用于热处理炉中放置U形电枢的装置的制作方法

文档序号:12346856阅读:408来源:国知局
用于热处理炉中放置U形电枢的装置的制作方法

本发明涉及对动铁喇叭中U形电枢进行热处理的技术领域,尤其涉及一种用于热处理炉中放置U形电枢的装置。



背景技术:

对于动铁喇叭而言,铁芯、电枢、及外壳基本都需要进行热处理,但一般拌砂就可以满足要求。而电枢是固定于陶瓷片上的,而且相互之间不可以有接触,那就使得它的排放比较占空间。如图1所示,目前一般是将固定在陶瓷片上的U形电枢平置于热处理盘中,由于热处理盘的深度是有限的,一般放置2-3三层,以防止搬运中滑落,而且考虑到炉胆的直径,一般热处理盘也只能放置2-3层。

而高温氢还原热处理炉,一般炉胆设计为圆筒形,在炉子加热过程中,用电量比较大,在整个过程中,也会有氮气及氢气的消耗。且由于炉胆内部空间相对较小,从而导致生产效率低,能源消耗大。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种用于热处理炉中放置U形电枢的装置,用以解决现有技术中对U形电枢进行热处理生产效率低、能源消耗大的问题。

为了实现上述目的,本发明提供了一种用于热处理炉中放置U形电枢的装置,包括并排设置在热处理盘中的底板,底板上相对设置有至少3组限位导向板,每组限位导向板之间的距离为抑制U形电枢开口尺寸的工具的长度,限位导向板的的宽度稍大于抑制U形电枢开口尺寸的工具的高度,限位导向板的高度为至少10个U形电枢开口尺寸的工具的厚度。

进一步的,限位导向板垂直设置在底板上。

进一步的,抑制U形电枢开口尺寸的工具为采用耐高温的氧化铝陶瓷制作的长方体,长方体的两个长边上设置有倒角,长方体的厚度与U形电枢的开口尺寸相对应。

进一步的,长方体的厚度公差为±0.0002mm。

进一步的,限位导向板包括一直板和垂直设置在直板两侧的侧板。

采用上述本发明技术方案的有益效果是:通过在底板上相对设置至少3组限位导向板,从而可以叠放更多的抑制U形电枢开口尺寸的工具,使得对U形电枢的热处理效率大幅提高,不仅提高了生产效率,同时降低了能源消耗。

附图说明

图1为本发明用于热处理炉中放置U形电枢的装置的结构示意图;

图2为本发明用于热处理炉中放置U形电枢的装置的使用状态示意;

图3为图1中抑制U形电枢开口尺寸的工具的结构示意图。

附图中,各标号所代表的部件列表如下:

1、热处理盘,2、底板,3、限位导向板,301、直板,302、侧板,4、抑制U形电枢开口尺寸的工具,5、倒角,6、U形电枢。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。

本发明公开了一种用于热处理炉中放置U形电枢的装置,如图1、图2所示,包括并排设置在热处理盘1中的底板2,底板2上相对设置有至少3组限位导向板3,其中,限位导向板3垂直设置在底板2上,每组限位导向板3之间的距离为抑制U形电枢开口尺寸的工具4的长度,限位导向板3的宽度稍大于抑制U形电枢开口尺寸的工具4的高度,限位导向板3的高度为至少10个U形电枢开口尺寸的工具4的厚度。具体的,限位导向板3包括一直板301和垂直设置在该直板301两侧的侧板302,从而构成限位槽。

在本实施例中,如图3所示,抑制U形电枢开口尺寸的工具4为采用耐高温的氧化铝陶瓷制作的长方体,长方体的两个长边上设置有倒角5,长方体的厚度与U形电枢6的开口尺寸相对应,其公差一般控制在±0.0002mm以内。

使用时将U形电枢插入抑制U形电枢开口尺寸的工具,以相邻两个U形电枢之间不接触为宜,并将其叠放在相对两个限位导向板组成的限位槽内,至少可以叠放10层,每组限位导向板之间都可以叠放一组10层,因此,一个放置U形电枢的装置中就可以叠放30个抑制U形电枢开口尺寸的工具,而一个热处理盘中可以并排放置2个该装置,即可以叠放60个抑制U形电枢开口尺寸的工具,将其放入热处理炉,通过高温后释放应力,保证每一个U形电枢的开口尺寸与长方体陶瓷片的厚度一致,从而起到限制U形电枢的开口尺寸在高温环境下发生变化的作用。因此,采用本发明的用于热处理炉中放置U形电枢的装置可以合理利用热处理炉的空间,提高热处理炉的使用效率,从而大幅提高生产效率,同时降低能源消耗。

本发明通过在底板上相对设置至少3组限位导向板,从而可以叠放更多的抑制U形电枢开口尺寸的工具,使得对U形电枢的热处理效率大幅提高,不仅提高了生产效率,同时降低了能源消耗。

最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

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