1.一种化学机械研磨装置，其作为为了制作多个装置而对所述装置以间隔中间区域程度间距的形式配置的晶元的研磨层进行研磨的化学机械研磨装置，所述化学机械研磨装置的特征在于，包括：
研磨平板，其以所述晶元的所述研磨层接触的研磨垫覆盖于其上面的形式进行自转；
光传感器，其固定于所述研磨平板并与所述研磨平板一同旋转，并且设置有光发送部与光接收部，所述光发送部将多个光信号照射至所述晶元的所述研磨层，所述多个光信号占据的点区域形成为与所述装置的宽度与长度中任意一个以上相比更大的直径，所述光接收部接收光接收信号，所述光接收信号是在所述光发送部照射的光信号在所述研磨层反射的；
控制部，其从在所述光接收部接收的所述光接收信号得到所述晶元的研磨层厚度，并且通过第一光接收信号感知所述光传感器是否位于所述晶元的下侧，所述第一光接收信号是从作为所述光接收部中一部分的感知部得到的。
2.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，
所述感知部对所述光传感器的一部分是否位于所述晶元的下侧的状态进行感知。
3.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，
光的点区域配置为形成与所述装置的宽度与长度中任意一个以上相比更大的直径，所述光是从所述光传感器的所述光发送部照射的。
4.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，
光的点区域是可将一个装置位于所述点内部的形状，所述光是从所述光传感器的所述光发送部照射的。
5.根据权利要求3所述的化学机械研磨装置，其特征在于，
光的点直径为1英寸以上，所述光是从所述光传感器的所述光发送部照射的。
6.根据权利要求3所述的化学机械研磨装置，其特征在于，
所述点区域的宽度规定为将所述装置的宽度与所述中间区域的宽度加起来的大小的整数倍，所述光信号的所述点的长度规定为将所述装置的长度与所述中间区域的长度加起来的大小的整数倍。
7.根据权利要求6所述的化学机械研磨装置，其特征在于，
所述光信号的所述点形态形成为与将所述装置与所述中间区域合起来的矩形相似的形态。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的化学机械研磨装置，其特征在于，
所述控制部以如下形式对所述光传感器进行控制，通过所述感知部仅在所述光传感器位于所述晶元的下侧的期间对所述光接收信号进行接收。
9.根据权利要求1至7中任意一项所述的化学机械研磨装置，其特征在于，
所述光接收部在所述研磨垫旋转一圈的期间对所述光接收信号进行接收；
还包括：控制部，其通过所述感知部来对所述光传感器位于所述晶元的下侧的时间数据进行接收，并且将在所述光接收部中接收的所述光接收信号与所述时间数据映射至相同的时间轴，并且通过所述光传感器位于所述晶元的下侧的部分的所述光接收信号来感知所述研磨层的厚度。
10.根据权利要求1至7中任意一项所述的化学机械研磨装置，其特征在于，
还包括控制部，所述控制部对所述光传感器的光接收信号进行接收，使得光接收信号平均化，从而感知所述研磨层的厚度。