本发明涉及例如作为LED的引线框使用的铜合金板条(板及条)及带Ag镀膜的铜合金板条。
背景技术：
近年来，以发光二极管(LED：Light Emitting Diode)作为光源的发光装置因节能且寿命长而被普及到广范围的领域中。LED元件被固定于热传导性和导电性优异的铜合金引线框，被组装到封装体中。为了有效地取出从LED元件发出的光，而在铜合金引线框的表面形成作为反射膜的镀Ag被膜。由于LED封装体被作为照明及个人电脑、移动电话等的背光源来使用，因此需要使照明、画面更明亮，而对LED封装体的高亮度化的要求越来越高。
为了使LED封装体高亮度化，有使LED元件本身高亮度化的方法和使镀Ag高品质化(高反射率化)的方法。但是，LED元件的高亮度化接近极限，只要略微的高亮度化，元件成本就大幅度提高。因此，近年来对Ag镀膜的高反射率化的要求越发强烈。作为具有Ag镀膜的引线框用铜合金，一直以来使用的是算术平均粗糙度Ra为0.08μm左右的研磨精加工品、算术平均粗糙度Ra为0.06μm左右的轧制精加工品。但是，镀Ag后的反射率至多为91％左右，要求进一步的高反射率。
另一方面，主要用作照明用途的高亮度LED的发热量出乎意料地大，该热使LED元件本身和周围的树脂劣化，有可能损害作为LED的特长的长寿命，因此对于LED元件的放热措施很重视。作为LED的引线框用铜合金，大多使用强度：450MPa、导电率：70％IACS左右的C194(参照专利文献1,2)。但是，作为该放热对策之一，需要比C194更高导电率(导热率)的引线框用铜合金。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011－252215号公报
专利文献2：日本特开2012－89638号公报(段落0058)
技术实现要素：
发明要解决的课题
本发明的目的在于：作为LED封装的放热对策之一而使用具有比C194更高导电率的Cu－Fe－P系铜合金作为引线框的原材，使形成于表面的镀Ag反射膜的反射率，实现LED封装体的高亮度化。
用于解决课题的手段
为了提高镀Ag反射膜的反射率，考虑减小作为引线框原材的铜合金板条的表面粗糙度，但相应也不会提高镀Ag反射膜的反射率。根据本发明人等的见解，在冷轧的过程中会在铜合金板条的表面形成油坑(oil pit)、条纹图案等微细缺陷，或者因研磨精加工而形成加工变质层，此等会影响镀Ag反射膜的表面粗糙度、晶粒直径等，妨碍镀Ag反射膜的反射率的提高。本发明基于该见解完成。
本发明的LED的引线框用铜合金板条(板及条)包含Fe：0.01～0.5质量％、P：0.01～0.20质量％、Zn：0.01～1.0质量％、Sn：0.01～0.15质量％且余量由Cu及不可避免的杂质构成，并且根据需要还包含合计为0.02～0.3质量％的Co、Al、Cr、Mg、Mn、Ca、Pb、Ni、Ti、Zr、Si、Ag中的1种或2种以上。该铜合金板条的表面粗糙度中，算术平均粗糙度Ra：不足0.06μm、十点平均粗糙度RzJIS：不足0.5μm，存在于表面的长度为5μm以上且深度为0.25μm以上的槽状的凹部的个数在一对边与轧制垂直方向平行的200μm×200μm的正方形的面积内为2个以下(包括0个)，包含表面的微细晶粒的加工变质层的厚度为0.5μm以下。
发明效果
本发明的铜合金板条的抗拉强度为450MPa以上、导电率为80％IACS以上、400℃×5分钟加热后的硬度降低不足10％，并且还兼具作为LED的引线框用所需的强度、导电率及耐热性。而且，根据本发明，具有高导电率(导热率)的引线框成为放热路径，可以提高LED封装体的放热性。
