专利名称：铅粒制备装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及金属材料加工领域，更具体地说，涉及一种铅粒制备装置。
背景技术：
在工业应用中，例如铅酸蓄电池制造等，往往需要将铅锭等金属材料加工成粉状。 在生产铅粉时，需要使用铅粒做原料。目前铅粒制造主要通过以下方式进行先将铅锭熔化，然后铸造成铅粒。该方式不仅浪费大量能源、损耗铅材，而且严重污染环境。专利号为“200810150021. 6”、名称为“铅锭造粒自动线生产方法及装置”的中国专利，公开了一种将铅锭制成铅粒的技术，其首先将铅锭切割成铅饼，然后使用两个同步对转的挤压辊，将铅饼通过挤压辊表面的凸台和凹槽分割为铅粒。然而，该铅锭造粒自动线生产方法及装置中，由于挤压辊在挤压铅饼时，挤压辊表面的凸台和凹槽与铅饼表面并不垂直， 因此极易造成挤压辊表面的磨损以及铅粒变形。此外，上述铅锭造粒自动线生产方法及装置结构复杂，制造和维护成本相对较高。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于，针对上述铅粒制造设备浪费能源、易磨损及制造和维护成本较高的问题，提供一种铅粒制备装置。本实用新型解决上述技术问题的技术方案是，提供一种铅粒制备装置，包括凸模、 凹模、定位块以及第一动力机构，所述凹模和凸模分别为平板状，所述凹模包括至少一个凹槽、所述凸模包括至少一个凸台且所述凹槽和凸台的形状和大小相配，所述凹模与凸模之间具有一个间距与铅饼厚度相配的铅饼切割位且所述凹模的凹槽与凸模的凸台相对，所述定位块固定在所述凹模和凸模之间并位于所述铅饼切割位下方，所述凹模和凸模中的至少一个在所述第一动力机构驱动下移动到所述铅饼切割位并使凸台嵌入凹槽。在本实用新型所述的铅粒制备装置中，所述凹模和凸模平行设置且该凹模和凸模垂直于水平面，所述凹模和/或凸模在所述第一动力机构驱动下相对移动的距离大于或等于铅饼的厚度。在本实用新型所述的铅粒制备装置中，所述凹模的凹槽开口朝下，所述凸模的凸台朝上。在本实用新型所述的铅粒制备装置中，所述凹模固定且所述凸模由第一动力机构驱动做直线往复移动。在本实用新型所述的铅粒制备装置中，所述凸模的凸台下方设有第二凹槽，所述定位块包括朝上的第二凸台，所述第二凸台的位置与凸模的第二凹槽的位置相对。在本实用新型所述的铅粒制备装置中，还包括料槽，所述料槽出口位于所述凹模和凸模之间的铅饼切割位。在本实用新型所述的铅粒制备装置中，还包括出口接于所述料槽入口的铅锭切割机构，所述铅锭切割机构包括第二动力机构和由该第二动力机构驱动的刀模。[0012]在本实用新型所述的铅粒制备装置中，所述铅锭切割机构位于第一平台，所述凸模和凹模以及第一动力机构位于第二平台，所述第二平台位于第一平台下方。在本实用新型所述的铅粒制备装置中，还包括用于控制第一动力机构的控制单
J Li ο在本实用新型所述的铅粒制备装置中，还包括用于感应凸模或凹模的位置的感应单元，所述感应单元连接到控制单元。本实用新型的铅粒制备装置，通过平板状的凸模和凹模将铅饼在垂直方向切割为铅粒，不仅结构简单而且制造、维护成本相对较低。本实用新型的铅粒制备装置所获得的铅粒变形小，并且加工过程节省能源、磨损小，装置的使用寿命长。
图I是本实用新型铅粒制备装置第一实施例的示意图。图2是图I中凹模和凸模的结构示意图。图3是本实用新型铅粒制备装置第二实施例的示意图。图4是铅粒切割的示意图。图5是铅粒切割的又一示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图1-2所示，是本实用新型铅粒制备装置实施例的示意图。在本实施例中，铅粒制造装置包括凸模11、凹模12、定位块13以及第一动力机构14，其中凹模12和凸模11分别为平板状，凹模12包括至少一个凹槽121、凸模11包括至少一个凸台111且凹槽121和凸台111的形状和大小相配，凹模12与凸模11之间具有一个间距与铅饼厚度相配的铅饼切割位，定位块13固定在凹模12和凸模11之间并位于铅饼切割位下方，即在凹模12和/ 或凸模11移动到铅饼切割位时，凹模12或凸模11与定位块13不相重叠。