度、硬度、韧性等机械性质所影响，以广泛地应用于难切削材料的加工件上，更可加工各种难加工材料与外形复杂的精密零组件。请参阅图1，此图揭示利用柱状工具电极I’对工件2’进行放电加工，以形成一穿孔21’于工件2’上。工件2’在放电加工之后，加工表面经过高温熔融致使周围的加工液因而汽化、膨胀并产生极大的压力，将熔融状态的材料冲离，达到材料去除的目的。但没有被冲离的熔融金属也因受绝缘液的冷却作用而凝固，残留在工件2’的表面形成再铸层与放电痕。且在一般实际的放电穿孔加工，会因为加工屑排出过程中，在侧边发生二次放电现象，工件2’上的穿孔21’的剖面形状呈锥状，因此放电加工仍无法达到高形状精度的要求。所以于放电加工后必须对工件2’上的穿孔21’进行研磨，改善工件2’上的穿孔21’的剖面形状，以达到高形状精度的要求。对工件2’上的穿孔21’进行研磨是利用一磨削工具，现有磨削工具例如中国台湾第1309594号的“悬臂式超精密微型研磨工具”，该悬臂式超精密微型研磨工具是包括一微型基轴，该微型基轴的一端是由一微型夹头所夹持，其另一端是以金属结合剂结合微米或奈米级的磨料，并经微线切割放电加工方式，切割成悬臂式造型。此专利所提供的研磨工具于制作上较为复杂，而且该研磨工具的磨料密度相同，仅能对工件作粗加工或精加工，不能使用同一研磨工具同时对工件作粗加工及精加工，必须更换另一研磨工具，如此于更换研磨工具时必须再次对位工件，造成使用者于使用上的不便，且容易因为对位不准确而影响工件的加工质量，甚至工件成为不良品而需淘汰，如此即会增加成本以及降低加工效率。另外中国台湾专利申请号第096112202号的“微型球状磨削结构的制造方法”，其亦提供一种磨削工具，该微型球状磨削结构是包含一微球工具轴，该微球工具轴的一端具有一球状物，该球状物可黏结复数研磨颗粒。虽然此专利所提供的磨削结构于制作上简单，但与上篇专利有一样的问题，即无法使用同一研磨工具同时对工件作粗加工及精加工，必须更换另一研磨工具等问题，导致使用者于使用上的不便。为了解决上述的问题，本发明提供一种磨削工具及其制作方法，本发明的磨削工具的制作方法简单，而且磨削工具可同时对工件进行粗加工及精加工，不需更换磨削工具，增加使用上的方便性及磨削效率，且减少对位所产生的误差，所以经磨削后的工件可达到高形状精度的需求。
发明内容
本发明的目的，在于提供一种磨削工具及其制作方法，磨削工具可同时对加工件作粗加工及精加工，不需要更换其他磨削工具，增加使用上的便利性，并可提升磨削速率，且减少对位所产生的误差，使磨削后的加工件达到高形状精度及高表面质量的需求。本发明的目的，在于提供一种磨削工具及其制作方法，磨削工具容易制作，以降低制作成本，并可依据使用者需求制作。本发明的技术方案:一种磨削工具，是包含:一工具载体，具有一第一加工部及一第二加工部，该第二加工部位于该第一加工部的下方；一第一磨削层，设置于该第一加工部；以及一第二磨削层，设置于该第二加工部；其中，于该第一磨削层与该第二磨削层的加工线速度相同之下，该第一磨削层的单位面积的磨削加工量不同于该第二磨削层的单位面积的磨削加工量。本发明中，其中于该第一磨削层与该第二磨削层的加工线速度相同之下，该第一磨削层的单位面积的磨削加工量小于该第二磨削层的单位面积的磨削加工量。本发明中，其中该第一磨削层及该第二磨削层分别包含:一固着层，设置于该工具载体；以及复数研磨粒，固着于该固着层上；其中该第一磨削层的单位面积的该些研磨粒的排列密度大于该第二磨削层的单位面积的该些研磨粒的排列密度。本发明中，其中该第一磨削层及该第二磨削层分别包含:一固着层，设置于该工具载体；以及复数研磨粒，固着于该固着层上；其中该第一磨削层的该些研磨粒的粒径小于该第二磨削层的该些研磨粒的粒径。