本发明实施例涉及掩膜板制造技术，尤其涉及一种金属掩膜板及其制备方法。
背景技术：
有机发光显示器件性能优良，备受用户青睐。像素并置法是使用较为广泛的一种有机发光显示器件的制备方法，采用这种方法制作出的有机发光器件显示色彩纯正，且发光效率高。
掩膜框架组件是像素并置法制备有机发光显示器件时所需的治具。现有技术中掩膜框架组件由框架、支撑片、遮挡片、金属掩膜板以及侧边掩膜板组成，支撑片、遮挡片、金属掩膜板以及侧边掩膜板均以张网结合焊接的方式固定在框架上。在上述各部件的固定过程中需要以施加拉力的方式让对应部件崩平，其中，金属掩膜板较薄，施加的拉力会使金属掩膜板产生不同方向的形变，造成在蒸镀机使用上的良率损失。
技术实现要素：
本发明提供了一种金属掩膜板及其制备方法，以避免金属掩膜板在张网过程中受拉力影响产生形变，降低其在蒸镀机使用上的良率损失。
第一方面，本发明实施例提供了一种金属掩膜板，所述金属掩膜板包括显示区以及至少设置于所述显示区相对两侧的支撑区；
所述显示区包括多个像素开孔以及网格状遮光部；
所述支撑区的厚度大于所述网格状遮光部的厚度。
第二方面，本发明实施例还提供了一种金属掩膜板的制备方法，所述方法包括：
提供一基板；
在所述基板上形成第一阻挡层，所述第一阻挡层包括多个相互独立的阻挡块，多个所述阻挡块以及各所述阻挡块之间的间隙所在区域为显示区，所述显示区对应所述基板的中心区域设置；
在所述第一阻挡层之外的区域形成第一金属层，所述第一金属层所在区域为支撑区；
在所述显示区对应的区域形成第二阻挡层；
在所述第二阻挡层之外的区域形成第二金属层；
去除所述基板、所述第一阻挡层以及所述第二阻挡层，以获得所述金属掩膜板。
第三方面，本发明实施例还提供了一种金属掩膜板的制备方法，所述方法包括：
提供一基板
在所述基板上形成第一金属层；
在所述第一金属层上形成第三阻挡层，所述第三阻挡层所在区域为显示区，对应所述基板的中心区域设置；
在所述第三阻挡层之外的区域形成第二金属层，所述第三阻挡层之外的区域为支撑区；
去除所述基板以及所述第三阻挡层；以及
在所述第三阻挡层对应区域内的第一金属层上形成多个相互独立的像素通孔，以获得所述金属掩膜板。
本发明实施例提供的金属掩膜板包括显示区以及至少设置于所述显示区相对两侧的支撑区，所述显示区包括多个像素开孔以及网格状遮光部，所述支撑区的厚度大于所述网格状遮光部的厚度，使金属掩膜板支撑区的厚度相较于现有技术增厚，无需再采用张网技术来崩平金属掩膜板，在保证金属掩膜板制备精度的前提下，避免了金属掩膜板因张网技术使用的拉力导致的形变问题，降低了金属掩膜板在蒸镀机使用上的良率损失。
附图说明
为了更加清楚地说明本发明示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本发明所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种金属掩膜板的结构示意图；
图2是沿图1中虚线aa’的剖面结构示意图；
图3是本发明实施例提供的又一种金属掩膜板的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的一种金属掩膜板的制备方法的流程示意图；
图5a、图5c、图5e、图5g是本发明实施例二提供的金属掩膜板的制备过程示意图；
图5b是沿图5a中虚线bb’的剖面结构示意图；
图5d是沿图5c中虚线cc’的剖面结构示意图；
图5f是沿图5e中虚线dd’的剖面结构示意图；
图5h是沿图5g中虚线ee’的剖面结构示意图；
图6是本发明实施例提供的又一种金属掩膜板的制备方法的流程示意图；