另外，本发明的铜合金板条可以使形成于表面的镀Ag反射膜的表面粗糙度为十点平均粗糙度RzJIS：0.3μm以下，其结果使镀Ag反射膜的反射率提高至92％以上，并且可以实现LED封装的高亮度化。
附图说明
图1为表示本发明的比较例(试验No.11)的铜合金板条的表面形态(尤其凹部)的扫描型电子显微镜照片。
具体实施方式
接着，对本发明进行更具体地说明。
(铜合金的化学组成)
本发明的铜合金包含Fe：0.01～0.5质量％、P：0.01～0.20质量％、Zn：0.01～1.0质量％、Sn：0.01～0.15质量％且余量由Cu及不可避免的杂质构成，并且根据需要还包含合计为0.02～0.3质量％以下的Co、Al、Cr、Mg、Mn、Ca、Pb、Ni、Ti、Zr、Si、Ag中的1种或2种以上。
在上述铜合金中，Fe和P形成化合物，具有提高强度和导电率特性的作用。但是，若Fe的含量超过0.5质量％，则引起铜合金的导电率及导热率的降低，若Fe的含量不足0.01质量％，则无法得到作为LED用引线框的强度。若P的含量超过0.2质量％，则使铜合金的导电率及导热率劣化，若P的含量不足0.01质量％，则无法得到作为LED用引线框所需的强度。因此，Fe的含量为0.01～0.5质量％，P的含量为0.01～0.20质量％。另外，从强度和导电率的方面出发，期望使Fe的含量与P的含量的比率[Fe/P]为2～5的范围。
予以说明，Fe的含量的下限优选为0.03质量％，更优选为0.05质量％。另外，Fe的含量的上限优选为0.45质量％，更优选为0.40质量％。另一方面，P的含量的下限优选为0.015质量％，更优选为0.020质量％。另外，P的含量的上限优选为0.17质量％，更优选为0.15质量％。
Zn具有提高焊料的耐热剥离性的作用，具有维持将LED封装体组装到基盘时的焊料接合可靠性的作用。但是，若Zn的含量不足0.01质量％，则不能充分满足焊料的耐热剥离性，若Zn的含量超过1.0质量％，则使铜合金的导电率及导热率变差。因此，Zn的含量为0.01～1.0质量％。
Sn有助于提高铜合金的强度，但是，若Sn的含量不足0.01质量％，则无法得到充分的强度。另外，若Sn的含量超过0.20质量％，则使铜合金的导电率及导热率变差。因此，Sn的含量为0.01～0.20质量％。
予以说明，Zn的含量的下限优选为0.03质量％，更优选为0.05质量％。另外，Zn的含量的上限优选为0.80质量％，更优选为0.60质量％。
另一方面，Sn的含量的下限优选为0.02质量％，更优选为0.04质量％。另外，Sn的含量的上限优选为0.17质量％，更优选为0.15质量％。
根据需要而作为副成分所添加的Co、Al、Cr、Mg、Mn、Ca、Pb、Ni、Ti、Zr、Si、Ag具有提高铜合金的强度、耐热性的作用。向铜合金添加这些副成分而得到上述作用时，希望含有合计为0.02质量％以上。但是，如果这些副成分的含量合计超过0.3质量％，则会造成导热性和导电率变差。因此，在添加这些副成分时，其含量合计为0.02～0.3质量％。予以说明，从使热轧性降低的方面出发，Pb优选为0.01质量％以下。
另外，副成分的含量优选合计为0.03质量％以上，更优选为0.2质量％以下。
(铜合金板条的表面性状)
镀Ag反射膜的反射特性会受到作为镀敷原材的铜合金板状的表面性状的影响，具体而言受到表面粗糙度、存在于表面的凹部的个数及形成于表面的加工变质层的厚度的影响。