本发明中，其中该工具载体是呈棒状，该第一加工部及该第二加工部串接于该工具载体，该第一加工部的几何形状相似于该第二加工部的几何形状，该第一加工部与该第二加工部是呈阶梯状，该第一加工部的横向截面积大于该第二加工部的横向截面积，该第一加工部及该第二加工部的横向截面的形状是圆形、正方形、三角形或其他几何形状。本发明中，更包含:一导电部，位于该第二磨削层的下方，其中该导电部的横向截面积等于或小于该第二加工部的横向截面积。本发明还同时公开了一种磨削工具的制作方法，是包含:提供一工具载体，该工具载体具有一第一加工部及一第二加工部，该第二加工部位于该第一加工部的下方；形成一第一磨削层于该第一加工部；以及形成一第二磨削层于该第二加工部；其中，于该第一磨削层与该第二磨削层的加工线速度相同之下，该第一磨削层的单位面积的磨削加工量不同于该第二磨削层的单位面积的磨削加工量。本发明中，其中形成该第一磨削层的步骤是该工具载体的该第一加工部进行一复合电沉积加工于一第一预定时间；以及形成该第二磨削层的步骤是该工具载体的该第二加工部进行该复合电沉积加工于一第二预定时间，其中该第一预定时间大于该第二预定时间，并于该第一磨削层与该第二磨削层的加工线速度相同之下，该第一磨削层的单位面积的磨削加工量小于该第二磨削层的单位面积的磨削加工量。本发明中，其中形成该第一磨削层的步骤是施加一第一加工电流于该工具载体，并于该第一加工部及该第二加工部进行一复合电沉积加工；形成该第二磨削层是施加一第二加工电流于该工具载体，并于该工具载体的该第二加工部进行该复合电沉积加工，其中该第一加工电流小于该第二加工电流，并于该第一磨削层与该第二磨削层的加工线速度相同之下，该第一磨削层的单位面积的磨削加工量小于该第二磨削层的单位面积的磨削加工量。本发明中，其中形成该第一磨削层的步骤是形成该第一磨削层于该工具载体的所有加工部上，该第二磨削层形成于该第一磨削层的表面，更进一步去除部分该第一磨削层及该第二磨削层，以形成一导电部于该第二磨削层的下方。本发明具有的有益效果:本发明提供一种磨削工具，其具有位于第一加工部的第一磨削层及位于第二加工部的第二磨削层，而于第一磨削层第一磨削层及第二磨削层的磨削加工量不同，即表示可对加工件同时作不同程度的磨削加工，于磨削过程无须更换磨削工具，如此省略更换磨削工具及磨削工具对位的过程，大幅提升使用上的便利性，并提升磨削效率，进而使经磨削加工后的加工件达到高形状精度及高表面质量的需求。此外,本发明的磨削工具的制作方法简单，也可以依据使用者需求制作。
图1为现有技术放电加工的示意图；图2为本发明的第一实施例的结构图；图3为本发明的第一实施例的流程图；图4A及图4B为本发明的第一实施例的剖面图；图5A及图5B为本发明的第一实施例的使用状态图；图6为本发明的第一实施例的另一使用状态图；图7为本发明的第二实施例的剖面图；以及图8A至图8C为本发明的第二实施例的使用状态图。图号对照说明I’工具电极2’工件21’穿孔I磨削工具10工具载体1011第一加工部1012第二加工部 1013第三加工部10131导电部 11第一磨削层111第一固着层 112第一研磨粒12第二磨削层 121第二固着层122第二研磨粒 2加工件21 穿孔
具体实施方式
为使对本发明的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，用以较佳的实施例及附图配合详细的说明，说明如下:现有磨削工具无法同时对加工件作粗加工及精加工，必须更换不同磨削工具，于更换磨削工具时又须重新对位加工件，导致使用上的不便，且容易因为对位不准确而影响加工件的加工质量，如此即会增加成本及降低加工效率。因此本发明提供一种磨削工具，可同时对加工件作粗加工及精加工，不需更换磨削工具，因此不会产生重新对位的问题，提升使用上的便利性，并可提升磨削速率，且减少对位所产生的误差，使磨削后的加工件可达到高形状精度及高表面质量的需求。请参阅图2及图3，是本发明的第一实施例的结构图及流程图。