卡片打磨装置的制作方法

本实用新型涉及卡片打磨装置，特别是涉及一种用于对手机SIM卡进行减薄处理的卡片打磨装置。

背景技术：

贴膜卡是一种智能卡，能够粘贴在用户的手机SIM卡上，再与手机SIM卡一同插到手机卡槽上，在保证手机原有功能不变的基础上，实现一个手机卡槽同时安装两张智能卡(即贴膜卡和SIM卡)的效果。

目前，贴膜卡在使用过程中，经常出现因贴膜卡贴装在SIM卡表面以后，SIM卡和贴装在其表面的贴膜卡整体的厚度较厚，导致部分手机无法安装的问题；或者将贴膜卡贴在SIM卡上的时候出现贴歪、贴偏或粘贴不牢固的情况，导致插入手机使用的过程中出现无法正常使用等故障。

申请号为201620192760.1的专利中提供一种卡片打磨装置，但该卡片打磨装置存在结构复杂、成本较高及使用携带不够方便等问题。

技术实现要素：

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种卡片打磨装置，用于解决现有技术中的卡片打磨装置存在的结构复杂、成本较高及使用携带不够方便的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种卡片打磨装置，所述卡片打磨装置包括：

卡片承载组件，所述卡片承载组件包括承载主体，所述承载主体设有凹槽，所述凹槽的底部设有卡片放置槽；

卡片打磨组件，所述卡片打磨组件包括打磨主体，所述打磨主体的长度小于所述凹槽的长度，所述打磨主体的宽度小于所述凹槽的宽度。

作为本实用新型的卡片打磨装置的一种优选方案，所述凹槽沿所述承载主体的长度方向延伸。

作为本实用新型的卡片打磨装置的一种优选方案，所述凹槽的长度小于或等于所述承载主体的长度。

作为本实用新型的卡片打磨装置的一种优选方案，所述卡片放置槽的数量为多个，多个所述卡片放置槽沿所述凹槽的长度方向分布。

作为本实用新型的卡片打磨装置的一种优选方案，所述卡片承载组件还包括固定台，所述承载主体固定于所述固定台上。

作为本实用新型的卡片打磨装置的一种优选方案，所述固定台的上表面设有安装槽，所述承载主体固定于所述安装槽内。

作为本实用新型的卡片打磨装置的一种优选方案，所述安装槽沿所述固定台的长度方向延伸，且所述安装槽的长度小于所述固定台的长度。

作为本实用新型的卡片打磨装置的一种优选方案，所述固定台的上表面还设有卡片固定槽。

作为本实用新型的卡片打磨装置的一种优选方案，所述卡片打磨组件还包括磨盖，所述磨盖包括相对的第一表面及第二表面；所述打磨主体固定于所述磨盖的第一表面，且所述打磨主体的厚度大于所述凹槽的深度。

作为本实用新型的卡片打磨装置的一种优选方案，所述打磨主体与所述磨盖为一体成型结构。

作为本实用新型的卡片打磨装置的一种优选方案，所述打磨主体与所述磨盖可拆卸连接。

作为本实用新型的卡片打磨装置的一种优选方案，所述卡片打磨组件还包括固定块，所述固定块固定于所述磨盖的第一表面，且位于所述打磨主体两端，所述打磨主体卡置于所述固定块之间。

作为本实用新型的卡片打磨装置的一种优选方案，所述固定块与所述磨盖为一体成型结构。

作为本实用新型的卡片打磨装置的一种优选方案，所述卡片打磨组件还包括握持部，所述握持部固定于所述磨盖的第二表面。

如上所述，本实用新型的卡片打磨装置，具有以下有益效果：本实用新型的卡片打磨装置只需通过设置卡片承载组件及卡片打磨组件，通过二者配合使用即可实现对卡片的打磨减薄处理，具有结构简单、成本低廉及使用携带方便等优点。

