手机用镁合金支撑件的热校形方法

文档序号:3310192阅读:172来源:国知局
手机用镁合金支撑件的热校形方法
【专利摘要】一种手机用镁合金支撑件的热校形方法,步骤一:提供可加热的校形模具;步骤二:将待热校形的产品置放于所述校形模具内;步骤三:所述待热校形产品通过所述校形模具加热至200-270摄氏度之间;步骤四:合模,通过上模对待热校形产品施加压力一段时间;步骤五:开模并取出热校形后的产品至平坦包装盒上均匀冷却至室温。本发明的手机用镁合金支撑件的热校形方法可有效解决了压铸成型产品的尺寸超差或形状奇变。
【专利说明】手机用镁合金支撑件的热校形方法

【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及薄型镁合金产品的热校形方法。

【背景技术】
[0002]针对目前智能手机轻量化,超薄化的设计理念,相应的金属骨架结构设计也进行了相应的变化,从2007年开始,镁合金手机配件中的中框支撑件产品壁厚已经由1.0mm左右慢慢降低到目前的0.4~0.5_,而由于壁厚的逐步降低导致产品的变形量无法满足平面度+0.05/-0.15mm的装配要求。而通过传统的手工校正与冷整形工艺均存在效率低下且品质不稳定,并需要培养大量的有经验的员工进行作业,生产成本非常高。


【发明内容】

[0003]本发明的目的在于提供一种手机用镁合金支撑件的热校形方法,本方法可有效校正压铸成型产品因高温冷却收缩后产生的尺寸超差问题。
[0004]为解决上述技术问题,本发明提供了一种手机用镁合金支撑件的热校形方法,步骤一:提供可加热的校形模具;步骤二:将待热校形的产品置放于所述校形模具内;步骤三:所述待热校形产品通过所述校形模具加热至200-270摄氏度之间;步骤四:合模,通过上模对待热校形产品施加压力一段时间;步骤五:开模并取出热校形后的产品至平坦包装盒上均匀冷却至室温。
[0005]本发明的手机用镁合金支撑件的热校形方法在反复试验的基础上,总结出手机用镁合金支撑件热校形工艺的最佳热校形温度、及合模加压时间,有效解决了压铸成型产品因高温冷却产生的尺寸超差问题。

【具体实施方式】
[0006]所谓热校形工艺是指压铸件在完全冷却后产生变形量较大的不良状态下,通过在加热状态下与仿形凸凹模具贴合后,在一定的时间内保温保压,实现工件的2次热效应收缩,最后定形成形的工艺过程。热校形通常用来校正由其它成形工艺制成的预成形件的尺寸误差或畸变,改善零件质量。通过热校形可在很大程度上减小镁合金铸件的角度与型面尺寸的偏差、外形偏差、弯曲半径偏差、凸弯边上的波纹、脱模不良所形成的扭曲,获得符合最终型面要求、质量合格的零件。
[0007]本发明手机用镁合金支撑件的热校形方法包括如下步骤:步骤一:提供可加热的校形模具;步骤二:将待热校形的产品置放于所述校形模具内;步骤三:所述待热校形产品通过所述校形模具加热至200-270摄氏度之间,最优温度为240度;步骤四:合模,合模保持时间为8-15,以效率优先考虑,8秒时间最优;步骤五:开模并取出热校形后的产品至平坦包装盒上均匀冷却至室温。
[0008]上述步骤四中,合模是指通过上模对待热校形产品施加足够的压力,所述上模通过汽缸压向下模,气缸的压缩空气压力大小原则上使待热校形产品紧贴模具即可。步骤四中,随着热校形模具的合模,待热校形产品会逐渐产生蠕变和塑性变形,如果加压合模后马上卸压取出产品,则这时因弹性变形的释放会产生较大的回弹,达不到热校形的平整无弯曲的效果。经过试验验证,如持续加压合模8-15秒,则此时产品由于弹性变形产生的晶格畸变,塑性变形产生的位错和空趋势,特别是在温度的作用下,这个转变会加强,使弹性变形逐渐变成不可回复的蠕变变形,相应的弹性应力就越来越小,此即通常说的应力松弛,产品就达到了平整无弯曲的效果。
[0009]从材料的应力松弛角度考虑,上述步骤三中的热校形温度愈高愈好。因为当温度高到一定程度时,应力松弛极限趋于零,对热校形结果有利。但对于热校形温度的选择,具体对于手机用镁合金支撑件来说,需满足以下几点要求:a、待热校形产品贴附模具良好,校形后不需手工修整,外形、尺寸及表面质量符合镁合金压铸件检验要求;b、材料机械性能基本稳定,在室温和使用温度下的主要性能指标符合规定;c、压铸件内部残余应力基本消除;d、材料的金相组织无变化,晶粒无明显粗大与过热现象。经过反复试验,合适的热校形温度为200-270摄氏度,最佳温度在240摄氏度左右。
[0010] 采用上述配方的手机用镁合金支撑件的热校形方法可有效校正产品热成型后产生的尺寸超差或形状奇变,以便得到符合技术要求、最终型面要求、质量合格的产品。
【权利要求】
1.一种手机用镁合金支撑件的热校形方法,其特征在于:步骤一:提供可加热的校形模具;步骤二:将待热校形的产品置放于所述校形模具内;步骤三:所述待热校形产品通过所述校形模具加热至200-270摄氏度之间;步骤四:合模,通过上模对待热校形产品施加压力一段时间;步骤五:开模并取出热校形后的产品至平坦包装盒上均匀冷却至室温。
2.如权利要求1所述的手机用镁合金支撑件的热校形方法,其特征在于:所述步骤三中的热校形温度最佳为240度。
3.如权利要求1所述的手机用镁合金支撑件的热校形方法,其特征在于:所述步骤四中的合模保持时间为8-15秒。
4.如权利要求3所述的手机用镁合金支撑件的热校形方法,其特征在于:所述合模保持时间为8秒时可以兼顾效率与品质。
5.如权利要求1所述的手机用镁合金支撑件的热校形方法,其特征在于:所述步骤四中合模的压力以使所述待热校形产品紧贴模具为准。
【文档编号】C22F1/06GK104178712SQ201410061358
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年2月24日 优先权日:2014年2月24日
【发明者】张希杰 申请人:深圳市长盈精密技术股份有限公司
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