如图所示，本实施例提供一种磨削工具1，其制作方法是先执行步骤S10，准备一工具载体10，工具载体10具有一第一加工部1011及一第二加工部1012，第二加工部1012与第一加工部1011相邻，第二加工部1012并位于第一加工部1011的下方。接着执行步骤S12，工具载体10的第一加工部1011进行复合电沉积加工，而形成一第一磨削层11于第一加工部1011上(第一加工部1011及第二加工部1012同时具有第一磨削层11)。最后执行步骤S14，工具载体10的第二加工部1012进行复合电沉积加工，形成一第二磨削层12于第二加工部1012上(此时再于第二加工部1012上的第一磨削层11在形成一第二磨削层12)。由上述制作方法形成本实施例的磨削工具I。本实施例的第一磨削层11及第二磨削层12是利用复合电沉积加工方式分别形成于工具载体10的第一加工部1011及第二加工部1012，进行复合电沉积加工所使用的电沉积液是含有拟镀金属的离子(例如:镍离子)及复数研磨粒(例如:钻石)。当对工具载体10的第一加工部1011进行复合电沉积加工时(步骤S12)，会使第一固着层111形成时，同时嵌合研磨粒112于其上，以形成第一磨削层11于第一加工部1011上。然后对工具载体10的第二加工部1012进行复合电沉积加工时(步骤S14)，如上所述以形成第二磨削层12于第二加工部1012。本实施例的磨削工具I于使用时可将工具I旋转或上下往复位移，以对一加工件表面作磨削加工，当磨削加工主要是藉由旋转磨削工具I而让第一磨削层11与第二磨削层12于旋转时分别产生一加工线速度时，第一磨削层11的该些第一研磨粒112与第二磨削层12的该些第二研磨粒122即会因为工具I的加工线速度而对加工件作磨削加工。本发明的磨削工具I利用第一磨削层11与第二磨削层12分别对加工件作磨削加工。若在第一磨削层11与第二磨削层12分别对加工件作磨削加工时，分别控制磨削工具I的转速，而让第一磨削层11与第二磨削层12使用相同加工线速度对加工件作磨削加工下，第一磨削层11的单位面积的磨削加工量不同于第二磨削层12的单位面积的磨削加工量。本实施例是控制第一磨削层11的单位面积的该些第一研磨粒112的分布密度不同于第二磨削层12的单位面积的该些第二研磨粒122的分布密度，而让第一磨削层11的单位面积的磨削加工量不同于第二磨削层12的单位面积的磨削加工量，如此第一磨削层11及第二磨削层12可分别对一加工件作不同程度的磨削加工。而本实施例的第一磨削层11的单位面积的磨削加工量小于第二磨削层12的单位面积的磨削加工量，即表示第二磨削层12的单位面积的该些研磨粒122的分布密度较低，所以第二磨削层12的单位面积的该些第二研磨粒122呈稀疏地排列，因此每一第二研磨粒122与加工件的接触面积大，可磨削加工件较多的材料而具有较大的磨削加工量，即表示位于第二加工部1012的第二磨削层12可对加工件作粗加工；相对地，也表示第一磨削层11的单位面积的该些第一研磨粒112的分布密度较高，所以第一磨削层11的单位面积的该些第一研磨粒112呈密集地排列，因此每一第一研磨粒112与加工件的接触面积小，可磨削加工件较少的材料而具有较小的磨削加工量，即表示第一加工部1012的第一磨削层11可对加工件作精加工。使第一磨削层11的单位面积的该些第一研磨粒112与第二磨削层12的单位面积的该些第二研磨粒122的分布密度不同，本实施例主要控制每次进行复合电沉积加工的加工时间长短或加工电流大小而决定。举例说明，复参阅图3，当执行步骤S12时，对工具载体10的第一加工部1011进行复合电沉积加工于一第一预定时间，以形成第一磨削层11于第一加工部1011。当执行步骤S14，对工具载体10的第二加工部1012进行复合电沉积加工于一第二预定时间，以形成第二磨削层12于第二加工部1012。第一预定时间与第二预定时间不同，使第一磨削层11的单位面积的该些第一研磨粒112及第二磨削层12的单位面积的该些第二研磨粒122的沉积数量不同，进而使第一磨削层11的单位面积的该些第一研磨粒112及第二磨削层12的单位面积的该些第二研磨粒122的分布密度不同。