平面阴极的制作方法

本实用新型涉及一种平面阴极。

背景技术：

目前，在真空镀膜领域中，通常把磁控溅射作为溅射技术的主流技术，其主要原因是磁控溅射的“高速”、“低温”、“膜厚可控”特点，它可以在任何基材上沉积任何膜层的薄膜，目前普通圆形平面靶技术已经相对成熟。

但在实际使用过程中，需要溅射的产品是多样的，因此对应的溅射工艺也不同，普通圆形平面靶工艺性能单一，只能满足某种特定的工艺，溅射不同的镀膜材料，需要切换不同结构的小圆靶，无疑会增加小圆靶的数量及种类，增加生产成本。

技术实现要素：

本实用新型的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种可适用于多种场合的平面阴极。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

平面阴极，包括阳极、靶材及中心磁铁；其特征在于，还包括磁铁基座和环形磁铁，所述环性磁铁环绕所述中心磁铁设置；所述环形磁铁和所述中心磁铁设置于所述磁铁基座上；

所述靶材与所述磁铁基座接触；

还包括垫片；所述垫片设置于所述靶材与所述磁铁基座之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述垫片为环形。

根据本实用新型的一个实施例，所述磁铁基座设置有容纳槽，所述垫片设置于所述容纳槽内。

根据本实用新型的一个实施例，所述垫片为导磁垫片。

根据本实用新型的一个实施例，所述垫片为导热垫片。

根据本实用新型的一个实施例，所述靶材与所述磁铁基座可拆卸连接。

根据本实用新型的一个实施例，还包括压环，所述压环压靠在所述靶材边缘，螺钉穿过所述压环与所述磁铁基座螺纹连接。

本实用新型中，靶材作为阴极使用。采用在靶材与磁铁组件之间设置一垫片，垫片采用不同材料可实现两种不同功能要求的溅射，如采用导磁材料制成导磁垫片，可拉平耙面磁力线分布，增加耙面溅射均匀区域的分布，提高耙材的利用率，耙材利用率高达40％以上。如采用无磁导热材料制成导热垫片，可增加耙面的磁场强度，降低溅射电压，提高溅射效率和稳定性。本实用新型中的平面阴极实现不同功能溅射，其他结构及材料不变，只是变更垫片的材料，因此操作方便，减少小圆形溅射平面阴极的数量及种类，节约生产成本。

附图说明

图1为本实用新型中的旋转阴极结构示意图。

图2为图1中的A-A剖视示意图。

图3为图1中的B-B剖视示意图。

图4为采用导磁垫片的平面阴极靶面磁场强度分布图。

图5为采用导热垫片的平面阴极靶面磁场强度分布图。

具体实施方式

以下结合实施例和附图对本实用新型进一步说明。

如图1、图2和图3所示，平面阴极100，包括阳极，在如图所示的示例中，阳极包括顶部阳极6、侧部阳极11和底部阳极13，三者环绕形成凹槽状。槽内设置有安装底板10。安装底板10与底部阳极13之间设置有绝缘垫板12，将两者绝缘。

本实用新型还包括有磁铁基座7，磁铁基座7与安装底板10连接。磁铁基座7上安装有中心磁铁2和环形磁铁1。环形磁铁1环绕中心磁铁2设置。

靶材4为圆形，通过压环5及螺钉26与磁铁基座7可拆卸地连接。所述压环5压靠在所述靶材4边缘，螺钉26穿过所述压环5与所述磁铁基座7螺纹连接。所述靶材4与所述磁铁基座7接触。

本实用新型还包括垫片3；所述垫片3设置于所述靶材4与所述磁铁基座7之间。在如图所示的示例中，所述垫片3为环形。所述磁铁基座7设置有容纳槽(图中未标出)，所述垫片3设置于所述容纳槽内。根据具体使用要求，所述垫片4可以设置为导磁垫片，也可以设置为导热垫片。

本实用新型是采用在圆靶材与磁铁组件之间设置一垫片，垫片采用不同材料可实现两种不同功能要求的溅射。如图4所示，如采用导磁材料制成导磁垫片，可拉平耙面磁力线分布，增加耙面溅射均匀区域的分布，提高耙材的利用率，耙材利用率高达40％以上。如图5所示，如采用无磁导热材料制成导热垫片，可增加耙面的磁场强度，降低溅射电压，提高溅射效率和稳定性。本实用新型中的平面阴极实现不同功能溅射，其他结构及材料不变，只是变更垫片的材料，因此操作方便，减少小圆形溅射平面阴极的数量及种类，节约生产成本。

本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围内。