铜合金板条的表面粗糙度在表面粗糙度最大的方向(通常为轧制垂直方向)上为算术平均粗糙度Ra：不足0.06μm、十点平均粗糙度RzJIS：不足0.5μm。算术平均粗糙度Ra及十点平均粗糙度RzJIS依据JISB0601：2001来确定。若算术平均粗糙度Ra为0.06μm以上或十点平均粗糙度RzJIS超过0.5μm，则镀Ag反射膜的表面粗糙度增大，无法使镀Ag反射膜的反射率为92％以上。
存在于表面的凹部是长度为5μm以上且深度为0.25μm以上的槽状的凹部，该凹部的个数在任意选择的200μm×200μm的正方形(一对边与轧制垂直方向平行)的范围内为2个以下(包括0个)。上述凹部形成在轧制垂直方向或轧制平行方向。在上述凹部及其附近，与除其以外的部分相比，凹凸较大，因此在镀Ag反射膜容易产生局部的凹凸。若上述正方形的范围内的凹部的个数超过2个，则在镀Ag反射膜容易产生凹陷等，无法使镀Ag反射膜的反射率为92％以上。包含凹部的铜合金板条的表面的扫描型电子显微镜照片如图1所示。在图1中，宽度超过5μm的槽状的凹部在与轧制垂直方向大致平行的方向形成2个(由虚线包围的部位)、在与轧制平行方向大致平行的方向形成1个(由虚线包围的部位)。
在被冷轧后的铜合金板条的表面，从表面起依次形成(1)非晶质的贝尔俾(Beilby)层、(2)纤维-微细化层(微细晶粒层)、(3)弹性应变层。通常将这3个层统称为加工变质层。另一方面，在本发明中，尤其将上述(1)和(2)统称为“包含微细晶粒的加工变质层”。上述(1)及(2)的层与上述(3)的层及母材由于晶粒组织明显不同而容易进行识别。加工变质层对镀Ag反射膜的性状造成影响，若上述包含微细晶粒的加工变质层(上述(1)与(2)的层)的合计厚度超过0.5μm，则镀Ag反射膜的表面粗糙度增大，无法使镀Ag反射膜的反射率为92％以上。因此，包含微细晶粒的加工变质层的厚度为0.5μm以下。予以说明，在终冷轧后进行研磨后的铜合金板条中，包含微细晶粒的加工变质层的厚度大多情况超过0.5μm。
(镀Ag反射膜)
镀Ag反射膜的表面形态受到作为原材的铜合金板条的表面性状的影响较大。在铜合金板条的表面性状(表面粗糙度、存在于表面的凹部的个数、形成于表面的加工变质层的厚度)为上述的范围内时，镀Ag反射膜的表面粗糙度可以为十点平均粗糙度RzJIS：0.3μm以下。镀Ag反射膜的反射率受到镀Ag反射膜的晶粒直径及镀敷取向性的影响。在镀Ag反射膜的表面粗糙度为十点平均粗糙度RzJIS：0.3μm以下时，镀Ag反射膜的晶粒直径为13μm以上、且镀敷取向性((001)取向)为0.4以上，可以使镀Ag反射膜的反射率提高至92％以上。另一方面，在镀Ag反射膜的十点平均粗糙度RzJIS超过0.3μm时，无法使镀Ag反射膜的晶粒直径为13μm以上及镀敷取向性((001)取向)为0.4以上，或者无法满足上述的晶粒直径及镀敷取向性中的任一方，无法使镀Ag反射膜的反射率提高至92％以上。
(铜合金板条的制造方法)
Cu-Fe-P系铜合金板条和Cu－Fe－P系铜合金板条通常如下地制造：将铸锭端面切削后进行热轧，热轧后骤冷或固溶处理，继而进行冷轧和析出退火，然后进行最终冷轧。可根据需要重复进行冷轧和析出退火，并根据需要在最终冷轧后进行低温退火。本发明的铜合金板条的情况也不需要较大地改变该制造工序本身。适当的熔化铸造及热轧的条件如下述所示，由此可以防止粗大的Fe、Fe－P、Fe－P－O等的析出。