当第一预定时间大于第二预定时间时，第一磨削层11的单位面积的该些第一研磨粒112的数量会大于第二磨削层12的单位面积的该些第二研磨粒122的数量，所以因沉积于第一加工部1011而形成第一磨削层11的单位面积的该些第一研磨粒112的数量多，而使该些第一研磨粒112于第一磨削层11的单位面积上呈密集排列，以使该些第一研磨粒112分布于第一磨削层11的单位面积的密度较高。而因沉积于第二加工部1012而形成第二磨削层12的单位面积的该些第二研磨粒122的数量少，而使该些第二研磨粒122于第二磨削层12的单位面积上呈稀疏排列，以使该些第二研磨粒122分布于第二磨削层12的单位面积的密度较低。上述提及控制进行复合电沉积加工的加工电流亦可控制第一磨削层11的单位面积的该些第一研磨粒112与第二磨削层12的单位面积的该些第二研磨粒122的分布密度。t匕如，施加一第一加工电流的状态下执行步骤S12，施加一第二加工电流的状态下执行步骤S14，其中第一加工电流及第二加工电流是施加于工具载体10。第一加工电流不同于第二加工电流，以控制沉积于第一磨削层11的单位面积的该些第一研磨粒112与沉积于第二磨削层12的单位面积的该些第二研磨粒122的数量。当第一加工电流大于第二加工电流时，第一磨削层11的单位面积的该些第一研磨粒112的数量大于第二磨削层12的单位面积的该些研磨粒122的数量，即表示第一磨削层11的单位面积的该些第一研磨粒112的分布密度大于第二磨削层12的单位面积的该些第二研磨粒122的分布密度，或者电沉积时间加长，亦可增加第一研磨粒112的分布密度。由上述可知，本实施例的磨削工具I可同时对加工件作不同程度的磨削加工，SP表示可同时对加工件作粗加工及精加工，于磨削过程中无须更换其他磨削工具，增加使用上的便利性。现有技术容易因为对位不准确而影响加工件的加工质量，甚至加工件成为不良品而需淘汰，如此即会增加成本以及降低加工效率，然而本发明的磨削工具I因无须更换其他磨削工具，所以可有效解决上述现有技术的问题。而上述皆以第一磨削层11的单位面积的磨削加工量小于第二磨削层12的单位面积的磨削加工量为例，当然第一磨削层11的单位面积的磨削加工量可大于第二磨削层12的单位面积的磨削加工量，于此不再赘述。
上述实施例揭露使用复合电沉积加工方式形成第一磨削层11及第二磨削层12，然而本发明亦可利用其他方式形成第一磨削层11及第二磨削层12，于此不再赘述。此外，除了控制每次复合电沉积加工的加工时间或加工电流，亦可控制每次复合电沉积加工所使用的电沉积液内的该些研磨粒的粒径大小，使第一磨削层11的单位面积的磨削加工量不同于第二磨削层12的单位面积的磨削加工量，例如:欲使第一磨削层11的单位面积的磨削加工量小于第二磨削层12的单位面积的磨削加工量，所以第一磨削层11所使用的电沉积液内的该些第一研磨粒112的粒径必须小于形成第二磨削层12，因此可用不同槽体内具有不同粒径研磨粒的电沉积液，以分别电沉积形成第一磨削层11及第二磨削层12，如此在大粒径的电沉积电流大于小粒径的电沉积电流。请一并参阅图4A及图4B，是本发明的第一实施例的A-A’方向及B_B’方向(图2)的剖面图。如图所示，本实施例的工具载体10的第一加工部1011与第二加工部1012是呈阶梯状，即第二加工部1012的横向截面积小于第一加工部1011的横向截面积(参阅图4B，图中只绘制位于第一加工部1011的第一磨削层11及位于第二加工部1012的第二磨削层12的横向截面，以便于比对两者的横向截面积)。从图4A可知，第二磨削层12覆盖于第一磨削层11，复参阅图3，其主要于执行步骤S12以形成第一磨削层11于第一加工部1011时，更形成第一磨削层11于第二加工部1012的表面，而执行步骤S14时，第二磨削层12会形成于位于第二加工部1012的第一磨削层11的表面。