图7a、图7c、图7e、图7g、图7i是本发明实施例三提供的金属掩膜板的制备过程示意图；
图7b是沿图7a中虚线ff’的剖面结构示意图；
图7d是沿图7c中虚线gg’的剖面结构示意图；
图7f是沿图7e中虚线hh’的剖面结构示意图；
图7h是沿图7g中虚线ii’的剖面结构示意图；
图7j是沿图7i中虚线jj’的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项操作(或步骤)描述成顺序的处理，但是其中的许多操作可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各项操作的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。
实施例一
图1是本发明实施例提供的一种金属掩膜板的结构示意图。图2是沿图1中虚线aa’的剖面结构示意图。如图1和图2所示，金属掩膜板10包括显示区110以及至少设置于所述显示区110相对两侧的支撑区120，所述显示区110包括多个像素开孔111以及网格状遮光部112，所述支撑区120的厚度大于所述网格状遮光部112的厚度。
需要说明的是，设置支撑区120的厚度大于网格状遮光部112的厚度，使得将金属掩膜板10固定在框架上时，无需再采用张网技术来崩平金属掩膜板10，能够在保证金属掩膜板10制备精度的前提下，避免金属掩膜板10因张网技术中拉力导致的形变问题，降低了金属掩膜板10在蒸镀机使用上的良率损失。
值得注意的是，由于显示区110中网格状遮光部112的厚度从一定程度上影响着金属掩膜板10镀膜厚度以及精度，因此为提高镀膜精度，本发明中的网格状遮光部112的厚度与现有技术中金属掩膜板10的厚度相近，具体的，所述网格状遮光部112的厚度取值范围可以为8-50μm。另一方面，支撑区120位于显示区110的至少两侧，示例性的，可以如图1所示围绕显示区110四周设置，也可以设置于显示区110相对的两侧或任意三侧。当设置支撑区120的厚度大于显示区110中网格状遮光部112的厚度时，设置于显示区110至少两侧的支撑区120能够使整个金属掩膜板10变平整，而无需再施加用于崩平金属掩膜板10的拉力，进而能够避免上述拉力导致金属掩膜板10形变的问题。可选的，所述支撑区120的厚度取值范围可以为700-1000μm。可以理解的是，若厚度相对较厚的支撑区120设置于显示区110的一侧则无法达到使金属掩膜板10变平整的目的，因此，本实施例将支撑区120设置于显示区110的至少两侧。
需要说明的是，参见图2，支撑区120包括下金属层122和上金属层121，其中下金属层122与网格状遮光部112同时形成，上金属层121形成于下金属层122之上。可以理解的是，上金属层121和下金属层122的材料可相同也可不同，由于同种材料的性质更相似，因此上金属层121和下金属层122较佳的采用同种材料形成。
继续参见图1，所述支撑区120至少包括分别设置于所述显示区110相对两侧的两个固定凹槽130。
需要说明的是，固定凹槽130用于将金属掩膜板10与框架进行连接，可选的，连接方式可以为焊接或胶黏等。因此，为避免金属掩膜板10固定不稳，固定凹槽130至少包括分别设置于显示区110相对两侧的两个，可以理解的是，为增加固定强度，固定凹槽130还可以同时设置于显示区110的其他侧，且显示区110的每一侧可设置多个固定凹槽130。本实施例对设置于显示区110同一侧的固定凹槽130的排列方式、形状以及延伸方向均不作具体限定，在能够将金属掩膜板10固定于框架上的前提下，设计人员能够根据喜好及实际应用情况对上述方面进行调整。
