黑化药水及透明印刷电路板的制作方法
【专利摘要】一种黑化药水，其包含3%-5%的氢氧化钠、10%-15%的次磷酸钠、10%-15%的氯化钠、为2%-4%的苯并三氮唑及70%-75%的水(质量百分含量)。一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括透明的绝缘基底层及一面黑化的铜箔层，所述第一黑化层设置于所述基底层表面；将所述铜箔层制作形成导电线路图形，形成电路基板；将所述导电线路图形的未黑化的铜箔层表面及侧面置于上述黑化药水中进行黑化处理，以使所述导电线路图形的未黑化的铜箔层表面和侧面形成黑色的第二黑化层；及在所述第二黑化层表面及从所述导电线路图形露出的基底层的表面上形成透明覆盖膜，形成透明印刷电路板。
【专利说明】黑化药水及透明印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种黑化药水及透明印刷电路板的制作方法。
【背景技术】
[0002]印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献 Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEETrans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992， 15(4):1418-1425。
[0003]由于电子产品向个性化发展，对于应用于电子产品的印刷电路板的要求也越来越多样化。目前有一种透明的印刷电路板，其用于承载和保护导电线路图形的绝缘基板、防焊层等为透明材料，其导电线路图形中的线路一般为细长型，并且其导电线路图形的材料为经过双面黑化处理的铜，绝缘材料的透明与导电线路图形的黑色使所述印刷电路板在视觉上有透明感。所述印刷电路板的制作方法一般如下:首先，提供一覆铜基板，其包括一透明绝缘基底层及设置于所述基底层表面的铜箔层，所述铜箔层因经过双面黑化处理而呈黑色；其次，在所述铜箔层表面贴干膜，并经过曝光、显影、蚀刻和剥膜工艺，在所述基底层表面形成导电线路图形；最后在所述导电线路图形表面及从所述导电线路图形露出的基底层表面压合透明覆盖膜，形成透明印刷电路板。
[0004]其中，传统黑化处理所用的药水一般为含次氯酸盐的黑化药水，黑化处理之后在铜箔层表面形成一黑色的含氧化铜及氧化亚铜的氧化层，此氧化层即黑化层，传统的黑化药水的黑化层呈绒毛状(请参阅图1)，绒毛状的黑化层容易脱落并污染线路周围的区域，影响线路板的透明度。并且，由于黑化处理为仅对铜箔层的表面进行处理，因此，在蚀刻步骤后，铜箔层中与被蚀刻去除区域相邻的侧面会因为露出铜箔层的内层而显露纯铜的红棕色，最终形成的印刷电路板会由于所述导电线路图形侧面的红棕色从而透明感较差。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，有必要提供一种黑化药水及透明印刷电路板的制作方法，以提高透明印刷电路板的透明感。
[0006]—种黑化药水，其包含质量百分含量为3%_5%的氢氧化钠、质量百分含量为10%-15%的次磷酸钠、质量百分含量为10%-15%的氯化钠、质量百分含量为2%-4%的苯并三氮唑及质量百分含量为70%-75%的水。
[0007] —种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤:提供覆铜基板，所述覆铜基板包括透明的绝缘基底层及设置于所述绝缘基底层表面的单面黑化的铜箔层，所述铜箔层包括铜本体层及第一黑化层，所述铜本体层包括第三表面、与第三表面相对的第四表面及连接第三表面和第四表面的侧面，所述第一黑化层形成于所述第三表面，所述第一黑化层位于铜本体层与所述基底层之间。将所述铜箔层制作形成导电线路图形，使部分所述基底层从所述导电线路图形中露出，从而将所述覆铜基板制成电路基板。将已制作形成导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面置于上述的黑化药水中进行黑化处理，以使所述第四表面上和侧面上均形成黑色的第二黑化层。在至少部分所述第二黑化层表面及从所述导电线路图形露出的基底层的表面上形成透明覆盖膜，从而制成透明印刷电路板。
[0008]采用本案的黑化药水及制作方法形成的透明印刷电路板的已制作形成导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面均已被黑化，从而可以防止纯铜的红棕色造成的线路板的透明感不佳，使透明印刷电路板的透明感增强；另外，本案使用的黑化药水相较于传统的黑化药水，不会产生绒毛状的黑化层，从而避免了绒毛的脱落以及绒毛污染线路板的其他区域，也使透明印刷电路板的透明感较佳。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是传统黑化药水处理铜箔层形成的黑化层的扫描电镜图片。
