一种晶体抛光夹具的制作方法

文档序号:3327885阅读:157来源:国知局
一种晶体抛光夹具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及制造技术装备领域,具体涉及一种用于大口径薄片元件抛光的晶体抛光夹具。其包括基座,所述的基座四周通过连接板固定弹性材料制成的晶体固定板,所述的连接板上设置直槽孔,连接板通过螺钉穿过直槽孔与基座连接,所述的基座上均匀分布若干方形通孔,微位移调节头镶嵌在通孔中,垫片固定于基座底部。本实用新型采用轻质材料作为基座,微位移调节头置于基座的方形孔内,通过计算需进给的位移对不同点进行补偿进给,基座与快速抛光机的工件轴连接在一起转动,工件轴通过晶体抛光夹具对工件施加均匀压力。通过对晶体局部高点进行加压来提高该点去除效率,从而实现快速提高工件加工面形精度的目的。
【专利说明】一种晶体抛光夹具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及制造技术装备领域,具体涉及一种用于大口径薄片元件抛光的晶体抛光夹具。
【背景技术】
[0002]由于光学元件自身的材料特性,薄型、超薄型光学元件在加工过程中,重力作用、加持方式等因素限制了面形精度的进一步提高。传统方法加工完成后需要对晶体进行小工具数控抛光来对工件进行局部修整。随着光学元件向大口径、轻型化方向发展,在原有工艺基础上,大口径薄型、超薄型光学元件的面形精度更加难以控制。因此探索一种晶体装夹机构,通过对晶体局部高点进行加压来提高该点去除效率,实现快速提高工件加工面形精度的目的具有十分重要的意义。
实用新型内容
[0003]针对现有技术上存在的不足,本实用新型提供一种微进给调整、加工精度高、结构简单的晶体抛光夹具。
[0004]为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:
[0005]一种晶体抛光夹具,包括基座,其所述的基座四周通过连接板固定弹性材料制成的晶体固定板,所述的连接板上设置直槽孔,连接板通过螺钉穿过直槽孔与基座连接,所述的基座上均匀分布若干方形通孔,微位移调节头镶嵌在通孔中,垫片固定于基座底部。
[0006]上述的一种晶体抛光夹具,其所述的基座采用轻质材料制成。
[0007]上述的一种晶体抛光夹具,其所述的微位移调节头的最小刻度为0.0lOmm或
0.001mm。
[0008]上述的一种晶体抛光夹具,其所述的垫片采用弹性材料制成。
[0009]上述的一种晶体抛光夹具,其所述的垫片为薄塑料板、硅胶垫或吸附垫。
[0010]有益效果:
[0011]本实用新型采用轻质材料作为基座,微位移调节头置于基座的方形孔内,通过计算需进给的位移对不同点进行补偿进给,基座与快速抛光机的工件轴连接在一起转动,工件轴通过晶体抛光夹具对工件施加均匀压力。通过对晶体局部高点进行加压来提高该点去除效率,从而实现快速提高工件加工面形精度的目的。
【专利附图】

【附图说明】
[0012]下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本实用新型;
[0013]图1为本实用新型的结构示意图。
[0014]图2为本实用新型的局部剖视图。
【具体实施方式】[0015]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合【具体实施方式】,进一步阐述本实用新型。
[0016]参照图1和图2,本实用新型包括轻质材料制成的基座2,基座2的四周由四块弹性材料制成的“L”形晶体固定板3包围,弹性材料可确保工件受力均匀,“ L”形晶体固定板3的上端通过螺钉固定在连接板4上,连接板4上设置直槽孔,连接板4通过螺钉穿过直槽孔与基座2连接,基座2上均匀分布若干方形通孔,微位移调节头I镶嵌在通孔中,微位移调节头I的最小刻度为0.0lOmm或0.0Olmm,弹性娃胶垫制成的垫片5固定于基座2底部,避免微位移调节头I对工件局部造成的损伤。
[0017]装夹工件前,首先将本实用新型放在平板上,旋转微位移调节头旋钮使其与基座底面在同一平面上。根据所测的工件面形,计算微位移调节头所需进给的位移,旋转微位移调节头的旋钮对不同点进行补偿进给。将工件进行装夹后将基座与KPJ1100快速抛光机的工件轴连接一起并随工件轴一起转动,抛光过程中工件轴通过晶体抛光夹具对工件施加一定的压力。
[0018]作为进一步改进,上述基座亦可做成圆形,将其应用与环抛机上,垫片亦可选用吸附垫用于圆形工件的抛光。
[0019]本实用新型采用轻质材料作为基座,微位移调节头置于基座的方形孔内,通过计算需进给的位移对不同点进行补偿进给,基座与快速抛光机的工件轴连接在一起转动,工件轴通过晶体抛光夹具对工件施加均匀压力。通过对晶体局部高点进行加压来提高该点去除效率,从而实现快速提高工件加工面形精度的目的。
[0020]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种晶体抛光夹具,包括基座,其特征在于,所述的基座四周通过连接板固定弹性材料制成的晶体固定板,所述的连接板上设置直槽孔,连接板通过螺钉穿过直槽孔与基座连接,所述的基座上均匀分布若干方形通孔,微位移调节头镶嵌在通孔中,垫片固定于基座底部。
2.根据权利要求1所述的一种晶体抛光夹具,其特征在于,所述的基座采用轻质材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种晶体抛光夹具,其特征在于,所述的微位移调节头的最小刻度为0.01 Omm或0.001mm。
4.根据权利要求1所述的一种晶体抛光夹具,其特征在于,所述的垫片采用弹性材料制成。
5.根据权利要求4所述的一种晶体抛光夹具,其特征在于,所述的垫片为薄塑料板、硅胶垫或吸附垫。
【文档编号】B24B37/27GK203765444SQ201420092285
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年3月3日 优先权日:2014年3月3日
【发明者】赵惠英, 于贺春, 王文博, 杨和清, 李彬, 席建普, 任东旭, 陈军平 申请人:北京微纳精密机械有限公司
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