技术特征：
1.一种成膜掩膜的制造方法，其制造将树脂制的薄膜层和磁性金属材料层相层叠的构造的成膜掩膜，所述薄膜层设有预先决定的规定形状的开口图案，所述磁性金属材料层设有能够包含所述开口图案的大小的缝隙，该成膜掩膜的制造方法的特征在于，所述开口图案通过向薄膜层的与所述缝隙对应的部分从两面侧照射激光使所述薄膜层贯通而形成。2.根据权利要求1所述的成膜掩膜的制造方法，其特征在于，对于所述开口图案而言，所述磁性金属材料层侧的开口面积大于与该磁性金属材料层相反的一侧的开口面积。3.根据权利要求1或2所述的成膜掩膜的制造方法，其特征在于，向所述薄膜层的与所述磁性金属材料层相反的一侧的面照射激光而设置一定深度的第一凹部后，向所述薄膜层的所述磁性金属材料层侧的面照射激光而设置到达所述第一凹部的深度的第二凹部，来形成所述开口图案。4.根据权利要求1或2所述的成膜掩膜的制造方法，其特征在于，向所述薄膜层的与所述磁性金属材料层相反的一侧的面照射激光而设置贯通所述薄膜层的贯通孔后，向所述薄膜层的所述磁性金属材料层侧的面照射激光而设置一定深度的凹部，来形成所述开口图案。5.根据权利要求1或2所述的成膜掩膜的制造方法，其特征在于，所述缝隙是贯通所述磁性金属材料层而设置的狭缝。6.根据权利要求3所述的成膜掩膜的制造方法，其特征在于，所述缝隙是贯通所述磁性金属材料层而设置的狭缝。7.根据权利要求4所述的成膜掩膜的制造方法，其特征在于，所述缝隙是贯通所述磁性金属材料层而设置的狭缝。8.根据权利要求1或2所述的成膜掩膜的制造方法，其特征在于，所述缝隙是构成所述磁性金属材料层的一部分的细长状的多个岛图案中的相邻接的所述岛图案之间的部分。9.根据权利要求3所述的成膜掩膜的制造方法，其特征在于，所述缝隙是构成所述磁性金属材料层的一部分的细长状的多个岛\t图案中的相邻接的所述岛图案之间的部分。10.根据权利要求4所述的成膜掩膜的制造方法，其特征在于，所述缝隙是构成所述磁性金属材料层的一部分的细长状的多个岛图案中的相邻接的所述岛图案之间的部分。11.一种成膜掩膜，其为将树脂制的薄膜层和磁性金属材料层相层叠的构造，所述薄膜层设有预先决定的规定形状的开口图案，所述磁性金属材料层设有能够包含所述开口图案的大小的缝隙，该成膜掩膜的特征在于，所述开口图案通过向薄膜层的与所述缝隙对应的部分从两面侧照射激光使所述薄膜层贯通而形成。12.根据权利要求11所述的成膜掩膜，其特征在于，对于所述开口图案而言，所述磁性金属材料层侧的开口面积大于与该磁性金属材料层相反的一侧的开口面积。13.根据权利要求11或12所述的成膜掩膜，其特征在于，所述开口图案由第一凹部和第二凹部构成，所述第一凹部具有一定深度，并且形成于所述薄膜层的与所述磁性金属材料层相反的一侧的面，所述第二凹部以到达所述第一凹部的深度形成于所述薄膜层的所述磁性金属材料层侧的面。14.根据权利要求11或12所述的成膜掩膜，其特征在于，所述开口图案由贯通孔和具有一定深度的凹部构成，所述贯通孔通过向所述薄膜层的与所述磁性金属材料层相反的一侧的面照射激光使所述薄膜层贯通而形成，所述凹部通过向所述薄膜层的所述磁性金属材料层侧的面照射激光而形成。15.根据权利要求11或12所述的成膜掩膜，其特征在于，所述缝隙是贯通所述磁性金属材料层而设置的狭缝。16.根据权利要求13所述的成膜掩膜，其特征在于，所述缝隙是贯通所述磁性金属材料层而设置的狭缝。17.根据权利要求14所述的成膜掩膜，其特征在于，所述缝隙是贯通所述磁性金属材料层而设置的狭缝。18.根据权利要求11或12所述的成膜掩膜，其特征在于，所述缝隙是构成所述磁性金属材料层的一部分的细长状的多个岛\t图案中的相邻接的所述岛图案之间的部分。19.根据权利要求13所述的成膜掩膜，其特征在于，所述缝隙是构成所述磁性金属材料层的一部分的细长状的多个岛图案中的相邻接的所述岛图案之间的部分。20.根据权利要求14所述的成膜掩膜，其特征在于，所述缝隙是构成所述磁性金属材料层的一部分的细长状的多个岛图案中的相邻接的所述岛图案之间的部分。