本实用新型涉及一种打磨设备，具体涉及一种激光测定打磨设备。
背景技术：
现阶段，部分行业对局部工件的精细度要求越来越高，传统的工件表面打磨技术对工件表面的整体打磨效果较好，但是针对局部细微处不能够做进一步的精细处理，已渐渐不能满足某些精细化产品的需求。
技术实现要素：
为解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种利用激光测定距离，定点精细打磨工件表面的激光测定打磨设备。为了实现上述目标，本实用新型采用如下的技术方案：一种激光测定打磨设备，包括控制装置、打磨台、测定组件和打磨组件，所述控制装置通过导线与测定组件和打磨组件连接；所述测定组件包括激光头、L型高架和设置在打磨台面的测定轨道，所述L型高架设置在测定轨道上，垂直于打磨台面，所述激光头设置在L型高架的横杆的底部；所述打磨组件包括磨头、打磨轨道和设置在打磨台面的L型矮架，所述L型矮架设置在打磨轨道上，所述磨头通过滑块设置在L型矮架横杆的侧面。所述L型高架沿测定轨道横向移动，所述激光头沿L型高架的横杆竖直方向移动。所述L型矮架沿打磨轨道横向移动，所述滑块沿L型矮架侧面竖直方向移动，所述磨头沿滑块纵向移动。所述打磨台面设有若干测定卡槽。所述打磨轨道与测定轨道平行。所述L型矮架横杆的底部设有喷水口。所述打磨组件为2组，分别设置在台面的两端，2组打磨组件的打磨滑轨处于同一水平直线上，且都与测定滑轨平行。本实用新型的有益之处在于：本实用新型提供的一种激光测定打磨设备，利用激光全方位的测定工件表面各点位的高度，精细度极高，再通过磨头对工件表面进行点位打磨处理，使得工件的表面整体光滑平整，从而满足市场对部分工件越来越高的精细化要求，且测定组件可同时和2个打磨组件配合，提高打磨效率。附图说明图1为本实用新型的一种激光测定打磨设备的结构示意图。附图中标记的含义如下：1、打磨台，2、测定组件，3、打磨组件，4、激光头，5、L型高架，6、测定轨道，7、磨头，8、L型矮架，9、打磨轨道，10、滑块，11、卡槽。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本实用新型作具体的介绍。一种激光测定打磨设备，包括控制装置、打磨台1、测定组件2和2组打磨组件3，控制装置通过导线与测定组件2和打磨组件3连接；测定组件2包括激光头4、L型高架5和设置在打磨台1面的测定轨道6，L型高架5设置在测定轨道6上，垂直于打磨台1面，激光头4设置在L型高架5的横杆的底部；打磨组件3包括磨头7、打磨轨道9和设置在打磨台1面的L型矮架8，L型矮架8设置在打磨轨道9上，磨头7通过滑块10设置在L型矮架8横杆的侧面。L型高架5沿测定轨道6横向移动，激光头4沿L型高架5的横杆竖直方向移动。L型矮架8沿打磨轨道9横向移动，滑块10沿L型矮架8侧面竖直方向移动，磨头7沿滑块10纵向移动。打磨台1面设有若干卡槽11。卡槽11起固定工件的作用。打磨轨道9与测定轨道6平行。L型矮架8横杆的底部设有喷水口。起降温、润滑的作用。2组打磨组件3分别设置在台面的两端，2组打磨组件3的打磨滑轨处于同一水平直线上，且都与测定滑轨平行。使用过程中，将打磨的工件固定在打磨台1面，通过控制装置设定打磨工件表面相对打磨台1面表面的高度，控制装置通过控制L型高架5在测定轨道6的移动，和控制激光头4在L型高架5的横杆的底部的移动，全方位的使用激光扫描打磨工件的表面，将工件表面的高度与设定高度不符的地方反馈给控制装置，控制装置控制打磨组件3将工件表面打磨至设定的高度。打磨组件3工序完毕，测定组件2控制激光头4扫面工件表面，数据无误后，整个打磨工序完成。打磨的过程同时完成质检。以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本实用新型，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围内。