再参阅图5A及图5B，是本发明的第一实施例的使用状态图。如图所示，本实施例的磨削工具I主要用于磨削经放电加工后的穿孔21 (形成于一加工件2)，因经过放电加工后的穿孔21是无法达到所要求的精度，例如欲成形的穿孔21为相同直径的圆形穿孔，而放电加工所形成的穿孔21的内壁是相对穿孔21的中心向内倾斜，而并未与加工件2的表面呈垂直，即穿孔21的截面形状呈锥状，所以并未达到所预计的精度，因此必须透过磨削加工穿孔21的内壁，使其与加工件2的表面呈垂直，且穿孔21的截面形状为圆形，所以本实施例的磨削工具I的工具载体10呈棒状，其横向截面的形状为圆形，即第一加工部1011及第二加工部1012的横向截面的形状皆为圆形，如此形成于第一加工部1011的第一磨削层11及形成于第二加工部1012的第二磨削层12方能沿着穿孔21的内壁作磨削加工。上述第一加工部1011及第二加工部1012的横向截面的形状相同，而第一加工部1011及第二加工部1012的横向截面的形状不需完全相同，为相似形亦可，于此不再赘述。然，第二加工部1012先进入穿孔21内，而工具载体10会被带动旋转且同时被往穿孔21送进，而对穿孔21的内壁作粗加工(即磨削加工，参阅第五A图)，因第二磨削层12的单位面积的磨削加工量大于第一磨削层11的单位面积的磨削加工量，所以第二磨削层12对穿孔21的内壁的磨削量较大，可先将穿孔21的内壁磨削成与加工件2表面垂直，而穿孔21的内径接近预计的内径要求。当使用第二磨削层12对穿孔21完成修整后，再进一步进给旋转的第一加工部1011至穿孔21内(参阅图5B)，以对穿孔21的内壁作精加工，因第一磨削层11的单位面积的磨削加工量小于第二磨削层12的单位面积的磨削加工量，所以第一磨削层11对穿孔21的内壁的磨削量较小，而对穿孔21的内壁作表面处理，以降低穿孔21的内壁的表面粗度，使穿孔21的内壁达到高表面质量，又可达到高形状精度，且修整穿孔21的内径到预计的内径要求。
所以于此实施态样中明显可知，本实施例的磨削工具I可同时作粗加工及精加工，而且于磨削过程中无须更换磨削工具，如此减少更换磨削工具必须重新对位的问题产生。而本实施例的磨削工具I的第一加工部1011及第二加工部1012是与工具载体10 —体成型，第一加工部1011及第二加工部1012串接于工具载体10。另本实施例的磨削工具I仅设置两个加工部，当然磨削工具I可设置两个以上的加工部，于相同加工线速度下每一加工部的磨削层的单位面积的磨削加工量可不同，且每一加工部可相互串接，并串接于工具载体10。若利用电沉积加工制作磨削工具I时，磨削层的单位面积的磨削加工量可依据形成磨削层的时间或加工电流而控制，如此可依据使用者的需求设定磨削层的磨削加工量，并控制形成磨削层的时间或加工电流形成磨削层，并使磨削层的磨削加工量符合使用者的需求。而使用者有多种磨削程度可选择，以使加工件达到高形状精度及高表面质量。然上述揭露磨削工具I可用于磨削圆形穿孔21，当然穿孔21的截面形状改变成正方形、三角形或任何几何形状(即异形孔)，磨削工具I的横向截面形状可随穿孔21的截面形状而改变，使第一加工部1011及第二加工部1012的横向截面形状与穿孔21的截面形状相似，如此即可沿着穿孔21的内壁作磨削加工，所以磨削工具I (即第一加工部1011及第二加工部1012)的横向截面形状可为圆形，以对圆形的穿孔21进行磨削加工，其亦可为正方形、三角形或几何形状，以对非圆形的穿孔21 (即异形孔)进行磨削加工。请参阅图6，是本发明的第一实施例的另一使用状态图。如图所示，本实施例的磨削工具I除了磨削穿孔之外，亦可修整加工件2的边缘，加工件2的边缘于前处理时产生毛边、加工件2的边缘倾斜或者欲改变加工件2的形状，皆可透过本实施例磨削工具I沿着加工件2的边缘作旋转运动，以磨削加工件2，进而修整加工件2的边缘或形状，并分别执行粗加工与精加工。