在本实施例中，凹模12与凸模11的宽度相同且凹模12的凹槽121与凸模11的凸台111相对。凹模12和凸模11平行设置且该凹模12和凸模11垂直于水平面，凹模12 的凹槽121开口朝下，凸模11的凸台111朝上。凹模12固定设置，凸模11由第一动力机构 14驱动做垂直于凸模11的直线往复移动。即凸模11由第一动力机构14推向凹模12(凸台111稍嵌入凹槽121)，由于铅饼为软金属，底端抵靠在定位块13顶端的铅饼中与凸模11 的凸台111接触部分被凸台111挤入凹模12的凹槽121并与铅饼的其他部分分离(在重力作用下下落离开凹模12)，从而形成切割成型的铅粒；切割完成后，凸模11由第一动力机构14带动后退，重新使凹模12与凸模11之间保持相当于铅饼厚度的间隔，以使铅饼在重力作用下滑入凹模12与凸模11之间且底端抵靠在定位块13上进行下一次切割。在上述实施例中，第一动力机构14将凸模11驱动移动到凹模12所在平面时(即凸模11的行程大于或等于凹模12与凸模11之间的间距，此时铅粒已与铅饼的其他部分分离)停止并后退。[0025]在实际应用中，也可将凹模12与凸模11的位置互换，即凸模11固定设置，第一动力机构14驱动凹模12做直线移动，完成铅饼切割；此外，也可采用凸模11垂直于凹模12 的方式，即凸模11在第一动力机构14驱动下在水平方向做直线移动，将铅粒挤入凹模12 的凹槽121以完成铅饼切割。此外，也可将设计使凹模12与凸模11同时由动力机构驱动向中间的铅饼切割位移动，从而完成铅饼切割。并且，铅饼切割方向并不限于水平方向，例如也可以是垂向，即凹模12和凸模11分别并行于水平面，铅饼由诸如传送带等输送到铅饼切割位进行切割。为了提高切割效率，上述凹模12和凸模11的宽度大于或等于铅饼的宽度，从而一次切割即可完成同一水平高度的铅粒切割。而凹模12上的凹槽121和凸模11上的凸台111 的数量和大小，可根据所需铅粒的大小进行调整，例如可采用图2中示出的两个凹槽121和两个凸台111。为进一步提高切割精度，在上述铅粒制备装置中，凸模11的凸台111下方设有第二凹槽112，而定位块13则包括朝上的第二凸台(图中未示出)，该第二凸台的位置与凸模 11的第二凹槽112的位置相对，在凸模11平移时，定位块13的第二凸台嵌入凸模11的第二凹槽112。定位块13的第二凸台的数量与凸模11的凸台111的数量相同且第二凸台的高度尺寸与凸模11的凸台111的高度尺寸一致。如图4、5所示，是使用包括定位块13的铅粒制备装置进行两次切割的示意图。在第一次切割时铅饼40的底端抵靠在定位块13的第二凸台的顶端，此时凸模11在第一动力机构14驱动下通过凸台111将铅饼40的待切割部分41挤入凹模12的凹槽121 (定位块 14的第二凸台嵌入凸模11的第二凹槽112)，待切割部分41从铅饼40分离形成铅粒；在凸模11在第一动力机构14驱动下复位后，铅饼40在重力作用下下落且其切割形成的缺口的顶端抵靠在定位块13的第二凸台的顶端，此时凸模11再次在第一动力机构14驱动下通过凸台111将铅饼40的待切割部分43挤入凹模12的凹槽121 (定位块14的第二凸台嵌入凸模11的第二凹槽112)，同时凸模11的其余部分将铅饼40的待切割部分42挤到凹模12 的下方，从而铅饼40的待切割部分42、43分别与铅饼40的其余部分分离并形成铅粒；然后凸模11再次复位并进行下一次切割。特别地，为使切割的铅粒大小、形状均匀，可使定位块13的第二凸台的高度与凹槽111的大小和形状匹配，第二凸台的顶端与凹模12的底端持平且该第二凸台的底端与凸模11的底端持平。在上述的铅粒制备装置中，还可包括料槽15，该料槽15的出口位于凹模12和凸模 11之间的铅饼切割位，或者凹模12固定在料槽15的出口，从而当铅饼沿料槽15滑落到出口时即可完成铅粒切割。特别地，可使料槽15的入口大于出口，从而便于操作。如图3所示，是本实用新型铅粒制备装置第二实施例的示意图。