一种镀膜装置制造方法
【专利摘要】一种镀膜装置，其至少包括一支撑架、多个放置并固定晶片的载盘，其特征在于：所述支撑架上设置多条轨道，轨道端部置有固定件，所述载盘边缘与轨道吻合，通过固定件固定于支撑架形成伞状载体；所述载盘包括放置晶片的晶片固定区和固定晶片的抽真空装置。利用上述镀膜装置可降低人工操作对晶片的污染，减少上下晶片的操作时间，同时可拆卸式载盘便于存放和转移。
【专利说明】一种镀膜装置
【技术领域】
[0001]本实用新型属于半导体制造领域，尤其涉及一种通过真空固定晶片并可拆解的晶片镀膜装置。
【背景技术】
[0002]半导体制造中，通常采用真空镀膜方式将金属等材料镀到晶片表面。真空镀膜是在真空环境中，通过离子束或电子束对金属等材料进行加热，使其变成气态或离子态，而沉积在晶片表面形成膜层。
[0003]目前的镀膜设备中，晶片被固定放置在与金属材料相对的镀膜伞架上，该伞架呈伞状，为整体式或者可拆解式结构设计，伞架上具有多个放置晶片的容置孔，容置孔周围具有3个以上的固定晶片的卡夹，在镀膜过程中，需人工进行上下片的操作。在上片过程中，工作人员使用吸笔吸住晶片的背面(不含电极)首先将其对准容置孔，然后放置在卡夹和容置孔之间的空隙中，固定晶片；下片时，工作人员需使用另一种吸笔吸住晶片的正面(含电极)方可将晶片取下。
[0004]因此，采用目前的镀膜伞架，存在着以下不足:1、上下片的过程需消耗约I小时，浪费人力；2、人工在伞状伞架上上下片时，手套、无尘服等易接触晶片，对其造成污染；3、下片时，使用吸笔与晶片的正面接触，易刮伤电极；4、伞状镀膜伞架不易存放和转移。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，有必要提供一种可拆解并通过真空固定晶片的镀膜装置。
[0006]本实用新型的技术方案包括:一种镀膜装置，其至少包括一支撑架、多个放置并固定晶片的载盘，其特征在于:所述支撑架上设置多条轨道，轨道端部置有固定件，所述载盘边缘与轨道吻合，通过固定件固定于支撑架形成伞状载体；所述载盘包括晶片固定区和抽真空装置；
[0007]优选的，所述晶片固定区包括在载盘上开设的容纳晶片的卡槽，放置于卡槽内放置晶片的真空吸盘，并且真空吸盘底部中心位置及其对应的卡槽处均设有开口结构；
[0008]优选的，所述载盘两侧具有凸起；
[0009]优选的，所述抽真空装置包括真空管和手动抽气泵，所述真空管穿过开口与真空吸盘连接并在载盘背面延伸与手动抽气泵连接，所述手动抽气泵置于载盘远离伞状中心端的边缘；
[0010]优选的，所述载盘与所述轨道数目一致，均等于或大于2 ;
[0011]优选的，所述载盘为梯形、矩形或正方形；
[0012]优选的，所述固定件为卡榫；
[0013]优选的，所述载盘背面还置有一保护盖，当所述保护盖安装于载盘时与所述载盘背面间形成中空腔体，便于容纳所述真空管，避免镀膜过程中镀源附着于真空管及载盘背面；
[0014]优选的，所述载盘保护盖结构为两侧具有凹槽，中间呈弧形；
[0015]优选的，所述凸起的高度不小于所述凹槽高度，凸起的宽度不大于所述凹槽宽度，使得所述载盘在叠放时，所述凸起恰好插入所述凹槽内。
[0016]相较于现有技术，载盘通过真空固定晶片，易于上下片，节省了上下片时间和人力，且不存在由于与晶片正面电极接触而造成的电极刮伤现象，从而提高了良率；同时，载盘可轻易地在支撑架上安装和拆卸，并且可叠放放置，便于存放和转移。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型之实施例1的支撑架的俯视图。
[0018]图2为本实用新型之实施例1的支撑架的立体图。
[0019]图3为本实用新型之实施例1的载盘正面放大图。
[0020]图4为本实用新型之实施例1的载盘背面放大图。
[0021]图5为图3的A部分横切面剖面图。
[0022]图6为本实用新型之实施例2的载盘横切面剖面图。
[0023]图中标示
[0024]1:支撑架；11:轨道；12:固定件；2:载盘；21:卡槽；22:真空吸盘；23:手动抽气泵；24:真空管；25:开口 ；26:凸起；3:连接件；4:保护盖；41:凹槽；42:中空腔体。
【具体实施方式】
[0025]以下结合附图通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。须知，本说明书所附图式为示意图，不用于限定本实用新型可实施的限定条件。
[0026]实施例1
[0027]图1至图5为本实施例提供的一种镀膜装置，其包括一支撑架I和多个放置并固定晶片的载盘2。支撑架I上设置多条轨道11，其端部设置有固定件12，载盘2边缘与轨道11吻合，通过固定件12固定于支撑架I上形成伞状载体。载盘2可为梯形、矩形或正方形，其数目与轨道11数目一致，大于或等于2个，为了便于载盘2的装卸和转移，本实施例优选8个梯形载盘2和8个直线轨道11，优选固定件12为卡榫。
