本发明涉及一种电触头材料，具体涉及一种低压电器用铜基电触头材料。
背景技术：
目前，电触头材料大致可以划分成以下几类：银基触头材料、钨基触头材料、铜基触头材料以及贵金属基弱电接点材料。其中，最具代表性的触头材料为Cu-W 合金及Ag 基触头材料(AgSnO2、AgCdO、Ag-W 系等) 两大类。由于W、Ag 等均属于贵金属，资源储量有限，而且采用该类贵金属作为原料使得触头材料的成本过于昂贵，不利于推广应用。另外，现有的触头材料耐磨性能差而很难使用在滑动触头上。
因此，开发其它种类的导电性能良好、硬度高、资源丰富、耐磨损、成本低的触头材料成为一种趋势。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种低压电器用铜基电触头材料，导电性能良好、硬度高、资源丰富、耐磨损、成本低。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的，一种低压电器用铜基电触头材料，包括以下重量百分比的各组分：Zn 0.004-0.1%、Ba 0.003-0.09%、Co 0.005-0.11%、Mn 0.001-0.2%、Cr 0.007-0.5%、Mg0.01-0.9%、Al 0.03-1.0%、Ti 0.01-0.2%，余量为铜。
优选地，所述电触头材料包括以下重量百分比的各组分：Zn 0.007-0.08%、Ba 0.009-0.07%、Co 0.008-0.07%、Mn 0.004-0.18%、Cr 0.010-0.4%、Mg0.05-0.5%、Al 0.05-0.7%、Ti 0.07-0.15%，余量为铜。
优选地，所述电触头材料包括以下重量百分比的各组分：Zn 0.012-0.06%、Ba 0.013-0.06%、Co 0.015-0.05%、Mn 0.009-0.15%、Cr 0.014-0.3%、Mg0.09-0.3%、Al 0.09-0.5%、Ti 0.09-0.14%，余量为铜。
优选地，所述电触头材料包括以下重量百分比的各组分：Zn 0.035-0.05%、Ba 0.021-0.05%、Co 0.02-0.04%、Mn 0.045-0.10%、Cr 0.05-0.2%、Mg0.15-0.25%、Al 0.12-0.37%、Ti 0.10-0.13%，余量为铜。
优选地，所述电触头材料包括以下重量百分比的各组分：Zn 0.042-0.046%、Ba 0.03-0.04%、Co 0.02-0.03%、Mn 0.06-0.08%、Cr 0.13-0.18%、Mg0.18-0.20%、Al 0.20-0.30%、Ti 0.11-0.12%，余量为铜。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
第一，采用Zn、Ba、Co、Mn、Cr、Mg、Al、Ti与铜混合烧制而成，该材料接触电阻低，抗熔焊性好，抗电弧腐蚀能力强，适合低压电器用；
第二，本发明制得的材料金相组织均匀，无氧化贫锌区，无氧化聚集，保证了材料性能的一致性，密度高，加工性能好。
具体实施方式
实施例1
一种低压电器用铜基电触头材料，包括以下重量百分比的各组分：Zn 0.004%、Ba 0.003%、Co 0.005%、Mn 0.001%、Cr 0.007%、Mg0.01%、Al 0.03%、Ti 0.01%，余量为铜。
实施例2
一种低压电器用铜基电触头材料，包括以下重量百分比的各组分：Zn 0.1%、Ba 0.09%、0.11%、Mn 0.2%、Cr 0.5%、Mg0.9%、Al 1.0%、Ti 0.2%，余量为铜。
实施例3
一种低压电器用铜基电触头材料，包括以下重量百分比的各组分：Zn 0.007%、Ba 0.009%、Co 0.008%、Mn 0.004%、Cr 0.010%、Mg0.05%、Al 0.05%、Ti 0.07%，余量为铜。
实施例4
一种低压电器用铜基电触头材料，包括以下重量百分比的各组分：Zn 0.08%、Ba 0.07%、Co 0.07%、Mn 0.18%、Cr 0.4%、Mg 0.5%、Al 0.7%、Ti 0.15%，余量为铜。
实施例5
一种低压电器用铜基电触头材料，包括以下重量百分比的各组分：Zn 0.012%、Ba 0.013%、Co 0.015%、Mn 0.009%、Cr 0.014%、Mg0.09%、Al 0.09%、Ti 0.09%，余量为铜。
实施例6
一种低压电器用铜基电触头材料，包括以下重量百分比的各组分：Zn -0.06%、Ba 0.06%、Co 0.05%、Mn 0.15%、Cr 0.3%、Mg 0.3%、Al 0.5%、Ti 0.14%，余量为铜。
实施例7
一种低压电器用铜基电触头材料，包括以下重量百分比的各组分：Zn 0.035%、Ba 0.021%、Co 0.02-0.04%、Mn 0.045%、Cr 0.05%、Mg0.15%、Al 0.12%、Ti 0.10%，余量为铜。
实施例8
一种低压电器用铜基电触头材料，包括以下重量百分比的各组分：Zn 0.05%、Ba 0.05%、Co 0.04%、Mn 0.10%、Cr 0.2%、Mg 0.25%、Al 0.37%、Ti 0.13%，余量为铜。
实施例9
一种低压电器用铜基电触头材料，包括以下重量百分比的各组分：Zn 0.046%、Ba 0.04%、Co 0.03%、Mn 0.08%、Cr 0.18%、Mg 0.20%、Al 0.30%、Ti 0.12%，余量为铜。
实施例10
一种低压电器用铜基电触头材料，包括以下重量百分比的各组分：Zn 0.042%、Ba 0.03%、Co 0.02%、Mn 0.06%、Cr 0.13%、Mg0.18%、Al 0.20%、Ti 0.11%，余量为铜。