常压化学气相淀积反应腔的制作方法

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及晶圆的化学气相淀积反应腔。

背景技术：

常压化学气相淀积是指将反应气体置入反应腔中，反应气体扩散至反应腔中的晶圆表面，在晶圆表面附近的反应区发生反应形成薄膜。现有的常压化学反应腔的结构设计不合理，反应气体不能均匀的扩散至晶圆表面，导致形成的薄膜厚度不均匀。

技术实现要素：

针对现有技术存在的上述问题，申请人进行研究及改进，提供一种常压化学气相淀积反应腔。

为了解决上述问题，本发明采用如下方案：

一种常压化学气相淀积反应腔，包括腔体，所述腔体中内置有导气管及用于支撑晶圆的支撑座，所述腔体的内腔包括上部的反应腔及下部的安装腔，所述导气管及支撑座位于所述反应腔中，支撑座通过支撑杆活动安装于反应腔中，所述支撑杆活动贯穿安装于反应腔与安装腔之间，所述安装腔中安装有与所述支撑杆下端顶靠的凸轮，所述凸轮由安装腔中的电机驱动。

本发明的技术效果在于：

本发明实现晶圆的移动式接触反应气体，提高与反应气体的反应均匀性，提高成型薄膜的均匀度。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图中：1、腔体；10、反应腔；11、安装腔；2、支撑座；3、导气管；4、晶圆；5、支撑杆；6、凸轮；7、电机。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。

如图1所示，本实施例的常压化学气相淀积反应腔，包括腔体1，腔体1中内置有导气管3及用于支撑晶圆4的支撑座2，腔体1的内腔包括上部的反应腔10及下部的安装腔11，导气管3及支撑座2位于反应腔10中，支撑座2通过支撑杆5活动安装于反应腔10中，支撑杆5活动贯穿安装于反应腔10与安装腔11之间，安装腔11中安装有与支撑杆5下端顶靠的凸轮6，凸轮6由安装腔11中的电机7驱动。

使用时，将反应气体通过导气管3导入至反应腔10中，启动电机7，电机7带动凸轮6转动，从而带动支撑杆5上下往复升降运动，进而带动支撑座2及晶圆4上下移动，实现晶圆4与反应气体的移动接触，提高接触的均匀度。

以上所举实施例为本发明的较佳实施方式，仅用来方便说明本发明，并非对本发明作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本发明所提技术特征的范围内，利用本发明所揭示技术内容所作出局部改动或修饰的等效实施例，并且未脱离本发明的技术特征内容，均仍属于本发明技术特征的范围内。