[0028]载盘2还包括多个位于在其上开设的容纳晶片的卡槽21、置于卡槽21内用于放置晶片的真空吸盘22 (晶片固定区)以及手动抽气泵23和真空管24 (抽真空装置)。真空吸盘22底部中心位置及其对应的卡槽21处均设有开口 25，真空管24穿过开口 25与真空吸盘22连接，并在载盘2背面延伸与手动抽气泵23连接，手动抽气泵23固定在载盘2上，置于载盘2远离伞状中心端的边缘。载盘2两侧具有凸起26，当载盘2叠放时，防止载盘2背面的真空管24接触晶片。生产过程中，晶片经清洗、甩干后，由工作人员利用吸笔吸住晶片背面，即可将其放置于卡槽21内的真空吸盘22上，当载盘2上的卡槽21内放满晶片后，人工拉动手动抽气泵23将真空吸盘22和晶片之间的空气通过真空管24吸入手动抽气泵23内，从而在真空吸盘22和真空管24内形成真空，将晶片固定在真空吸盘22上，完成晶片的上片操作。然后，将多个载盘2叠放在一起，转移晶片到待镀膜位置。
[0029]在镀膜时，工作人员将待镀膜位置的载盘2安装在轨道11上，并通过固定件12将其固定，然后，将装载有载盘2的支撑架I通过连接件3安装在镀膜机台腔体体(图中未示出)，启动镀膜机台对晶片进行镀膜。
[0030]镀膜结束后，工作人员将载盘2取下，为了转移并载盘2叠放将晶片转移到下一制程的待处理位置进行下片操作，下片时，工作人员朝向载盘2方向推动手动抽气泵23，将空气推进真空吸盘22和真空管24内，打破真空吸盘22内的真空状态，然后，工作人员用吸笔吸住晶片背面即可轻易地将晶片取下，进行下一制程。在晶片镀膜和转移过程中，真空吸盘22和真空管24内始终保持真空状态，防止晶片的掉落；在上下片时，吸笔均与晶片背面接触，从而减小了对晶片正面电极的污染。
[0031]相较于现有技术，载盘2通过真空固定晶片，易于上下片，节省了上下片时间和人力，且不存在由于与晶片正面电极接触而造成的电极刮伤现象，从而提高了良率；同时，载盘2可轻易在支撑架I上安装和拆卸，且其可叠放放置，便于晶片的转移。
[0032]实施例2
[0033]请参阅图6，本实施例与实施例1的区别在于:载盘2背面还有一保护盖4，当其与载盘2组合时，载盘2和保护盖4之间形成中空腔体42，用于容纳真空管24，避免镀膜过程中镀源附着于真空管24及载盘2背面。保护盖4两侧具有凹槽41，中间为弧形，并且凹槽41的高度不大于凸起26的高度，宽度不小于凸起26宽度，载盘2在叠放时，凸起26恰好插入凹槽41内，使得载盘2以堆叠方式转移和放置时更稳固；保护盖4中间呈弧形设计，可以避免由于载盘2叠放时对晶片造成的接触污染。
[0034]应当理解的是，上述具体实施方案为本实用新型的优选实施例，本实用新型的范围不限于该实施例，凡依本实用新型所做的任何变更，皆属本本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种镀膜装置，其至少包括一支撑架、多个放置并固定晶片的载盘，其特征在于:所述支撑架上设置多条轨道，轨道端部置有固定件，所述载盘边缘与轨道吻合，通过固定件固定于支撑架形成伞状载体；所述载盘包括晶片固定区和抽真空装置。
2.根据权利要求1所述的一种镀膜装置，其特征在于:所述晶片固定区包括在载盘上开设的容纳晶片的多个卡槽，放置于卡槽内放置晶片的真空吸盘，并且真空吸盘底部中心位置及其对应的卡槽处均设有开口结构。
3.根据权利要求1所述的一种镀膜装置，其特征在于:所述抽真空装置包括真空管和手动抽气栗。
4.根据权利要求3所述的一种镀膜装置，其特征在于:所述真空管穿过开口与真空吸盘连接并在载盘背面延伸与手动抽气泵连接，所述手动抽气泵置于载盘远离伞状中心端的边缘。
5.根据权利要求1所述的一种镀膜装置，其特征在于:所述载盘数目至少两个，与所述轨道数目一致。
6.根据权利要求1所述的一种镀膜装置，其特征在于:所述载盘为梯形、矩形或正方形。
7.根据权利要求1所述的一种镀膜装置，其特征在于:所述载盘两侧具有凸起。
8.根据权利要求7所述的一种镀膜装置，其特征在于:所述载盘背面还置有一保护盖，当所述保护盖安装于载盘时与所述载盘背面间形成中空腔体，便于容纳所述真空管，避免镀膜过程中镀源附着于真空管及载盘背面。
9.根据权利要求8所述的一种镀膜装置，其特征在于:所述保护盖结构为两侧具有凹槽，中间呈弧形。
10.根据权利要求9所述的一种镀膜装置，其特征在于:所述凸起的高度不小于所述凹槽高度，凸起的宽度不大于所述凹槽宽度，使得所述载盘在叠放时，所述凸起恰好插入所述凹槽内。
11.根据权利要求1所述的一种镀膜装置，其特征在于:所述固定件为卡榫。
【文档编号】C23C14/50GK204211816SQ201420698621
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年11月20日 优先权日:2014年11月20日
【发明者】蔡家豪, 庄立东, 罗士文, 张永奎, 周阳 申请人:安徽三安光电有限公司