附图说明

图1显示为本实用新型实施例一中提供的卡片打磨装置的俯视结构示意图。

图2显示为本实用新型实施例二中提供的卡片打磨装置的俯视结构示意图。

图3显示为本实用新型实施例二中提供的卡片打磨装置的俯视结构示意图。

图4显示为本实用新型实施例三中提供的卡片打磨装置的俯视结构示意图。

元件标号说明

1 卡片承载组件

11 承载主体

12 凹槽

13 卡片放置槽

14 固定台

15 安装槽

16 卡片固定槽

2 卡片打磨组件

21 打磨主体

22 磨盖

23 固定块

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图1至图4需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，虽图示中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。

实施例一

请参阅图1，本实用新型提供一种卡片打磨装置，所述卡片打磨装置适于对手机用SIM卡进行打磨减薄处理，所述卡片打磨装置包括：卡片承载组件1，所述卡片承载组件1包括承载主体11，所述承载主体11设有凹槽12，所述凹槽12的底部设有卡片放置槽13；卡片打磨组件2，所述卡片打磨组件2包括打磨主体21，所述打磨主体21的长度小于所述凹槽12的长度，所述打磨主体21的宽度小于所述凹槽12的宽度，以确保在所述卡片打磨组件2与所述卡片承载组件1配合使用对手机用SIM卡进行打磨减薄处理时所述打磨主体21可以顺利放入所述凹槽12内。

作为示例，所述凹槽12沿所述承载主体11的长度方向延伸。当然，在其他示例中，所述凹槽12也可以根据实际需要设置为沿所述承载主体11任意方向延伸，譬如，所述凹槽12可以沿所述承载主体11的宽度方向延伸，也可以沿与所述承载主体11的长度方向呈一定角度的方向延伸等等。

作为示例，所述凹槽12的长度小于或等于所述承载主体11的长度。

作为示例，所述卡片放置槽13的数量为多个，多个所述卡片放置槽13沿所述凹槽12的长度方向分布。多个所述卡片放置槽13可以沿所述凹槽12的长度方向任意分布，即可以均匀分布，又可以非均匀分布。

作为示例，不同的所述卡片放置槽13的尺寸和形状可以不同，以放置不同尺寸或形状的手机用SIM卡。

作为示例，所述承载主体11的材料可以根据实际需要进行选择，优选地，本实施例中，所述承载主体11的材料可以为但不仅限于金属材料。

作为示例，所述打磨主体21的材料应为耐磨材料，优选地，本实施例中，所述打磨主体21的材料可以为但不仅限于刚玉、碳化硅、金刚石或立方氮化硼等。

需要说明的是，所述打磨主体21至少一表面为打磨面，至少所述打磨主体21的打磨面的材料的粒度可以根据实际需要设置为不同，以使得所述打磨主体21可以对待打磨减薄的手机用SIM卡进行不同程度的打磨减薄处理。

本实施例中所述的卡片打磨装置的使用方法为：首先，将待打磨减薄的手机用SIM卡放置于所述承载主体11内的所述卡片放置槽13内；然后，将所述打磨主体21至于所述凹槽12内，此时，所述打磨主体21的打磨面与待打磨减薄的手机用SIM卡的表面相平行；最后，按压所述卡片打磨组件2，并沿所述凹槽12的长度方向移动所述打磨主体21以对待打磨减薄的手机用SIM卡进行打磨减薄处理至所需的厚度即可。

实施例二

请参阅图2，本实施例还提供一种卡片打磨装置，本实施例中所述的卡片打磨装置的结构与实施例一中所述的卡片打磨装置的结构大致相同，二者的区别在于：本实施例中的所述卡片打磨装置中的所述卡片承载组件1在实施例一的基础上增设了固定台14，所述承载主体11固定于所述固定台14上。