在熔炼铸造中，1200℃以上的铜合金熔液中添加Fe后熔解，之后也将熔液温度保持在1200℃以上进行铸造。若在铸锭中存在粗大Fe粒子、Fe系夹杂物粒子(Cu－Fe－O、Fe－O等)，则容易产生制品的表面的凹部。因此，除了使所添加的Fe的完全熔化、通过控制熔化气氛来防止铁的氧化外，通过铸造时的熔液过滤，可有效地避免使这些粒子进入铸锭。铸锭的冷却在凝固时(固液共存时)和凝固后均按1℃/秒以上的冷却速度进行。因此，连续铸造或半连续铸造时，需要使铸模内的一次冷却，铸模之后的二次冷却充分起效。在热轧中，将均质化处理在900℃以上、优选950℃以上进行，在该温度开始热轧，热轧结束温度为650℃以上、优选为700℃以上，在热轧结束后立即用大量的水骤冷至300℃以下。
为了在析出退火后除去形成于原材表面的氧化物，一般对原材表面进行机械性地研磨。此时，在原材表面引入条纹状的凹凸(研磨痕)，接着进行最终冷轧时，上述凹凸被压碎，容易以上述的条纹图案残留在制品(铜合金板条)中。根据该条纹图案，存在不满足铜合金板条的上述表面粗糙度及凹部的个数的规定的情况，因此优选在析出退火后不进行机械性的研磨。在还原气氛中进行析出退火，为了避免在退火时于原材表面产生氧化膜，可以省略析出退火后的机械性研磨。
在终冷轧中，通过将轧辊的表面形状转印于原材表面而形成铜合金板条的表面粗糙度。本发明的铜合金板条的表面粗糙度(算术平均粗糙度Ra及十点平均粗糙度RzJIS)极小，因此终冷轧的轧辊需要根据目标铜合金板条的表面粗糙度而进行镜面精加工。作为该轧辊，优选使用由超钢形成的高速钢辊、或赛纶陶瓷(SiAlON)辊等氮化硅系的辊。其中，赛纶陶瓷辊的维氏硬度为1600左右，可以将辊的表面形态稳定地转印于原材表面。
作为终冷轧的轧制条件，需要将润滑油、辊的旋转速度、压下率、拉伸张力(辊出侧张力)组合，并且通过在以下的条件下进行终轧，从而可以制造具有所需表面性状(表面粗糙度、凹部的个数、加工变质层)的铜合金板条。
作为终冷轧的润滑油，优选使用对波长550nm的入射光的透过度为90％以上的链烷烃系的润滑油且在温度40℃左右进行轧制。予以说明，该透过度是指：在将对波长550nm的入射光的二甲苯的透过度设为100％时的上述润滑油的相对透过度。通过使用该润滑油，从而可以抑制上述的油坑生成。
在终冷轧中，使用辊径为20～100mm左右的辊，将辊的旋转速度设为200～700mpm、拉伸张力(出侧张力)设为50～200N/mm2左右，进行1道次或多道次的通板的合计为20～70％的冷轧。在利用终冷轧进行多道次的通板的情况下，优选使第2道次以后的辊的粗糙度比第1道次的辊的粗糙度更细，并且使第2道次以后的轧制速度比第1道次的轧制速度更慢。在辊的旋转速度小、拉伸张力小且压下率大时，可对原材表面良好地进行辊的转印，可以在铜合金板条上确保小且稳定的表面粗糙度，凹部的个数也减少。但是，若压下率大，则容易形成加工变质层。另一方面，在辊的旋转速度大、拉伸张力大且压下率小时，显示其相反的倾向。终冷轧的加工率只要根据目标机械性质确定即可，在终冷轧后不进行去应力退火等低温退火的情况下，优选为10～50％，在轧制后进行去应力退火的情况下，优选为30～90％。
【实施例1】