因此可知，本发明的磨削工具I可应用于多方面的磨削加工，而具有多加工用途，而并非仅能用于磨削孔洞。请参阅图7及图8A至图8C，是本发明的第二实施例的剖面图及使用状态图。如图所示，本实施例与上述实施例不同在于，本实施例的磨削工具I更具有一导电部10131,导电部10131可直接形成于工具载体10的第二加工部1012或者位于第二加工部1012下方的加工部。而本实施例的导电部10131是以形成于位于第二加工部1012下方的一第三加工部1013为例进行说明，复参阅图3，当执行步骤S12时，第一磨削层11形成于工具载体10的所有加工部，即形成于第一加工部1011、第二加工部1012及第三加工部1013。然后执行步骤S14时，第二磨削层12形成于位于第二加工部1012及第三加工部1013的第一磨削层11，最后仅须去除位于第三加工部1013的第一磨削层11及第二磨削层12，以形成导电部10131于第三加工部1013，且导电部10131位在第二加工部1012的第一磨削层11与第二磨削层12的下方，即位于工具载体10的最末端。导电部10131的横向截面积等于或小于第二加工部1012的横向截面积。而本实施例是以导电部10131的横向截面积等于第二加工部1012的横向截面积为例。当然本实施例的工具载体10也可不设置第三加工部1013，直接去除第二加工部1012的部分第一磨削层11及第二磨削层12而形成导电部10131于第二加工部1012的末端，于此不再赘述。当为加工一穿孔时，此导电部10131是可利用本身与工件产生导电的方法及三点(或多点)定位圆心的方式以定位该磨削工具I于预加工的穿孔圆心上，因导电部10131的中心与第一加工部1011及第二加工部1012的中心于一直在线，所以导电部10131完成定位后，使第一加工部1011及第二加工部1012的中心亦对准穿孔21的中心。而导电部10131主要利用三点定位方式进行定位，当导电部10131与穿孔21的侧壁的接触时，导电部10131产生一电讯号，并传送电讯号至后端的一定位装置(图未示)，定位装置依据电讯号定位导电部10131，进而完成磨削工具I的定位(请参阅图8A)，然后接着利用位于第二加工部1012的第二磨削层12对穿孔21作粗加工(请参阅图8B)，最后利用位于第一加工部1011的第一磨削层11对穿孔21作精加工(请参阅图SC)，如此从穿孔21形成至完成磨削修整皆使用同一工具，省略更换放电加工的工具电极为磨削工具的过程，进而免除磨削工具I对位穿孔的步骤，于使用上更为便利，最重要的是不需要重新对位，所以完全可以避免对位误差，而提高磨削加工的质量。综上所述，本发明提供一种磨削工具，其具有位于第一加工部的第一磨削层及位于第二加工部的第二磨削层，而于第一磨削层第一磨削层及第二磨削层的磨削加工量不同，即表示可对加工件同时作不同程度的磨削加工，于磨削过程无须更换磨削工具，如此省略更换磨削工具及磨削工具对位的过程，大幅提升使用上的便利性，并提升磨削效率，进而使经磨削加工后的加工件达到高形状精度及高表面质量的需求。此外,本发明的磨削工具的制作方法简单，也可以依据使用者需求制作。综上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，凡依本发明权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本发明的权利要求范围内。
权利要求
1.一种磨削工具，其特征在于，是包含: 一工具载体，具有一第一加工部及一第二加工部，该第二加工部位于该第一加工部的下方； 一第一磨削层，设置于该第一加工部；以及 一第二磨削层，设置于该第二加工部； 其中，于该第一磨削层与该第二磨削层的加工线速度相同之下，该第一磨削层的单位面积的磨削加工量不同于该第二磨削层的单位面积的磨削加工量。