在本实施例中，除了包括凹模、凸模31、第一动力机构34、定位块33、料槽35 (具有入口 352和出口 351)夕卜， 还包括出口接于料槽35的入口 352的铅锭切割机构，该铅锭切割机构包括第二动力机构37 和由该第二动力机构37驱动的刀模36。通过刀模36，可将铅锭切割为铅饼。为了便于操作，可将上述铅锭切割机构设于第一平台38，并将包括凸模和凹模以及第一动力机构的铅粒切割机构设于第二平台39，其中第二平台39位于第一平台38下方， 从而可通过重力实现铅饼切割和铅粒切割的工序衔接，而无需在两个工序间设置任何传动机构。在上述实施例中，第一动力机构和第二动力机构可为气缸、油缸或类似机构。此外，为了实现铅粒制备的自动化，上述铅粒制备装置中可设置一个控制单元，该控制单元用于控制第一动力机构和第二动力机构的运行。特别地，上述装置还可包括用于感应凸模或凹模的位置的感应单元，该感应单元连接到控制单元，从而控制单元可根据感应单元的感应信号进行驱动控制。以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
权利要求1.一种铅粒制备装置，其特征在于，包括凸模、凹模、定位块以及第一动力机构，所述凹模和凸模分别为平板状，所述凹模包括至少一个凹槽、所述凸模包括至少一个凸台且所述凹槽和凸台的形状和大小相配，所述凹模与凸模之间具有一个间距与铅饼厚度相配的铅饼切割位且所述凹模的凹槽与凸模的凸台相对，所述定位块固定在所述凹模和凸模之间并位于所述铅饼切割位下方，所述凹模和凸模中的至少一个在所述第一动力机构驱动下移动到所述铅饼切割位并使凸台嵌入凹槽。
2.根据权利要求I所述的铅粒制备装置，其特征在于，所述凹模和凸模平行设置且该凹模和凸模垂直于水平面，所述凹模和/或凸模在所述第一动力机构驱动下相对移动的距离大于或等于铅饼的厚度。
3.根据权利要求2所述的铅粒制备装置，其特征在于，所述凹模的凹槽开口朝下，所述凸模的凸台朝上。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的铅粒制备装置，其特征在于，所述凹模固定且所述凸模由第一动力机构驱动做直线往复移动。
5.根据权利要求4所述的铅粒制备装置，其特征在于，所述凸模的凸台下方设有第二凹槽，所述定位块包括朝上的第二凸台，所述第二凸台的位置与凸模的第二凹槽的位置相对。
6.根据权利要求5所述的铅粒制备装置，其特征在于，还包括料槽，所述料槽出口位于所述凹模和凸模之间的铅饼切割位。
7.根据权利要求6所述的铅粒制备装置，其特征在于，还包括出口接于所述料槽入口的铅锭切割机构，所述铅锭切割机构包括第二动力机构和由该第二动力机构驱动的刀模。
8.根据权利要求7所述的铅粒制备装置，其特征在于，所述铅锭切割机构位于第一平台，所述凸模和凹模以及第一动力机构位于第二平台，所述第二平台位于第一平台下方。
9.根据权利要求I所述的铅粒制备装置，其特征在于，还包括用于控制第一动力机构的控制单元。
10.根据权利要求9所述的铅粒制备装置，其特征在于，还包括用于感应凸模或凹模的位置的感应单元，所述感应单元连接到控制单元。
专利摘要本实用新型提供了一种铅粒制备装置，包括凸模、凹模、定位块以及第一动力机构，所述凹模和凸模分别为平板状，所述凹模包括至少一个凹槽、所述凸模包括至少一个凸台且所述凹槽和凸台的形状和大小相配，所述凹模与凸模之间具有一个间距与铅饼厚度相配的铅饼切割位且所述凹模的凹槽与凸模的凸台相对，所述定位块固定在所述凹模和凸模之间并位于所述铅饼切割位下方，所述凹模和凸模中的至少一个在所述第一动力机构驱动下移动到所述铅饼切割位并使凸台嵌入凹槽。本实用新型不仅结构简单而且制造、维护成本相对较低。此外，本实用新型的铅粒制备装置所获得的铅粒变形小，并且加工过程节省能源、磨损小，装置的使用寿命长。
文档编号B22F9/04GK202343947SQ201120466459
公开日2012年7月25日 申请日期2011年11月22日 优先权日2011年11月22日
发明者王儒圣 申请人:王儒圣