一种铜合金熔炼中合金材料的加入装置的制作方法

文档序号:11190784阅读:358来源:国知局
一种铜合金熔炼中合金材料的加入装置的制造方法

本实用新型属于铜合金生产技术领域,具体涉及一种铜合金熔炼中合金材料的加入装置。



背景技术:

铜合金在生产时,经常会加入一些熔点低,易于氧化的合金材料,比如镁之类的。现有的铜合金生产时的合金加入装置,在拆开合金包装或装载到加入装置中时或多或少地会接触到空气,增加了氧化几率,影响生产质量。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种铜合金熔炼中合金材料的加入装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种铜合金熔炼中合金材料的加入装置,包括滚珠转盘、伸缩杆和铜箔包装壳,所述伸缩杆的伸缩下端贯穿于滚珠转盘的中心位置,且伸缩杆的下端固定连接有转盘底座,所述滚珠转盘通过滚珠转动连接于转盘底座,所述滚珠转盘的下表面周侧固定连接有石墨棒,所述石墨棒表面设置有成对的凸环,且每对凸环中间的石墨棒上卡接有铜箔包装壳。

优选的,所述滚珠转盘的上部表面一侧固定连接有旋转把手,所述旋转把手上套接有隔热保护罩。

优选的,所述铜箔包装壳为内部密封包装有合金材料的铜箔包装壳,且铜箔包装壳的整体厚度小于凸环上环和下环之间的间距。

优选的,所述铜箔包装壳一侧开设有U型开口槽,所述U型开口槽的开口内侧壁上设置有与铜箔包装壳一体结构的弹性卡条。

优选的,所述石墨棒竖直固定在滚珠转盘的下表面周侧,且石墨棒上设置的凸环为等间距设置。

本实用新型的技术效果和优点:该铜合金熔炼中合金材料的加入装置,通过设置的铜箔包装壳可以密封装载合金材料,减少合金材料接触空气的机会,提高了生产质量;而且通过滚珠转盘可以很均匀地向铜液中等间距地加入合金,并可以通过石墨棒旋转搅拌,混合均匀。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型石墨棒的结构示意图;

图3为本实用新型滚珠转盘的俯视结构示意图;

图4为本实用新型铜箔包装壳的结构示意图。

图中:1滚珠转盘、2转盘底座、3伸缩杆、4滚珠、5石墨棒、51凸环、6旋转把手、7铜箔包装壳、71U型开口槽、72弹性卡条。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-4所示的一种铜合金熔炼中合金材料的加入装置,包括滚珠转盘1、伸缩杆3和铜箔包装壳7,所述伸缩杆3的伸缩下端贯穿于滚珠转盘1的中心位置,且伸缩杆3的下端固定连接有转盘底座2,所述滚珠转盘1通过滚珠4转动连接于转盘底座2,所述滚珠转盘1的下表面周侧固定连接有石墨棒5,所述石墨棒5表面设置有成对的凸环51,且每对凸环51中间的石墨棒5上卡接有铜箔包装壳7。

具体的,所述滚珠转盘1的上部表面一侧固定连接有旋转把手6,所述旋转把手6上套接有隔热保护罩。

具体的,所述铜箔包装壳7为内部密封包装有合金材料的铜箔包装壳7,且铜箔包装壳7的整体厚度小于凸环51上环和下环之间的间距。

具体的,所述铜箔包装壳7一侧开设有U型开口槽71,所述U型开口槽71的开口内侧壁上设置有与铜箔包装壳7一体结构的弹性卡条72。

具体的,所述石墨棒5竖直固定在滚珠转盘1的下表面周侧,且石墨棒5上设置的凸环51为等间距设置。

具体的,使用时,利用伸缩杆3上升,然后将准备好的包裹有合金材料的铜箔包装壳7卡接到石墨棒5上,并利用伸缩杆3将石墨棒5沉入铜液中,然后稍等一段时间,带铜箔融化时转动旋转把手6进行搅拌,使得合金加入均匀。

最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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