遮挡装置及真空溅射机的制作方法

本实用新型涉及真空镀膜设备技术领域，尤其涉及一种遮挡装置及真空溅射机。

背景技术：

目前，磁控溅射镀膜技术因具有加工简单、安装方便、镀膜膜层致密、结合强度高、可长时间大批量生产等优点而被广泛应用。传统工艺中，磁控溅射装置通常包括设置在真空腔室内的基板、靶材、靶材背板等。目前磁控溅射镀膜的过程通常是：真空状态下，在靶材和基板之间施加电场，电子在电场的作用下高速运动并与腔室内通入氩气的氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子，氩离子在电场的作用下轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，然后，溅射出的靶材原子在基板表面均匀沉积形成金属薄膜。在此过程中，磁控溅射装置能够引导氩离子轰击靶材的方向，从而控制靶材原子朝着对应沉积金属薄膜的位置方向运动。但是，溅射出的靶材原子的运动方向并不是准确无误的，靶材原子除了会到达基板表面沉积形成金属薄膜之外，还有一部分靶材原子会溅射到基板之外，从而在基板外产生大量的溅射物(例如金属薄膜)污染腔室，并给后期的维护带来诸多不便。

为了避免上述问题，现有的磁控溅射装置中通过设置遮挡装置来防止基板之外溅射形成的金属薄膜而造成腔室污染。在基板边缘设置遮挡装置，靶材正对基板上需要形成金属薄膜的区域，以便靶材原子可以顺利沉积到基板上，而原来向基板外溅射的靶材原子则会被遮挡装置阻拦，在遮挡装置上形成一层金属薄膜。随着溅射时间的增长，遮挡装置因机构老化及靶材原子长时间轰击等原因，遮挡装置的位置及与基板之间的距离会发生微小偏移，进而影响所镀膜边的质量。因此，现有技术中通常需要磁控溅射装置开腔对遮挡装置进行定期维护及调节，然而，开腔，即需要通气升压、抽真空等操作，其操作过程复杂、耗时长，并且开腔的操作不利用设备的维护。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，提供一种遮挡装置及真空溅射机，解决现有技术中遮挡装置位置调节复杂的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种遮挡装置，用于在真空镀膜过程中遮挡一基板的边缘，包括：

框体，所述框体的中间呈镂空结构；以及

用于在真空环境下控制所述框体相对于所述基板移动的至少一个第一驱动单元。

可选的，所述框体呈长方体或正方体，具有四条边以及四条边依次相交形成的四个边角。

可选的，所述遮挡装置包括八个所述第一驱动单元，每个所述边角对应的两条边各连接一个所述第一驱动单元。

可选的，所述第一驱动单元包括一螺丝和一马达，所述螺丝连接至所述边角，所述马达带动所述螺丝旋动，并带动所述遮挡装置移动。

可选的，还包括连接于所述四条边的其中一条边的中心的第二驱动单元。

可选的，所述四条边的中心均连接一所述第二驱动单元。

可选的，所述框体与所述基板平行设置，所述框体的镂空结构投影在所述基板的中心。

可选的，所述框体的中间具有长方形镂空结构或正方形镂空结构。

相应的，本发明还提供一种真空溅射机，包括：

腔体；

用于放置基板的载台，所述载台位于所述腔体中；以及

上述的遮挡装置，所述遮挡装置位于所述载台的上方。

可选的，所述第一驱动单元控制所述遮挡装置在垂直方向和水平方向上相对于所述载台移动。

本实用新型所提供的遮挡装置及真空溅射机中，遮挡装置包括一框体以及至少一第一驱动单元，所述框体的中间呈镂空结构，第一驱动单元用于在真空条件下控制所述框体的移动。此外，遮挡装置还包括连接于所述框体的第二驱动单元，进一步的控制所述框体的移动。本实用新型中，在不用开腔的情况下，通过第一驱动单元和第二驱动单元即可调节遮挡装置的位置以及与基板之间的距离，从而实现对遮挡装置的位置进行校准，并且操作简单。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中的遮挡装置的俯视图；

图2为本实用新型一实施例中的遮挡装置的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本实用新型的遮挡装置及真空溅射机进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

本实用新型的核心思想在于，提供一种遮挡装置及真空溅射机，遮挡装置用于真空溅射机对基板进行镀膜时遮挡基板的边缘，阻挡靶材原子进入腔体。遮挡装置包括一框体以及至少一第一驱动单元，第一驱动单元用于控制所述框体的移动。此外，遮挡装置还包括连接于所述框体的第二驱动单元，进一步的控制所述框体的移动。本实用新型中，在不用开腔的情况下，通过第一驱动单元和第二驱动单元即可调节遮挡装置的位置以及与基板之间的距离，从而实现对遮挡装置的位置进行校准，并且操作简单。