在蒸镀工艺中，通常金属掩膜板10相对于框架更靠近蒸发源，针对此种情况，所述固定凹槽130可以设置于所述金属掩膜板10的蒸镀面上。
需要说明的是，固定凹槽130设置于支撑区120，因此其深度小于支撑区120的厚度，另一方面，过深的固定凹槽130会导致对应支撑区120的强度较小，综合考虑上述情况，本实施例设置所述固定凹槽130的深度取值范围可以为小于500μm。
示例性的，如图1所示，所述多个像素开孔111可以呈矩阵排布。进一步的，所述像素开孔111的形状可以为矩形。可选的，像素开孔111的形状还可以为多边型或圆形。图1所示结构仅作为本发明技术方案的示例，并非对像素开孔111排列方式及形状的限定，像素开孔111排列方式及形状可根据应用需求进行调整。
图3是本发明实施例提供的又一种金属掩膜板的结构示意图。如图3所示，金属掩膜板20包括多个平行设置的金属掩膜条21，每个所述金属掩膜条21包括子显示区211以及子支撑区212，其中，子支撑区212包括第一子支撑区1/212以及第二子支撑区2/212，沿所述多个金属掩膜条21排列方向x的垂直方向y，第一子支撑区1/212以及第二子支撑区2/212分别设置于所述子显示区211相对的两侧，设置于所述子显示区211每一侧的子支撑区212包括一个子固定凹槽2121，所述多个子显示区211构成所述显示区，所述多个子支撑区212构成所述支撑区，所述多个子固定凹槽2121构成所述固定凹槽。
可选的，每个所述子显示区211中的多个像素开孔2111沿多个所述掩膜条排列方向x的垂直方向y排布。
本实施例提供的金属掩膜板包括显示区以及至少设置于所述显示区相对两侧的支撑区，所述显示区包括多个像素开孔以及网格状遮光部，所述支撑区的厚度大于所述网格状遮光部的厚度，使金属掩膜板支撑区的厚度相较于现有技术增厚，无需再采用张网技术来崩平金属掩膜板，在保证金属掩膜板制备精度的前提下，避免了金属掩膜板因张网技术使用的拉力导致的形变问题，降低了金属掩膜板在蒸镀机使用上的良率损失。
实施例二
图4是本发明实施例提供的一种金属掩膜板的制备方法的流程示意图。如图4所示，所述金属掩膜板的制备方法具体可以包括如下：
步骤11、提供一基板。
步骤12、在所述基板上形成第一阻挡层，所述第一阻挡层包括多个相互独立的阻挡块，多个所述阻挡块以及各所述阻挡块之间的间隙所在区域为显示区，所述显示区对应所述基板的中心区域设置。
可选的，第一阻挡层还包括至少分别设置于所述显示区相对两侧的多个阻挡条。
步骤13、在所述第一阻挡层之外的区域形成第一金属层，所述第一金属层所在区域为支撑区。
步骤14、在所述显示区对应的区域形成第二阻挡层。
步骤15、在所述第二阻挡层之外的区域形成第二金属层。
可选的，所述第一金属层和所述第二金属层采用电铸工艺形成。
步骤16、去除所述基板、所述第一阻挡层以及所述第二阻挡层，以获得所述金属掩膜板。
可选的，所述第一阻挡层以及所述第二阻挡层的材料可以为光阻材料。
下面以支撑区围绕显示区设置，且固定凹槽设置于显示区相对两侧的支撑区中的结构为例，对本实施例所述的金属掩膜板的制备方法做具体说明。
参见图5a和图5b所示，提供一基板510，在基板510上形成第一阻挡层520，所述第一阻挡层520包括多个相互独立的阻挡块521，多个所述阻挡块521以及各所述阻挡块521之间的间隙所在区域为显示区。第一阻挡层520还包括分别设置于所述显示区相对两侧的两个阻挡条522。
参见图5c和图5d所示，在所述第一阻挡层520之外的区域形成第一金属层530。需要说明的是，第一金属层530所在区域为支撑区.
