专利名称：高材料利用率的溅镀靶材的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种高材料利用率的溅镀靶材，特指一种溅镀作业中所应用的消耗材。
背景技术：
溅镀技术(Sputtering Deposition)为物理气相沉积(PVD)中的一项重要技术， 其为一种制造金属薄膜的重要制镀手段，现今在电子产业中受到广泛的应用，较普及的例如有在一笔记型电脑的机壳构件上溅镀一层防电磁波干扰(EMI)薄层等。而在溅镀作业中，必须利用入射粒子冲击于一溅镀靶材，而后在一待腹膜工件产生一层金属薄膜，但与此同时，亦因为磁力线限制了电子的跳跃，故会在溅镀靶材的表面留下一道因为材料耗损所产生的跑道状的沟槽，但现有技术中所使用的靶材于结构上为一平面金属板材，如此的结构在溅镀作业中往往会因为沟槽快速的形成而不敷使用，在整体溅镀靶材的材料利用率而言相当的低，如此一来相对于溅镀作业的成本即提高，对于产业的应用而言为一不利的因素，故基于上述原因考量，本实用新型的发明人思索并设计一种高材料利用率的溅镀靶材，以期针对现有技术的缺失加以改善，进而增进产业上的实施利用。
发明内容因为上述现有技术存在的缺点，本实用新型提出一种结构创新的高材料利用率的溅镀靶材以期克服现有技术的难点。为达到上述目的，本实用新型所采用的技术手段为设计一种高材料利用率的溅镀靶材其包含一基板，其为一金属材质的板体；及两轨条，其为金属材质的条状件，其相互间隔且相互平行地成形于该基板上，且该两轨条其中之一轨条的外侧表面为一平直的第一溅镀面。其中，进一步包含两嵌块，其为金属材质的块体，该嵌块分别对应可拆卸地固定于所述基板上，对应于该两轨条之间的两端处，且与该轨条连接而形成一围绕一空间的封闭轨道，且该两嵌块其中之一嵌块的外侧表面为一平直的第二溅镀面；其中，该基板、该轨条及该嵌块为红铜所制；其中，该基板呈长矩形。而由于本实用新型所提出的高材料利用率的溅镀靶材，由制作外型对应成一封闭的轨道状，当其应用于溅镀作业过程中时，溅镀耗损所产生的跑道槽将对应顺延地形成于该轨条的第一溅镀面及该嵌块的第二溅镀面上，因此不会有材料浪费之虞，可达到提升该溅镀靶材的整体材料利用率并降低溅镀作业成本的目的。
图1为本实用新型的高材料利用率的溅镀靶材的外观图。[0012]图2为本实用新型的高材料利用率的溅镀靶材的外观分解图。图3为本实用新型的高材料利用率的溅镀靶材的实施例图。图中10 基板20 轨条21第一溅镀面30 嵌块31第二溅镀面90跑道槽。
具体实施方式
为利于贵审查员了解本实用新型的创作特征、内容与优点及其所能达成的功效， 兹将本实用新型配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的图式，其主旨仅为示意及辅助说明书之用，未必为本实用新型实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附的图式的比例与配置关系解读、局限本实用新型在实际实施上的权利范围，合先叙明。请配合参看图1及图2所示，本实用新型为一种高材料利用率的溅镀靶材，其在一较佳的实施方式中包含一基板10、两轨条20及两嵌块30。前述的基板10为一金属材质的长矩形板体，其或可为红铜所制。前述的两轨条20为金属材质的条状件，或可为红铜所制，其相互间隔且相互平行地成形于基板10上，且该两轨条其中之一轨条20的外侧表面为一第一溅镀面2。前述的两嵌块30为金属材质的块体，或可为红铜所制，该嵌块30分别对应可拆卸地固定于基板10上，对应于两轨条20之间的两端处，且与该两轨条20连接而形成一围绕一空间的封闭轨道，且该两嵌块的其中之一嵌块30外侧表面分别为一第二溅镀面31。请进一步配合参看图3所示，通过本实用新型高材料利用率的溅镀靶材在设计上的巧思，当其应用于溅镀作业过程中时，溅镀耗损所产生的跑道槽90将对应顺延地形成于该轨条20的第一溅镀面21及该嵌块30的第二溅镀面31上，而通过制作外型对应该跑道槽90的手段，以达到提升该溅镀靶材的整体材料利用率并降低溅镀作业成本的目的。但是，上述的具体实施方式
只是示例性的，是为了更好的使本领域技术人员能够理解本专利，不能理解为是对本专利包括范围的限制；只要是根据本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰，均落入本专利包括的范围。
权利要求1.一种高材料利用率的溅镀靶材，其特征在于包含 一基板，其为一金属材质的板体；及两轨条，其为金属材质的条状件，其相互间隔且相互平行地设于所述基板上，且该两轨条其中之一轨条的外侧表面为一第一溅镀面。
2.如权利要求1所述的高材料利用率的溅镀靶材，其特征在于进一步包含两嵌块， 其为金属材质的块体，该嵌块分别对应可拆卸地固定于所述基板上，对应于所述两轨条之间的两端处，且与该轨条连接而形成一围绕一空间的封闭轨道，且该两嵌块的其中之一嵌块的外侧表面为一第二溅镀面。
3.如权利要求2所述的高材料利用率的溅镀靶材，其特征在于所述基板、轨条及嵌块为红铜所制。
4.如权利要求3所述的高材料利用率的溅镀靶材，其特征在于所述基板呈长矩形。
专利摘要本实用新型公开一种高材料利用率的溅镀靶材，其包含一基板，其为一板体；两轨条，其相互间隔且平行地成形于基板上；及两嵌块，其分别对应可拆卸地固定于基板上，对应于该两轨条之间的两端处，且与该轨条接连而形成一围绕一空间的封闭轨道，而通过制作外型对应成一封闭的轨道状，当应用于溅镀作业过程时，溅镀耗损所产生的跑道槽将对应顺延地形成于该轨条及嵌块上，可达到提升溅镀靶材的整体材料利用率并降低溅镀作业成本的目的。
文档编号C23C14/34GK202099380SQ20112012315
公开日2012年1月4日 申请日期2011年4月25日 优先权日2011年4月25日
发明者黄宏基 申请人:乔集应用材料股份有限公司