本发明属于晶片生产加工领域，具体来说是一种晶片研磨减薄装置。
背景技术：
晶片时LED灯中一个重要组件，但是精灵在生产过程中有极其严格的要求，如型号大小、厚度等，尤其是在厚度方面更是要求严格，但是现有技术中的晶片减薄技术均是以机械设备进行生产加工，然而在生产过程中肯由于晶片原材料的不同而造成镜片的厚度不一，从而影响晶片的质量。
技术实现要素：
本发明是一种可以通过人工操作来研磨调整晶片厚度，减少有与晶片厚度不一而产生的经济损失的一种晶片研磨减薄装置。
为了使本发明达到所需要的技术效果，本发明采用如下技术方案：一种晶片研磨减薄装置，包括工作台，所述工作台设有固定座，所述固定座设有固定卡槽，所述工作台设有移动槽，所述移动槽设有移动支架，所述移动支架设有旋转轴，所述移动支架设有机械臂，所述机械臂一端连接旋转轴，所述机械臂另一端设有电机，所述电机设有砂轮轴，所述砂轮轴连接有砂轮。
作为优选，所述设在所述工作台中央位置。
作为优选，所述工作台上表面两侧设有凸块，所述凸块设有凹槽，所述凹槽与所述凸块和所述固定座形成固定卡槽。
作为优选，所述机械臂选择可伸长和收缩的机械臂。
作为优选，所述电机选用直流高速电机。
本发明工作原理：使用本发明对金品进行研磨打薄时，首先将晶片插在固定卡槽里进行固定，通过移动支架和机械臂调整砂轮的位置，可直接对镜片偏厚的位置进行研磨打薄，当工作结束后，可再次移动支架和调整机械臂时砂轮离开固定座防止发生意外。
本发明有益效果：本发明操作使用简单，工作强度小，工作效率高，使用过程中安全性能高，使用后清洗清理方便。
附图说明
图1为本发明整体示意图。
图中标注为：1、工作台；2、固定座；3、移动槽；4、移动支架；5、旋转轴；6、机械臂；7、电机；8、砂轮。
具体实施方式
为了使本发明达到所需要的技术效果，本发明选用如下实施方式：一种晶片研磨减薄装置，包括工作台，所述工作台设有固定座，所述固定座设有固定卡槽，所述工作台设有移动槽，所述移动槽设有移动支架，所述移动支架设有旋转轴，所述移动支架设有机械臂，所述机械臂一端连接旋转轴，所述机械臂另一端设有电机，所述电机设有砂轮轴，所述砂轮轴连接有砂轮。
作为优选，所述设在所述工作台中央位置。
作为优选，所述工作台上表面两侧设有凸块，所述凸块设有凹槽，所述凹槽与所述凸块和所述固定座形成固定卡槽。
作为优选，所述机械臂选择可伸长和收缩的机械臂。
作为优选，所述电机选用直流高速电机。
使用本发明对金品进行研磨打薄时，首先将晶片插在固定卡槽里进行固定，通过移动支架和机械臂调整砂轮的位置，可直接对镜片偏厚的位置进行研磨打薄，当工作结束后，可再次移动支架和调整机械臂时砂轮离开固定座防止发生意外。