作为示例，所述固定台14的上表面设有安装槽15，所述承载主体11固定于所述安装槽15内。需要说明的是，所述承载主体11的上表面可以高于所述固定台14的上表面，也可以低于所述固定台14的上表面，还可以与所述固定台14的上表面相平齐，优选地，本实施例中，所述承载主体11的上表面与所述固定台14的上表面相平齐。

作为示例，所述安装槽15沿所述固定台14的长度方向延伸，且所述安装槽15的长度小于所述固定台14的长度。当然，在其他示例中，所述安装槽15还可以沿平行于所述固定台14上表面的任意方向延伸。在所述凹槽12的长度等于所述承载主体11的前提下，所述安装槽15的长度小于所述固定台14的长度，可以确保所述打磨主体21放置于所述凹槽12内对待打磨减薄的手机用SIM卡进行打磨减薄处理时不会滑出所述安装槽15。

作为示例，所述固定台14的上表面还设有卡片固定槽16。在所述固定台14的上表面设置所述卡片固定槽16，可以将打磨减薄处理后的手机用SIM卡固定于所述卡片固定槽16进行贴膜卡的贴装。

本实施例中的所述卡片打磨组件2的结构与实施例一中所述的卡片打磨组件2的结构完全相同，此处不再累述。同时，所述卡片承载组件1的其他结构也与实施例一中所述的卡片承载组件1的其他结构完全相同，此处不再累述。

实施例三

请参阅图3，本实施例还提供一种卡片打磨装置，本实施例中所述的卡片打磨装置的结构与实施例一中所述的卡片打磨装置的结构大致相同，二者的区别在于：本实施例中的所述卡片打磨装置中的所述卡片打磨组件2在实施例一的基础上增设了磨盖22，所述磨盖22包括相对的第一表面及第二表面；所述打磨主体21固定于所述磨盖22的第一表面，且所述打磨主体21的厚度大于所述凹槽12的深度，以确保所述打磨主体21可以顺利对待打磨减薄处理的手机用SIM卡进行打磨减薄处理。

在一示例中，所述打磨主体21与所述磨盖22为一体成型结构。

在另一示例中，所述打磨主体21与所述磨盖22还可以为可拆卸连接。由于在对待打磨减薄处理的手机用SIM卡进行打磨减薄处理的过程中，可能需要根据实际需要对其进行不同程度的打磨减薄处理，将所述打磨主体21与所述磨盖22设置为可拆卸连接，可以方便的更换所需的打磨主体21。

作为示例，所述卡片打磨组件2还包括固定块23，所述固定块23固定于所述磨盖22的第一表面，且位于所述打磨主体21两端，所述打磨主体21卡置于所述固定块23之间。位于所述打磨主体21两端的所述固定块23之间的间距等于或略大于所述打磨主体21的长度。

作为示例，所述固定块23与所述磨盖22可以为一体成型结构。当然，在其他示例中，所述固定块23与所述磨盖22也可以不为一体成型结构，所述固定块23只需固定于所述磨盖22的第一表面即可。

作为示例，所述卡片打磨组件2还包括握持部(未示出)，所述握持部固定于所述磨盖22的第二表面。在所述磨盖22的第二表面设置所述握持部，在使用所述卡片打磨装置对待减薄打磨的手机用SIM卡进行打磨减薄处理时可以便于所述卡片打磨组件2的拿持，使得使用更加方便。

本实施例中的所述卡片承载组件1的结构与实施例一中所述的卡片承载组件1的结构完全相同，此处不再累述。同时，所述卡片打磨组件2的其他结构也与实施例一中所述的卡片打磨组件2的其他结构完全相同，此处不再累述。

