基体式金刚石超薄超硬锯片的单轴模压装置制造方法

文档序号:3300791阅读:176来源:国知局
基体式金刚石超薄超硬锯片的单轴模压装置制造方法
【专利摘要】基体式金刚石超薄超硬锯片的单轴模压装置,该装置在冷压机上使用,其特征在于在下压头(10)外套有单层壁筒的阴模(7),在阴模(7)和下压头(10)的底座之间装有开口垫圈(8),在阴模(7)的上表面设有脱模套(1),在下压头(1)上均匀装入混合粉,用垫圈(9)支撑下芯板(6),用紧固螺钉(5)紧固上、下芯板。
【专利说明】基体式金刚石超薄超硬锯片的单轴模压装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种基体式金刚石超薄超硬锯片,特别是属于一种具有压制与脱模平稳特点的基体式超薄锯片单轴模压装置。
【背景技术】
[0002]金刚石超薄超硬锯片主要用于切/磨半导体、宝石、铁氧体等精细无机非金属脆硬材料,锯片厚度影响加工效率和精度,所以不断减小厚度成为无机非金属脆硬材料特别是精细材料加工业的发展指标。
[0003]金刚石超薄锯片的制备工艺过程比较复杂,而目前普遍使用的超薄锯片成型模具存在较大缺陷,主要是生坯试件压制完成后脱模时易产生不稳定回弹,导致压坯碎裂成废品,严重降低生产效率和质量。

【发明内容】

[0004]本实用新型的目的是提供一种新型整体式金刚石超薄片单轴模压装置。
[0005]本实用新型是基体式金刚石超薄超硬锯片的单轴模压装置,该装置在冷压机上使用,在下压头10外套有单层壁筒的阴模7,在阴模7和下压头10的底座之间装有开口垫圈8,在阴模7的上表面设有脱模套1,在下压头I上均匀装入混合粉,用垫圈9支撑下芯板6,用紧固螺钉5紧固上、下芯板。
[0006]本实用新型的有益之处是:由于单轴模压装置采用单层壁筒阴模,只有内表面受到粉末侧向压力的作用,外表面不受力,且材料使用碳素工具钢或合金工具钢,并经表面淬火,低温回火处理,固模壁弹性模量较大,减小了模壁间摩擦力,使压制与脱模行为顺畅。脱模套和垫圈的设计减小了过程震动,使脱模稳定,提高产品质量和成品率。
【专利附图】

【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的结构示意图,图2脱模套的主视图,图3是脱模套的俯视图,图4是阴模的主视图,图5是阴模的俯视图,图6是上芯板的主视图,图7是上芯板的俯视图,图8是下芯板的主视图,图9是下芯板的俯视图,图10是上压头的主视图,图11是上压头的俯视图,图12是下压头的主视图,图13是下压头的俯视图,图14是开口垫圈的主视图,图15是开口垫圈的俯视图,图16是垫圈的主视图,图17是垫圈的俯视图,附图标记及对应名称为:开口垫圈1,阴模2,下压头3,压坯4,上压头5,脱模套6,垫圈7,基体片8,下芯板9,紧固螺钉10,弹簧垫11,上芯板12。
【具体实施方式】
[0008]冷压模具的压制与脱模稳定性主要取决于模具的材料选择和结构设计,要提高这方面的稳定性需要做好两点:(1)尽量减小模壁间摩擦力,使压制与脱模行为顺畅;(2)设计缓冲装置,减小过程震动。[0009]如图1所示,本实用新型是基体式金刚石超薄超硬锯片的单轴模压装置,该装置在冷压机上使用,在下压头10外套有单层壁筒的阴模7,在阴模7和下压头10的底座之间装有开口垫圈8,在阴模7的上表面设有脱模套1,在下压头I上均匀装入混合粉,用垫圈9支撑下芯板6,用紧固螺钉5紧固上、下芯板。
[0010]如图1所不,脱模套I是一个金属圆环,内外径分别为120 mm和140 mm;上芯板2的外径选用96 mm,高8 mm ;基体片3为45#钢材料,内圆直径与芯板外径相同;上压头4高34 mm,下压头10高20 mm ;螺钉5根据凸台大小选用GB70— 85—M16X25 ;下芯板6高度8 mm,凸台根据螺钉选用高度5 mm ;阴模7选用GCrl5材料,经表面淬火、低温回火处理,高度10 mm,内外径分别为110 mm和152 mm ;塾圈8内外径为40、60 mm;开口塾圈9外表面滚花处理,规格为网纹m0.4GB403.3—86,内外径尺寸分别为114 mm和134 mm ;下压头10高 20 mm。
[0011]整体式金刚石超薄超硬锯片单轴模压装置在冷压机上使用,装机前在下压头上均匀装入混合粉,压制完成后用脱模套平稳取出压坯试样。
【权利要求】
1.基体式金刚石超薄超硬锯片的单轴模压装置,该装置在冷压机上使用,其特征在于在下压头(10)外套有单层壁筒的阴模(7),在阴模(7)和下压头(10)的底座之间装有开口垫圈(8),在阴模(7)的上表面设有脱模套(1),在下压头(I)上均匀装入混合粉,用垫圈(9)支撑下芯板(6),用紧固螺钉(5)紧固上、下芯板。
【文档编号】B22F7/06GK203401078SQ201320426273
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年7月18日 优先权日:2013年7月18日
【发明者】李文生, 杨效田, 董洪峰, 何玲 申请人:兰州理工大学
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