易脱料托架研磨治具的制作方法

本实用新型涉及加工治具技术领域，特别涉及一种易脱料托架研磨治具。

背景技术：

SIM卡是手机中用来识别用户身份的电子芯片，被中国移动、中国联通、中国电信等移动通讯运营商广泛应用。随着手机产品的日益轻薄化，手机零部件也越来越紧凑，因此在iphone、ipad、MIUI等一些品牌的机型上采用了SIM卡托架作为安装SIM卡的载体。如图1所示，SIM卡托架1具有面部11和托装部12，SIM卡2嵌入于托装部12中然后一起插入手机3侧方，面部11一般为与 SIM卡2平行的细长平面型，SIM卡托架1插入手机3时，面部11将与手机3 侧面平齐。由于SIM卡托架成型时面部11厚度不会十分准确，因此需要将其磨薄，以满足使用中的外观需要。

打磨这种通常有两种方式：手工打磨和机械打磨，都需要用到治具。手工打磨的治具上平行设有若干用于定位SIM卡托架的空穴，SIM卡托架插入空穴后面部向外，然后由工人将其在治具本体上研磨成型，然而这种加工方式耗费人力，而且研磨效果不好控制；如图2所示，我公司原先开发过一种机械打磨的治具，其治具本体4呈圆盘形，上面星式散布有很多空穴41，这样就可以利用研磨机进行研磨，但是该治具空穴41布置散乱，令产品脱料很不方便。

因此，有必要提供一种新的研磨治具来解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种易脱料托架研磨治具。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种易脱料托架研磨治具，用于在研磨中定位具有面部和托装部的SIM卡托架，包括第一定位块，所述第一定位块上沿其长度方向密集排布有若干狭长结构的空穴，所述第一定位块上设有沿其长度方向贯穿每个空穴的脱料槽。

具体的，每个空穴内都具有凹台，所述凹台部分容置托架的面部。

与现有技术相比，本易脱料托架研磨治具的有益效果在于：

脱料槽可以供细长工具将托架挑出，脱料比原技术更方便。

附图说明

图1为SIM卡托架使用状态示意图；

图2为原技术中研磨治具的仰视图；

图3为本实施例研磨治具的仰视图；

图4为空穴区域在研磨状态下的剖视图；

图5为图4中的A-A剖视图；

图6为空穴区域在脱料状态下的剖视图。

图中数字表示：

1-托架，

11-面部，

12-托装部；

2-SIM卡；

3-手机；

4-治具本体(原技术)，

41-空穴，

5-治具本体(本技术)，

51a-第一定位块，

51b-第二定位块，

511-空穴，

512-凹台，

513-脱料槽。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图2至图6所示，本实用新型的一种易脱料托架研磨治具，用于在研磨中定位具有面部11和托装部12的SIM卡托架1，包括圆盘形的治具本体5，治具本体 5下表面辐射均布有若干第一定位块51a，每个第一定位块51a上沿其长度方向密集排布有若干狭长结构的空穴511，每个空穴511内都具有凹台512，凹台512部分容置托架1的面部11。托架1可以嵌入到第一定位块51a的空穴511内，这样治具可以连托架1一起放置于盘式研磨机上进行研磨，由于凹台512深度等于面部 11研磨后所需的厚度，面部11突出于治具本体5下表面的部分会被磨蚀损耗，而面部11沉入凹台512的部分会被保留。因为每个第一定位块51a上的空穴511是平行排布的，这样空穴511的布置可以更加密集，也就是说相比于原技术的治具一次性可以研磨更多的产品。而且第一定位块51a结构更有规律，铸造简单，相比于原技术治具的加工也更加灵活。

如图4至图6所示，第一定位块51a上设有沿其长度方向贯穿每个空穴511的脱料槽513。研磨完成后，托架1需要从治具内取出，首先将整个治具上下颠倒，利用细长工具可以沿着脱料槽51穿入3各个托架1的托装部12内，继而从第一定位块51a上挑出，脱料比原技术更方便。

如图3所示，每两个第一定位块51a之间还设有第二定位块51b，每个第二定位块51b上沿其长度方向密集排布有若干狭长结构的空穴511，每个空穴511内都具有凹台512，凹台512部分容置托架1的面部11。第二定位块51b可以进一步增加治具底面的利用率，提高工作效率。

如图4至图6所示，第二定位块51b上设有沿其长度方向贯穿每个空穴511的脱料槽513。研磨完成后，托架1需要从治具内取出，首先将整个治具上下颠倒，利用细长工具可以沿着脱料槽51穿入3各个托架1的托装部12内，继而从第二定位块51b上挑出，脱料比原技术更方便。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。