块式陶瓷基片研磨夹具的制作方法

文档序号:3379024阅读:274来源:国知局
专利名称:块式陶瓷基片研磨夹具的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种夹具,特别涉及一种用于对陶瓷基片进行研磨时使用的夹具。
背景技术
现代微电子技术发展异常迅猛,特别是各种光电子器件逐渐在向微型化、大规模集成化、高效率、高可靠性等方向发展。但随着电子系统集成度的提高,其功率密度随之增加,电子元件及系统整体工作产生热量上升、系统工作温度升高会引起半导体器件性能恶化、器件破坏、分层等,甚至使封装的芯片烧毁,因此有效的电子封装必须解决电子系统的散热问题。电子封装所用的基片是一种底座电子元件,主要为电子元器件及其相互联线提供机械承载支撑、气密性保护并可作为热沉过渡片给芯片散热。陶瓷基片具有绝缘性好、可靠性高、介电系数小、高频性好、机械强度高、热膨胀系数小、热导率高、密性好、化学性能稳定等优点,并可对光电子器件起到较强的保护作用,因而在航空、航天和军事工程等领域都得到了非常广泛的应用。在电子器件进行封装时,需要对一些条形陶瓷基片进行研磨,以方便其进一步进行加工。目前陶瓷基片在研磨过程中没有相应的夹具,因此一般只能一片一片的进行研磨, 研磨速度非常的慢、生产效率很低,而且在研磨过程中,很难保证每个陶瓷基片的尺寸完全一致,这样就有可能对芯片的后续封装造成影响,进行影响整个芯片的质量。

实用新型内容针对上述现有技术的不足,本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、 能批量研磨条形陶瓷基片的夹具。为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案—种块式陶瓷基片研磨夹具,其包括一方形的夹具主体,所述夹具主体上设有数条可卡住陶瓷基片的卡槽。优选的,所述数条卡槽在所述夹具主体上均勻平行分布。优选的,所述卡槽的深度与所述陶瓷基片的宽带相适应。上述技术方案具有如下有益效果该块式陶瓷基片研磨夹具在使用时,可在夹具主体的数个卡槽内分别装入条形的陶瓷基片,然后将该块式陶瓷基片研磨夹具放在研磨机内进行研磨,这样一次就可同时对多个条形的陶瓷基片进行研磨,从而可有效提高陶瓷基片研磨的速度,提高工作效率,缩短批量陶瓷基片的研磨时间。而且采用这种结构的夹具对陶瓷片进行研磨,可保证研磨后陶瓷基片的尺寸完全一致,使芯片后续封装保持完全一致, 进而保证芯片的质量。该块式陶瓷基片研磨夹具还具有机构简单、使用方便、制造成本低、 易于实现等优点。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式
由以下实施例及其附图详细给出。

图1为本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细介绍。如图1所示,该块式陶瓷基片研磨夹具包括一方形的夹具主体1,夹具主体1上设有数条可卡住陶瓷基片的卡槽2,数条卡槽2在夹具主体1上均勻平行分布,卡槽2的深度应与陶瓷基片的宽带相适应,当条形的陶瓷基片卡在卡槽2中时,陶瓷基片的上端应稍高与夹具主体1的上表面。该块式陶瓷基片研磨夹具在使用时,可在夹具主体1的数个卡槽2内分别装入条形的陶瓷基片,然后将该块式陶瓷基片研磨夹具放在研磨机内进行研磨,这样一次就可同时对多个条形的陶瓷基片进行研磨,从而可有效提高陶瓷基片研磨的速度,提高工作效率, 缩短批量陶瓷基片的研磨时间。而且采用这种结构的夹具对陶瓷片进行研磨,可保证研磨后陶瓷基片的尺寸完全一致,使芯片后续封装保持完全一致,进而保证芯片的质量。该块式陶瓷基片研磨夹具还具有机构简单、使用方便、制造成本低、易于实现等优点。以上对本实用新型实施例所提供的一种块式陶瓷基片研磨夹具进行了详细介绍, 对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型实施例的思想,在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制,凡依本实用新型设计思想所做的任何改变都在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种块式陶瓷基片研磨夹具,其特征在于其包括一方形的夹具主体,所述夹具主体上设有数条可卡住陶瓷基片的卡槽。
2.根据权利要求1所述的块式陶瓷基片研磨夹具,其特征在于所述数条卡槽在所述夹具主体上均勻平行分布。
3.根据权利要求1所述的块式陶瓷基片研磨夹具,其特征在于所述卡槽的深度与所述陶瓷基片的宽带相适应。
专利摘要本实用新型公开了一种块式陶瓷基片研磨夹具,其包括一方形的夹具主体,所述夹具主体上设有数条可卡住陶瓷基片的卡槽。该块式陶瓷基片研磨夹具在使用时,可在夹具主体的数个卡槽内分别装入条形的陶瓷基片,然后将该块式陶瓷基片研磨夹具放在研磨机内进行研磨,这样一次就可同时对多个条形的陶瓷基片进行研磨,从而可有效提高陶瓷基片研磨的速度,提高工作效率,缩短批量陶瓷基片的研磨时间。而且采用这种结构的夹具对陶瓷片进行研磨,可保证研磨后陶瓷基片的尺寸完全一致,使芯片后续封装保持完全一致,进而保证芯片的质量。该块式陶瓷基片研磨夹具还具有机构简单、使用方便、制造成本低、易于实现等优点。
文档编号B24B37/00GK202053158SQ20112009652
公开日2011年11月30日 申请日期2011年4月6日 优先权日2011年4月6日
发明者王红 申请人:苏州文迪光电科技有限公司
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