基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料的制作方法

本实用新型涉及一种基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料。

背景技术：

电磁屏蔽材料可以有效的减少生活中的电磁辐射(例如：手机、电脑、电磁炉等产品产生的辐射)。现在技术中电磁屏蔽材料主要包括金属箔、导电涂料和织物屏蔽材料，但是金属箔加工成型困难，密度大；导电涂料中使用的铜粉和镍粉容易氧化，在储存过程中容易沉降；织物屏蔽材料韧性较差，揉搓、拉伸、洗涤后影响屏蔽效果。目前,生产电磁屏蔽材料的工艺主要包括化学镀、电镀及真空镀等，其中化学镀成本高，对环境污染严重；电镀对基材导电性能要求高，且不稳定；真空镀设备昂贵，效率较低且难以大规模生产。

因此，需要提供一种屏蔽性能更高，效果持久的电磁屏蔽材料是一个亟待解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料，以克服现有技术中的不足。

为实现前述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案包括：

本实用新型实施例提供一种基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料，包括聚酰亚胺薄膜基体以及基底表面的第一合金层，第一合金层上表面的铜镀层，铜镀层上表面的第二合金层，其中所述第一合金层的厚度为0.01～0.6μm,所述铜镀层的厚度为0.5～8μm，所述第二合金层的厚度为0.2～4μm。

进一步的，所述电磁屏蔽材料还包括涂覆在第二合金层上表面的黑化层，所述黑化层的厚度为0.01～0.1μm。

较为优选的，所述第一合金层材料包括金属镍、金属铜和金属铬中的任意一种或两种以上的组合，但不限于此。

较为优选的，所述第二合金层材料包括金属镍、金属钴和金属铁中的任意一种或两种以上的组合，但不限于此。

与现有技术相比，本实用新型的优点包括：本实用新型提供的基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料相比于现有技术中的电磁屏蔽材料，弹性更好，耐高温，同时易于加工，可焊接，电阻率低，屏蔽性能高，效果持久，且制备方法简单，对环境污染较小，可满足人们对电磁屏蔽材料的要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是实施例一中制得的基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料的结构图；

图2是实施例二中制得的基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料的结构图。

具体实施方式

鉴于现有技术中的不足，本案实用新型人经长期研究和大量实践，得以提出本实用新型的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。

实施例一

一种基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料(参见图1)，包括聚酰亚胺薄膜基体1以及基底表面的第一合金层2，第一合金层上表面的铜镀层3，铜镀层上表面的第二合金层4，其中所述第一合金层的厚度为0.01～0.6μm，所述铜镀层的厚度为0.5～8μm，所述第二合金层的厚度为0.2～4μm。

进一步的，所述基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料的厚度为0.01-0.045mm。

上述屏蔽材料弹性好，耐高温，可焊接，电阻率低，屏蔽性能更高，效果持久，且制备方法简单，对环境污染较小，可满足人们对电磁屏蔽材料的要求。

实施例二

所述电磁屏蔽材料还包括涂覆在第二合金层上表面的黑化层5(参见图2)，所述黑化层的厚度为0.01～0.1μm。

实施例三

所述第一合金层材料包括金属镍、金属铜和金属铬中的任意一种或两种以上的组合，但不限于此。

所述第二合金层材料包括金属镍、金属钴和金属铁中的任意一种或两种以上的组合，但不限于此。

应当理解，上述实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。