2.如权利要求1所述的磨削工具，其特征在于，于该第一磨削层与该第二磨削层的加工线速度相同之下，该第一磨削层的单位面积的磨削加工量小于该第二磨削层的单位面积的磨削加工量。
3.如权利要求1所述的磨削工具，其特征在于，该第一磨削层及该第二磨削层分别包含: 一固着层，设置于该工具载体；以及 复数研磨粒，固着于该固着层上； 其中该第一磨削层的单位面积的该些研磨粒的排列密度大于该第二磨削层的单位面积的该些研磨粒的排列密度。
4.如权利要求1所述的磨削工具，其特征在于，该第一磨削层及该第二磨削层分别包含: 一固着层，设置于该工具载体；以及 复数研磨粒，固着于该固着层上； 其中该第一磨削层的该些研磨粒的粒径小于该第二磨削层的该些研磨粒的粒径。
5.如权利要求1所述的磨削工具，其特征在于，该工具载体是呈棒状，该第一加工部及该第二加工部串接于该工具载体，该第一加工部的几何形状相似于该第二加工部的几何形状，该第一加工部与该第二加工部是呈阶梯状，该第一加工部的横向截面积大于该第二加工部的横向截面积，该第一加工部及该第二加工部的横向截面的形状是圆形、正方形、三角形或其他几何形状。
6.如权利要求1所述的磨削工具，其特征在于，更包含: 一导电部，位于该第二磨削层的下方，其中该导电部的横向截面积等于或小于该第二加工部的横向截面积。
7.一种磨削工具的制作方法，其特征在于，是包含: 提供一工具载体，该工具载体具有一第一加工部及一第二加工部，该第二加工部位于该第一加工部的下方； 形成一第一磨削层于该第一加工部；以及 形成一第二磨削层于该第二加工部； 其中，于该第一磨削层与该第二磨削层的加工线速度相同之下，该第一磨削层的单位面积的磨削加工量不同于该第二磨削层的单位面积的磨削加工量。
8.如权利要求7所述的磨削工具的制作方法，其特征在于，形成该第一磨削层的步骤是该工具载体的该第一加工部进行一复合电沉积加工于一第一预定时间；以及形成该第二磨削层的步骤是该工具载体的该第二加工部进行该复合电沉积加工于一第二预定时间，其中该第一预定时间大于该第二预定时间，并于该第一磨削层与该第二磨削层的加工线速度相同之下，该第一磨削层的单位面积的磨削加工量小于该第二磨削层的单位面积的磨削加工量。
9.如权利要求7所述的磨削工具的制作方法，其特征在于，形成该第一磨削层的步骤是施加一第一加工电流于该工具载体，并于该第一加工部及该第二加工部进行一复合电沉积加工；形成该第二磨削层是施加一第二加工电流于该工具载体，并于该工具载体的该第二加工部进行该复合电沉积加工，其中该第一加工电流小于该第二加工电流，并于该第一磨削层与该第二磨削层的加工线速度相同之下，该第一磨削层的单位面积的磨削加工量小于该第二磨削层的单位面积的磨削加工量。
10.如权利要求7所述的磨削工具的制作方法，其特征在于，形成该第一磨削层的步骤是形成该第一磨削层于该工具载体的所有加工部上，该第二磨削层形成于该第一磨削层的表面，更进一步去除部分该第一磨削层及该第二磨削层，以形成一导电部于该第二磨削层的下 方。
全文摘要
本发明涉及一种磨削工具及其制作方法，该磨削工具是包含具有一第一加工部及一第二加工部的一工具载体、一第一磨削层及一第二磨削层，该第一磨削层及该第二磨削成分别形成于该第一加工部及该第二加工部，于该第一磨削层与该第二磨削层的加工线速度相同之下，该第一磨削层与该第二磨削层的磨削加工量不同，使该磨削工具可同时对一加工件作不同程度的磨削加工，如此可于磨削过程中不需更换磨削工具，以省略更换磨削工具及磨削工具对位的时间，同时减少对位所产生的误差，进而提升磨削效率，使磨削后的加工件达到高形状精度及高表面质量的需求。而且该磨削工具的制作简单，使制作成本降低。
文档编号B24B5/48GK103182659SQ20111046124
公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日
发明者洪荣洲, 林大裕 申请人:财团法人金属工业研究发展中心