利用小型电炉使表1、2所示组成的铜合金(合金No.1～24)在大气中木炭被覆下熔化，熔炼厚度50mm、宽度80mm、长度180mm的铸锭。将所制作的上述铸锭的表面和背面各进行5mm面切削后，在950℃下进行均质化处理，接着，进行热轧，制成厚度12mmt的板材，进行骤冷。将该板材的正面和背面分别进行端面切削约1mm。对这些板材，反复进行冷轧和500～550℃×2～5小时的析出退火后，使用经过镜面精加工后的直径50mm的赛纶陶瓷辊，以40％的加工率进行终冷轧，制作厚度0.2mm、宽度180mm的铜合金条，作为供试材。在终冷轧中使用上述润滑油，辊的旋转速度及拉伸张力为上述范围内。
使用所制作的供试材，按照下述要领进行抗拉强度、导电率、焊料耐热剥离性及耐热性的各测定试验。测定结果如表1所示。
(抗拉强度的测定)
从供试材使纵长方向与轧制方向平行地采集3个JIS Z2201 5号试验片，依据JISZ2241的规定进行抗拉试验，测定抗拉强度。将3个试验片的抗拉强度的平均值设为该供试材的抗拉强度。将抗拉强度为450MPa以上设为合格。
(导电率的测定)
导电率依据JISH0505的规定来测定。将导电率为80％IACS以上设为合格(对各供试材n＝1)。
(焊料耐热剥离性的测定)
关于钎焊，将市售的Sn-3质量％Ag－0.5质量％Cu焊料保持在260℃使其熔融，将从各供试材采集(n＝3)的表面净化的10mm宽×35mm长的各试验片以浸渍速度25mm/sec、浸渍深度12mm、浸渍时间5sec的条件浸渍于熔融焊料中。作为钎焊装置，使用Solder Checker(SAT5100型)。焊剂使用活性焊剂。对钎焊的试验片，在175℃下于大气中进行72hr的加热。进而，对这些加热试验片，利用180度弯曲夹具以弯曲半径0.4mm弯曲180°后，进行弯曲复原，在弯曲部内侧粘贴市售的粘合带，一口气将胶带从试验片剥离。目视观察剥下的胶带，在n＝3的试验片中，将3条胶带中均未观察到焊料剥离的情况评价为合格(○)，将只要有1条胶带观察焊料剥离的情况评价为不合格(×)。
(耐热性的测定)
抽取3个从各供试材采集的试验片，用显微维氏硬度计在施加4.9N的载荷下分别测定400℃×5分钟加热后的硬度H和加热前的硬度(H0)，计算硬度降低率R。将3个试验片的硬度降低率的平均值设为该供试材的硬度降低率。加热后的硬度降低率R(％)以R＝{(H0－H)/H0}×100来表示。将硬度降低率R不足10％的情况设为合格。
如表1所示，合金No.1～14中，合金组成满足本发明的规定，抗拉强度大，导电率高，焊料耐热剥离性优异，耐热性也优异，适合用作LED的引线框用途。
另一方面，如表2所示，Fe、P、Zn、Sn中的任一者的含量在本发明的规定以外的合金No.15～22、24中，抗拉强度、导电率、焊料耐热剥离性及耐热性中的任意1个或2个以上的特性差。合金No.15、24中，Fe的含量过量，合金No.17中，P的含量过多，合金No.19中，Zn的含量过量，合金No.21中，Sn的含量过量，合金No.23中，副成分(Co、Mn等)的合计含量过量，并且导电率均低。合金No.16中，Fe的含量少，No.18中，P的含量少，抗拉强度均不足，耐热性也差。合金No.20中，Zn的含量少，焊料耐热剥离性差。合金No.22中，Sn含量少，抗拉强度不足。
【实施例2】
利用小型电炉使表1、2所示组成的铜合金(合金No.1、2、3、10、15、24)在大气中木炭被覆下熔化，熔炼厚度50mm、宽度80mm、长度180mm的铸锭。将所制作的上述铸锭的表面和背面各进行5mm面切削后，在950℃下进行均质化处理，接着，进行热轧，制成厚度12mmt的板材，进行骤冷。将该板材的正面和背面分别进行端面切削约1mm。对这些板材，反复进行冷轧和500～550℃×2～5小时的析出退火后，使用经过镜面精加工后的直径50mm的赛纶陶瓷辊，以40％的加工率进行终冷轧，制作厚度0.2mm、宽度180mm的铜合金条，作为供试材。在终冷轧中，调整通板道次、最终及中间的各道次的赛纶陶瓷辊的表面粗糙度及辊的旋转速度，得到具有各种表面粗糙度的铜合金条(表3的试验No.1～20)。予以说明，仅针对试验No.7，在终冷轧后对板表面进行机械性的研磨。
