一种镓基液态合金材料及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种镓基液态合金材料及其制备方法，由如下组分及质量百分比组成:镓:70-85%,铟:10-15%,锡:1-12%,铋:2-6%,锌:1-6%。按照配比将金属镓放于密闭烧瓶中,并置于水浴锅中加热到50℃，在恒温状态下,烧瓶内镓处于液体状态；然后将铟、锡、铋和锌放入到承装液态金属镓的玻璃器皿中；在氩气保护下,用玻璃棒搅拌直到铟、锡、铋和锌完全相溶为液体,并且混合均匀，在50℃下保温10分钟即制得镓基合金。本发明设计的镓基液态合金材料,熔点低到1℃左右。实际使用时,散热器管道冷端的温度可以低到零下2℃左右。
【专利说明】一种镓基液态合金材料及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种镓基合金材料，具体地说，涉及一种镓基液态合金材料及其制备方法。
【背景技术】
[0002]随着科技的迅速发展和人们生活水平的日益提高，各种电子元器件的散热问题也日趋明显。当前高性能计算机集成化的提高，以及高端电子产品的使用者数量迅速争长，散热的效率已成为制约高科技产品应用与提高的关键瓶颈。液态金属是在工作温度下呈现流态的新型合金介质，由于具有高的传热系数(~80W/m.K)而处于散热金字塔的顶端。当传统的水冷和风冷散热技术趋于极限时，液态金属散热技术可以作为一种革命性的手段来解决更高功率密度器件的散热问题。相关的散热产品，不仅可以用于计算机芯片、航空电子设备和功率电子等设备，对于近年来迅速发展的微、纳电子机械系统都存广泛的应用。
[0003]作为散热器内用的液态金属，可以通过电磁泵驱动在闭合管道中流动。回路的散热管可以用具有高导热能力的铝，铜及其合金构成，液态金属在电磁泵的驱动下以极高速度将热量从芯片等发热体周围快速带走。计算机等需要散热的芯片一般工作在0°c以上。现有的镓基合金的熔点如表1所示，其中多种镓基合金的熔点高于环境温度。当电子设备在较低温度下工作时，散热器中的液态金属可能处于凝结状态，整个液态金属散热器的散热能力会大大降低。因此，设计熔点更低的镓基合金是保证液态金属在更低的温度下进行有效散热的关键。
[0004]表1
【权利要求】
1.一种镓基液态合金材料，其特征在于由如下组分及质量百分比组成:镓:70-85%，铟:10-15%,锡:1-12%,铋:2-6%,锌:1-6%。
2.权利要求1所述镓基液态合金材料的制备方法，其特征在于包括如下步骤:按照配比将金属镓放于密闭烧瓶中，并置于水浴锅中加热到50°C，在恒温状态下，烧瓶内镓处于液体状态；然后将铟、锡、铋和锌放入到承装液态金属镓的玻璃器皿中；在氩气保护下，用玻璃棒搅拌直到铟、锡、铋和锌完全相溶为液体，并且混合均匀，在50°C下保温10分钟即制得镓 基合金。
【文档编号】C22C28/00GK103740995SQ201310640216
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年12月4日 优先权日:2013年12月4日
【发明者】曹帅, 刘亚军, 曹贺全 申请人:曹帅