实施例四

请参阅图4，本实施例还提供一种卡片打磨装置，本实施例中所述的卡片打磨装置的结构与实施例一中所述的卡片打磨装置的结构大致相同，二者的区别在于：本实施例中的所述卡片打磨装置中的所述卡片承载组件1在实施例一的基础上增设了固定台14，所述承载主体11固定于所述固定台14上；本实施例中的所述卡片打磨装置中的所述卡片打磨组件2在实施例一的基础上增设了磨盖22，所述磨盖22包括相对的第一表面及第二表面；所述打磨主体21固定于所述磨盖22的第一表面，且所述打磨主体21的厚度大于所述凹槽12的深度，以确保所述打磨主体21可以顺利对待打磨减薄处理的手机用SIM卡进行打磨减薄处理。

作为示例，所述固定台14的上表面设有安装槽15，所述承载主体11固定于所述安装槽15内。需要说明的是，所述承载主体11的上表面可以高于所述固定台14的上表面，也可以低于所述固定台14的上表面，还可以与所述固定台14的上表面相平齐，优选地，本实施例中，所述承载主体11的上表面与所述固定台14的上表面相平齐。

作为示例，所述安装槽15沿所述固定台14的长度方向延伸，且所述安装槽15的长度小于所述固定台14的长度。当然，在其他示例中，所述安装槽15还可以沿平行于所述固定台14上表面的任意方向延伸。在所述凹槽12的长度等于所述承载主体11的前提下，所述安装槽15的长度小于所述固定台14的长度，可以确保所述打磨主体21放置于所述凹槽12内对待打磨减薄的手机用SIM卡进行打磨减薄处理时不会滑出所述安装槽15。

作为示例，所述固定台14的上表面还设有卡片固定槽16。在所述固定台14的上表面设置所述卡片固定槽16，可以将打磨减薄处理后的手机用SIM卡固定于所述卡片固定槽16进行贴膜卡的贴装。

在一示例中，所述打磨主体21与所述磨盖22为一体成型结构。

在另一示例中，所述打磨主体21与所述磨盖22还可以为可拆卸连接。由于在对待打磨减薄处理的手机用SIM卡进行打磨减薄处理的过程中，可能需要根据实际需要对其进行不同程度的打磨减薄处理，将所述打磨主体21与所述磨盖22设置为可拆卸连接，可以方便的更换所需的打磨主体21。

作为示例，所述卡片打磨组件2还包括固定块23，所述固定块23固定于所述磨盖22的第一表面，且位于所述打磨主体21两端，所述打磨主体21卡置于所述固定块23之间。位于所述打磨主体21两端的所述固定块23之间的间距等于或略大于所述打磨主体21的长度。

作为示例，所述固定块23与所述磨盖22可以为一体成型结构。当然，在其他示例中，所述固定块23与所述磨盖22也可以不为一体成型结构，所述固定块23只需固定于所述磨盖22的第一表面即可。

作为示例，所述卡片打磨组件2还包括握持部(未示出)，所述握持部固定于所述磨盖22的第二表面。在所述磨盖22的第二表面设置所述握持部，在使用所述卡片打磨装置对待减薄打磨的手机用SIM卡进行打磨减薄处理时可以便于所述卡片打磨组件2的拿持，使得使用更加方便。

本实施例中的所述卡片承载组件1的其他结构与实施例一中所述的卡片承载组件1的其他结构完全相同，此处不再累述。同时，所述卡片打磨组件2的其他结构也与实施例一中所述的卡片打磨组件2的其他结构完全相同，此处不再累述。

综上所述，本实用新型提供一种卡片打磨装置，所述卡片打磨装置包括：卡片承载组件，所述卡片承载组件包括承载主体，所述承载主体设有凹槽，所述凹槽的底部设有卡片放置槽；卡片打磨组件，所述卡片打磨组件包括打磨主体，所述打磨主体的长度小于所述凹槽的长度，所述打磨主体的宽度小于所述凹槽的宽度。本实用新型的卡片打磨装置只需通过设置卡片承载组件及卡片打磨组件，通过二者配合使用即可实现对卡片的打磨减薄处理，具有结构简单、成本低廉及使用携带方便等优点。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。