使用所制作的供试材(铜合金条)，按照下述要领进行表面粗糙度(Ra、RzJIS)、加工变质层厚度、在200μm×200μm的正方形的范围内观察的长度5μm以上且深度0.25μm以上的槽状的凹部的个数的各测定试验。测定结果如表3所示。
(表面粗糙度的测定)
从所制作的供试材的板宽中央部切割宽度20mm、长度50mm的试验片(长度50mm的方向与轧制方向平行)，对其中央部附近，利用AFM(Atomic Force Microscope，原子力显微镜)在轧制垂直方向观察供试材的表面状态，求出表面粗糙度曲线(AFM曲线)，根据该AFM曲线求出Ra(算术平均粗糙度)及RzJIS(十点平均粗糙度)。对1个试验片进行3个部位的测定，将其最大值设为该供试材的表面粗糙度。
(加工变质层厚度的测定)
从各供试材的板宽中央部切割与轧制方向及板厚方向平行的截面(长度20mm)，作为观察试样。用SEM(扫描型电子显微镜)以40000倍观察各观察试样的任意选取的3个部位的上述截面，求得各个观察部位的包含微细晶粒的加工变质层厚度的最大值，将3个视野中的观察值的最大值设为该供试材的“包含微细晶粒”的加工变质层厚度。予以说明，在该加工变质层厚度为0.1μm左右或薄于0.1μm的情况下，无法准确地测定厚度，因此在表3的加工变质层厚度一栏中以“－”来表示。
(凹部的个数的测定)
用SEM以1500倍观察各供试材的板宽中央部的表面，测定在200μm×200μm的正方形(一对边与轧制垂直方向平行)的范围内观察到的长度为5μm以上的槽状的凹部的个数。在观察到长度5μm以上的凹部的情况下，对各凹部与长度方向垂直地切割长度方向中央部，用SEM以40000倍观察其截面，测定凹部的最大深度，对最大深度为0.25μm以上的凹部的数量进行计数。对各试样观察任意选取的3个视野(各200μm×200μm)，将凹部的个数的最多的视野的个数设为该试样的凹部的个数。予以说明，在试验No.7中，由于存在研磨痕而无法明确地识别凹部。
接着，在下述条件下对从所制作的供试材(铜合金条)的板宽中央部提取的3个宽30mm、长度50mm的试验片(长度50mm的方向与轧制方向平行)进行镀Ag，对该镀Ag材，按照下述要领进行表面粗糙度、Ag镀膜取向性、Ag镀膜粒径、反射率、封装体组装后的亮度的测定试验。测定结果如表3所示。
(镀Ag条件)
对各供试材，进行电解脱脂(5Adm2×60sec)、酸洗(20质量％硫酸×5sec)，并进行0.1～0.2μm的厚度的Cu闪镀(flash-plated)后，进行厚度2.5μm的镀Ag。Ag镀敷液的成分如下。Ag浓度：80g/L、游离KCN浓度：120g/L、碳酸钾浓度；15g/L、添加剂(商品名：Ag20－10T(Metalor Technologes SA制))：20ml/L。
(镀Ag材的表面粗糙度的测定)
使用所制作的镀Ag材，利用AFM(Atomic Force Microscope)在轧制垂直方向观察供试材的表面状态看，求出表面粗糙度曲线(AFM曲线)，根据该AFM曲线求得RzJIS(十点平均粗糙度)。将对3个试验片测定的测定值的最大值设为该供试材的RzJIS。