参见图5e和图5f所示，在所述显示区对应的区域形成第二阻挡层540。
参见图5g和图5h所示，在所述第二阻挡层540之外的区域形成第二金属层550。
需要说明的是，第一金属层530和第二金属层550可以采用同种或不同种金属材料形成，制作工艺同样可以相同也可以不同。示例性的，第一金属层530和第二金属层550采用同种材料同种工艺形成，例如制作工艺可以均为电铸，采用的材料可以均为铜或铁等与电铸工艺兼容的材料。
最后，去除所述基板、所述第一阻挡层以及所述第二阻挡层，以获得所述金属掩膜板，所述金属掩膜板的结构参见图1和图2。
需要说明的是，第一阻挡层和第二阻挡层可以采用同种或不同种材料形成。示例性的，第一阻挡层和第二阻挡层可以均采用光阻材料形成。相应的，去除第一阻挡层和第二阻挡层时可以采用显影液进行溶解去除。
本实施例提供的技术方案，通过在基板上形成第一阻挡层，第一阻挡层包括多个相互独立的阻挡块，多个阻挡块以及各阻挡块之间的间隙所在区域为显示区，显示区对应基板的中心区域设置，在第一阻挡层之外的区域形成第一金属层，第一金属层所在区域为支撑区，在显示区对应的区域形成第二阻挡层，在第二阻挡层之外的区域形成第二金属层，去除基板、第一阻挡层以及第二阻挡层，以获得金属掩膜板，使金属掩膜板支撑区的厚度相较于现有技术增厚，无需再采用张网技术来崩平金属掩膜板，在保证金属掩膜板制备精度的前提下，避免了金属掩膜板因张网技术使用的拉力导致的形变问题，降低了金属掩膜板在蒸镀机使用上的良率损失。
施例三
图6是本发明实施例提供的又一种金属掩膜板的制备方法的流程示意图。如图6所示，所述金属掩膜板的制备方法具体可以包括如下：
步骤21、提供一基板。
步骤22、在所述基板上形成第一金属层。
步骤23、在所述第一金属层上形成第三阻挡层，所述第三阻挡层所在区域为显示区，对应所述基板的中心区域设置。
步骤24、在所述第三阻挡层之外的区域形成第二金属层，所述第三阻挡层之外的区域为支撑区。
示例性的，所述第一金属层和所述第二金属层可以采用电铸工艺形成。
可选的，在基板上形成第一金属层之前，还可以包括：在所述基板上形成第四阻挡层，所述第四阻挡层包括至少分别设置于所述显示区相对两侧的多个阻挡条；相应的，在所述第三阻挡层之外的区域形成第二金属层之后，还包括：去除所述第四阻挡层。
示例性的，所述第三阻挡层以及所述第四阻挡层的材料可以为光阻材料。
步骤25、去除所述基板以及所述第三阻挡层。
步骤26、在所述第三阻挡层对应区域内的第一金属层上形成多个相互独立的像素通孔，以获得所述金属掩膜板。
示例性的，可以采用激光在所述第三阻挡层对应区域内的第一金属层上形成多个像素开孔。
下面以支撑区围绕显示区设置，且固定凹槽设置于显示区相对两侧的支撑区中的结构为例，对本实施例所述的金属掩膜板的制备方法做具体说明。
参见图7a和图7b所示，提供一基板710，在基板710上形成第四阻挡层720，所述第四阻挡层720包括分别设置于显示区相对两侧的两个阻挡条。
参见图7c和图7d所示，在所述第四阻挡层720之外的区域形成第一金属层730。
参见图7e和图7f所示，在所述第一金属层730上形成第三阻挡层740，第三阻挡层740所在区域为显示区，对应基板710的中心区域设置。
参见图7g和7h所示，在所述第三阻挡层740之外的区域形成第二金属层750，所述第三阻挡层740之外的区域为支撑区。
需要说明的是，第一金属层730和第二金属层750可以采用同种或不同种金属材料形成，制作工艺同样可以相同也可以不同。示例性的，第一金属层730和第二金属层750采用同种材料同种工艺形成，例如制作工艺可以均为电铸，采用的材料可以均为铜或铁等与电铸工艺兼容的材料。
参见图7i和7j所示，去除所述基板、第四阻挡层以及所述第三阻挡层，剩余第一金属层730和第二金属层750。
需要说明的是，第三阻挡层和第四阻挡层可以采用同种或不同种材料形成。示例性的，第三阻挡层和第四阻挡层可以均采用光阻材料形成。相应的，去除第三阻挡层和第四阻挡层时可以采用显影液进行溶解去除。
最后，在所述第三阻挡层对应区域内的第一金属层上形成多个像素通孔，以获得所述金属掩膜板，所述金属掩膜板的结构参见图1和图2。
本实施例提供的技术方案，通过在基板上形成第一金属层，在第一金属层上形成第三阻挡层，第三阻挡层所在区域为显示区，对应基板的中心区域设置，在第三阻挡层之外的区域形成第二金属层，第三阻挡层之外的区域为支撑区，去除基板以及第三阻挡层，在第三阻挡层对应区域内的第一金属层上形成多个相互独立的像素通孔，以获得金属掩膜板，使金属掩膜板支撑区的厚度相较于现有技术增厚，无需再采用张网技术来崩平金属掩膜板，在保证金属掩膜板制备精度的前提下，避免了金属掩膜板因张网技术使用的拉力导致的形变问题，降低了金属掩膜板在蒸镀机使用上的良率损失。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。