[0010]图2是本发明实施例提供的覆铜基板的剖面示意图。
[0011]图3是在图2的覆铜基板的铜层表面经贴合干膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜后形成的线路板的剖面示意图。
[0012]图4是将图3的线路板的铜层的表面及侧面黑化后的剖面示意图。
[0013]图5是将图3中的线路板的铜层的表面及侧面黑化后的扫描电镜图片。
[0014]图6是将图4中的线路板上形成透明覆盖膜并从透明覆盖膜中露出电性连接垫的剖面示意图。
[0015]图7是在图6中的线路板的电性连接垫上形成表面处理层后形成的透明印刷电路板的剖面示意图。
[0016]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种黑化药水，其包含质量百分含量为3%-5%的氢氧化钠、质量百分含量为10%-15%的次磷酸钠、质量百分含量为10%-15%的氯化钠、质量百分含量为2%-4%的苯并三氮唑及质量百分含量为70%-75%的水。
2.一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤: 提供覆铜基板，所述覆铜基板包括透明的绝缘基底层及设置于所述绝缘基底层表面的单面黑化的铜箔层，所述铜箔层包括铜本体层及第一黑化层，所述铜本体层包括第三表面、与第三表面相对的第四表面及连接第三表面和第四表面的侧面，所述第一黑化层形成于所述第三表面，所述第一黑化层位于铜本体层与所述基底层之间； 将所述铜箔层制作形成导电线路图形，使部分所述基底层从所述导电线路图形中露出，从而将所述覆铜基板制成电路基板； 将已制作形成导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面置于权利要求1所述的黑化药水中进行黑化处理，以使所述第四表面上和侧面上均形成黑色的第二黑化层；及 在至少部分所述第二黑化层表面及从所述导电线路图形露出的基底层的表面上形成透明覆盖膜，从而制成透明印刷电路板。
3.如权利要求2所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，将已制作形成导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面置于所述的黑化药水中进行黑化处理的温度为50°C至80°C，时间为5至20分钟。
4.如权利要求2所述的透明印刷电 路板的制作方法，其特征在于，在将已制作形成导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面置于所述的黑化药水中进行黑化处理前，对所述铜本体层的第四表面及侧面的表面进行微蚀处理。
5.如权利要求4所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，微蚀处理所用的微蚀液为包括浓度为80至100g/L的过硫酸钠及重量百比分浓度为2%硫酸的混合溶液。
6.如权利要求2所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，在将已制作形成导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面置于所述的黑化药水中进行黑化处理之后，依次水洗及干燥所述电路基板。
7.如权利要求2所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述覆铜基板进一步包括设置于所述基底层与所述铜箔层之间的透明粘胶层，所述透明粘胶层用于粘附所述基底层和所述铜箔层。
8.如权利要求2所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述透明覆盖膜覆盖所述第二黑化层的表面，所述透明覆盖膜具有贯通所述透明覆盖膜通孔，从所述透明覆盖膜的通孔露出的导电线路图形构成电性连接垫。
9.如权利要求8所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述印刷电路板的制作方法进一步包括步骤:将所述电性连接垫表面的第二黑化层蚀刻去除以露出铜本体层；及在露出的铜本体层上形成表面处理层。
10.如权利要求9所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，形成所述表面处理层的方法为电镀金、镀镍金、化镍浸金、镀镍钮金或镀锡。
【文档编号】C23C22/63GK103898498SQ201210582410
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2012年12月28日 优先权日:2012年12月28日
【发明者】何明展, 胡先钦, 李明, 王少华, 罗鉴 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司