基板处理装置及基板处理方法与流程

文档序号:13426322阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置包括:腔室;设置于所述腔室底部的基座;设置于所述基座上的腔室盖;第一源气体喷射器,设置于所述腔室盖中,用于喷射源气体;第二源气体喷射器,设置于所述腔室盖中,用于喷射源气体;以及第一吹扫气体喷射器,设置于所述腔室盖中,用于喷射吹扫气体。所述第一吹扫气体喷射器设置于所述第一源气体喷射器和第二源气体喷射器之间。

技术研发人员:韩泰晟;姜大凤;郭在灿;金卡兰;金斗荣;徐东源;李相斗;李圣光;赵炳夏;千东硕;黃喆周
受保护的技术使用者:周星工程股份有限公司
技术研发日:2016.04.18
技术公布日:2018.01.09
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