下文结合附图1至图2对本实用新型的遮挡装置及真空溅射机进行详细说明。

参考图1和图2中所示，本实用新型提供一种遮挡装置1，图1为遮挡装置1的俯视图，图2为图1沿AA’的剖面示意图，遮挡装置1位于基板20的上方，并与基板20之间具有一定的距离H。遮挡装置1用于镀膜时遮挡基板20的边缘，从而在基板20中形成膜层30，防止镀膜过程中靶材原子溢出到基板之外，污染腔体。

其中，遮挡装置1包括框体10以及至少一第一驱动单元11，所述框体10与所述基板20平行，并且，所述框体10的镂空结构的投影位于所述基板的中心。本实施例中，所述框体10的中间呈矩形镂空结构或正方形镂空结构。当然，本领域技术人员可以理解的是，框体10的中间还可以为圆形镂空结构、六边形镂空结构等形状，此为根据基板20的实际形状或镀膜的要求进行的选择，本实用新型对此不予限制。

参考图1所示，本实施例中，所述框体10呈长方体或正方体，从而所述框体10平行于基板20的一侧面具有四条边，且所述框体10的四条边依次相交形成四个边角。所述第一驱动单元11连接于所述框体10的其中一个边角，通过调节边角的移动来控制所述框体10的移动。更进一步的，所述遮挡装置包括八个所述第一驱动单元11，所述框体10的四个边角相对应的两条边分别连接一所述第一驱动单元11。每个边角连接的两个第一驱动单元11分别用于调节垂直或水平方向上的位置，从而调节遮挡装置水平方向上相对于基板20的位置，以及垂直方向上相对于基板20的距离。当然，本领域技术人员可以理解的是，所述框体还可以为圆形，所述第一驱动单元连接于所述框体的任意位置即可，只要能够在不开腔的情况下对框体的位置进行调节，亦在本实用新型保护的思想范围之内，本实用新型中对此不做限制，

具体的，所述第一驱动单元11包括依次连接的一螺丝、控制螺丝旋动的马达以及控制马达的开关(图中未示出)，螺丝直接与遮挡装置的边角连接，调节螺丝的松紧状态可以带动遮挡装置的移动。第一驱动单元11调节过程中，在腔体外控制马达开关，开启马达，所述第一驱动单元11通过所述马达的转动带动调节螺丝的旋动，从而带动所述遮挡装置10的移动，因此，本实用新型中，可以在不开腔的情况下调节遮挡装置相对于基板的位置以及与基板之间的距离，并且利用马达可以控制遮挡装置移动的距离。当然，本领域技术人员还可以理解的是，所述第一驱动单元11与所述框体10之间还可以通过机械连接，通过机械控制的方式带动遮挡装置的移动。

继续参考图1所示，所述遮挡装置1还包括连接于所述框体10的一条边的中心的第二驱动单元12。第二驱动单元12可以从该条边的中心位置控制框体10的移动，从而调节遮挡装置相对于基板的位置。在本实施例中，所述框体10的每条边的中心连接一所述第二驱动单元12，从而通过八个第一驱动单元11和四个第二驱动单元12同时调节遮挡装置的位置，操作更方便。本领域技术人员可以理解的是，第二驱动单元12控制遮挡装置的移动的方法与第一驱动单元11控制遮挡装置移动的方法相同，例如，第二驱动单元12包括依次连接的一螺丝、控制螺丝旋动的马达以及控制马达的开关，螺丝连接框体10的一条边的中心，通过马达控制螺丝的旋动，从而带动遮挡装置的移动，同样的可以在不开腔时，调节遮挡装置的位置。当然，第二驱动单元还可以与第一驱动单元采用不同的控制方法，通过其他方式控制遮挡装置的移动，本实用新型对此不予限制。

相应的，本实用新型还提供一种真空溅射机，包括：腔体；位于腔体中的载台，所述载台用于放置基板；上述的遮挡装置，所述遮挡装置位于所述载台的上方。本实用新型中，遮挡装置包括框体，框体的边角分别连接一第一驱动单元，框体的每条边的中心分别连接一第二驱动单元，通过所述第一驱动单元和第二驱动单元在垂直和水平方向上控制所述遮挡装置相对于所述载台移动。

综上所述，本实用新型的遮挡装置及真空溅射机中，遮挡装置包括一框体以及至少一第一驱动单元，所述第一驱动单元连接于所述框体的一边角，第一驱动单元用于控制所述框体的移动。本实用新型中，在不用开腔的情况下，即可实现对遮挡装置的位置进行校准，操作简单。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。