(Ag镀膜取向性、Ag镀膜粒径的测定)
使用所制作的镀Ag材，利用EBSD(Electron BackscatterDiffraction)分析对3个试验片测得Ag镀膜取向性及Ag镀膜粒径。EBSD分析使用TSL公司制的MSC－2200在测定步长(step)：0.2μm、测定区域：60×60μm的条件下进行。对3个试验片的测定结果，可视为相同的结果。予以说明，在求得Ag镀膜的平均粒径(圆当量直径)时，将邻接的测定点间的取向差为5°以上的情况视为Ag镀膜的晶界，并将由该晶界完全包围的区域作为晶粒。将对3个试验片测定的测定值的平均值设为该供试材的平均粒径。
(镀Ag材的反射率的测定)
使用Konica Minolta株式会社制的分光测色计CM－600d，对所制作的镀Ag材的总反射率(正反射率+扩散反射率)进行了测定。将总反射率为92％以上设为合格。将对于从各供试材采集的3个试验片的总反射率的平均值设为该供试材的总反射率。
(封装体组装后的亮度的测定)
使用所制作的镀Ag材，组装LED封装体，将该LED封装体设置在小型积分球内，进行总光通量测定。小型积分球的规格为株式会社Spectra Co-op制、型式：SLM系列、尺寸10英寸。将封装体组装后的亮度为2.05lm以上的情况设为合格。将对于从各供试材采集的3个试验片的测定值的平均值作为该供试材的组装后的亮度
如表3所示，在试验No.1～6、12、14、16中，合金组成、铜合金板的表面粗糙度(Ra，RzJIS)、加工变质层厚度及凹部的个数满足本发明的规定，镀Ag后的反射率均为92％以上，封装体组装后的亮度(总光通量)为2.05lm以上。这些试验中，镀Ag材的表面粗糙度RzJIS均为0.3μm以下，Ag镀膜取向性((001)取向)均为0.4以上，Ag镀膜的晶粒直径均为13μm以上。
另一方面，合金组成满足本发明的规定但铜合金板的表面粗糙度(Ra、RzJIS)、加工变质层厚度及凹部的个数中的任一者不满足本发明的规定的试验No.7～11、13、15、17中，镀Ag后的反射率及封装体组装后的亮度(总光通量)差。这些试验中，镀Ag材的表面粗糙度RzJIS均超过0.3μm，Ag镀膜取向性((001)取向)均不足0.4，Ag镀膜的晶粒直径均不足13μm。
合金组成不满足本发明的规定但铜合金板的表面粗糙度(Ra、RzJIS)、加工变质层厚度及凹部的个数满足本发明的规定的试验No.18、20中，镀Ag后的反射率为92％以上，封装体组装后的亮度(总光通量)为2.05lm以上。这些试验中，镀Ag材的表面粗糙度RzJIS均为0.3μm以下，Ag镀膜取向性((001)取向)均为0.4以上，Ag镀膜的晶粒直径均为13μm以上。
合金组成及铜合金板的表面粗糙度(Ra、RzJIS)不满足本发明的规定的No.19中，镀Ag后的反射率及封装体组装后的亮度(总光通量)差。另外，No.19中，镀Ag材的表面粗糙度RzJIS超过0.3μm，Ag镀膜取向性((001)取向)不足0.4，Ag镀膜的晶粒直径不足13μm。
参照特定的实施方式详细说明了本发明，但能够在不脱离本发明的精神和范围的前提下进行各种各样的变更和修改，这对于本领域技术人员来说是不言而喻的。
本申请基于2014年8月22日申请的日本专利申请(日本特愿2014－169481)，并将其内容作为参考援引于此。
产业上的可利用性
本发明的带Ag镀膜的铜合金板条具有高导电率，并其提高了镀Ag反射膜的反射率，因此对于LED的引线框有用。