本实用新型涉及半自动补蜡装置，属于晶片加工技术领域。
背景技术：
目前蓝宝石衬底加工过程中，通常在单面研磨和单面抛光之前采取自动上蜡装置对蓝宝石进行贴蜡加工，目的在于提高晶片平面度质量，但此种方式也带来了一些列问题，在加工过程中，高精度自动贴蜡方式容易造成外界颗粒等小异物污染，造成贴片后不平坦现象，平面度质量下降，由于上蜡设备构造原理(自动贴蜡设备需整盘进行加工)，需要将晶片全部取下，然后进行重新贴蜡加工，造成成本和效率等方面不同程度的损失。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有自动上蜡装置无法对晶片进行局部补蜡的缺陷，提出了一种半自动补蜡装置，通过滴蜡单元对待补蜡的晶片进行滴蜡，再分别通过甩蜡单元、烘烤单元进行对晶片匀蜡和加热，通过加热管对陶瓷盘进行局部加热，最后通过压片单元进行局部下压贴片以完成补蜡。
本实用新型是采用以下的技术方案实现的：一种半自动补蜡装置，包括工作台，工作台上设有控制箱及与控制箱连接的滴蜡单元、甩蜡单元、烘烤单元、局部加热单元和压片单元，滴蜡单元设置在甩蜡单元的一侧，甩蜡单元、烘烤单元、局部加热单元和压片单元依次设置；滴蜡单元包括滴蜡头，滴蜡头通过滴蜡管与蜡仓连接，滴蜡管内设有与控制箱连接的压力泵；甩蜡单元包括转台和真空泵，真空泵吸附晶片至转台上，转台通过旋转轴与工作台连接，旋转轴通过电机带动，电机和真空泵与控制箱连接；局部加热单元包括与控制箱连接的加热管，局部加热单元上方设有陶瓷盘，陶瓷盘通过电机与控制箱连接。
进一步地，滴蜡头设置在甩蜡单元的上方，蜡仓内的液蜡在压力泵的作用下通过滴蜡头喷洒至甩蜡转台上的晶片表面，甩蜡单元的转台在电机的带动下旋转使晶片表面的液蜡均匀分布。
进一步地，烘烤单元的加热体对晶片进行加热处理使液蜡固定在晶片表面，加热体与控制箱连接。
进一步地，压片单元包括机械臂、气囊和气缸，机械臂一端与工作台连接，另一端通过气缸与气囊连接，气缸还与控制箱电连接。
进一步地，控制箱内设有PLC控制器。
进一步地，控制箱上设有触控显示屏作为人机界面，用于设定压力泵的功率、电机转速、烘烤单元的温度、局部加热单元的温度等参数。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过滴蜡单元对待补蜡的晶片进行滴蜡，再分别通过甩蜡单元、烘烤单元进行对晶片匀蜡和加热，通过加热管对陶瓷盘进行局部加热，最后通过压片单元进行局部下压贴片以完成补蜡，本实用新型无需要将晶片全部取下，即可将不合格的上蜡过的晶片进行补蜡，提高了加工效率，降低了成本。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中：1、工作台；2、滴蜡单元；3、滴蜡管；4、滴蜡头；5、甩蜡单元；6、烘烤单元；7、陶瓷盘；8、晶片；9、局部加热区域；10、加热管；11、机械臂；12、气囊。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚、明白，下面结合附图和具体实例，对本实用新型提出的半自动补蜡装置进行进一步说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型所述的半自动补蜡装置，如图1所示，包括工作台1，工作台1上设有控制箱及与控制箱连接的滴蜡单元2、甩蜡单元5、烘烤单元6、局部加热单元和压片单元，控制箱内设有PLC控制器，控制箱上设有触控显示屏作为人机界面，用于设定压力泵的功率、电机转速、烘烤单元6的温度、局部加热单元的温度等参数；滴蜡单元2设置在甩蜡单元5的一侧，甩蜡单元5、烘烤单元6、局部加热单元和压片单元依次设置；滴蜡单元2包括滴蜡头4，滴蜡头4通过滴蜡管3与蜡仓连接，滴蜡管3内设有与控制箱连接的压力泵，滴蜡头4设置在甩蜡单元5的上方；甩蜡单元5包括转台和真空泵，真空泵吸附晶片8至转台上，转台通过旋转轴与工作台1连接，旋转轴通过电机带动，电机和真空泵与控制箱连接，蜡仓内的液蜡在压力泵的作用下通过滴蜡头4喷洒至甩蜡转台上的晶片8表面，甩蜡单元5的转台在电机的带动下旋转使晶片8表面的液蜡均匀分布；烘烤单元6的加热体对晶片8进行加热处理至晶片8温度为100℃左右，使液蜡固定在晶片8表面，加热体与控制箱连接；局部加热单元包括与控制箱连接的加热管10，局部加热单元形成局部加热区域9，局部加热单元上方设有陶瓷盘7，陶瓷盘7通过电机与控制箱连接；压片单元包括机械臂11、气囊12和气缸，机械臂11一端与工作台1连接，另一端通过气缸与气囊12连接，气缸还与控制箱电连接。
本实用新型的使用过程：
蓝宝石衬底晶片8通过滴蜡单元2喷洒至晶片8表面，再通过甩蜡单元5对晶片8表面的液蜡进行匀蜡动作，工作人员将进行过甩蜡的晶片8运输至烘培单元进行高温加热至100℃左右，再运输至陶瓷盘7位置，陶瓷盘7在电机的带动下旋转使待补蜡的晶片8至局部加热区域9，通过局部加热单元对进行陶瓷盘7进行局部预热烘烤，再通过机械臂11运输气囊12转动至晶片8需要贴片位置进行局部下压完成贴片。
当然，上述内容仅为本实用新型的具体实施方式，不能被认为用于限定对本实用新型的保护范围。本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的均等变化与改进等，均应归属于本实用新型的涵盖范围内。