本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种掩膜装置、显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术：
随着显示技术的发展，显示设备的边框越来越窄，甚至呈现无边框的视觉效果，这极大的提高了显示设备的屏占比，使得用户的视觉体验得到了提升。
对于窄边框的显示设备来说，有的功能器件需要在显示设备的屏幕开孔，才能保证正常工作。以在显示设备的屏幕开孔区设置的功能器件。例如：对全屏化手机，其前置摄像头位于全屏化手机的屏幕区域，而全屏化手机对应前置摄像头的位置开设功能孔，以保证前置摄像头正常工作，
然而，在显示设备的屏幕上进行开孔时，一般在显示设备的显示面板封装完成后，就需要利用激光在显示面板的封装膜层进行开孔操作。而现有显示面板的封装膜层采用无机材料制成，当使用激光在显示面板的封装膜层上开孔时，会使得显示面板的封装膜层具有产生裂纹的风险，降低了显示设备的成品率。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种掩膜装置、显示面板及其制作方法、显示装置，以在显示面板的封装膜层开孔时，降低封装膜层产生裂纹的风险。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种掩膜装置，用于基板成膜中，所述掩膜装置包括至少一种掩膜版；每种所述掩膜版包括与基板边框区域相对应的边框遮挡部，所述边框遮挡部具有与基板显示区域对应的材料透过区域，所述材料透过区域设有与基板显示区域的开孔位置对应的开孔遮挡部，所述边框遮挡部和所述开孔遮挡部通过位于材料透过区域的定位遮挡部连接，所述定位遮挡部至少为一个；所述掩膜装置应用于基板成膜时，成膜工艺的阴影效应下，所述定位遮挡部在基板的正投影覆盖区域形成膜层。
与现有技术相比，本发明提供的掩膜装置中，每种掩膜版的边框遮挡部具有与基板显示区域对应的材料透过区域，材料透过区域设有与基板显示区域的开孔位置对应的开孔遮挡部，边框遮挡部和开孔遮挡部通过位于材料透过区域的定位遮挡部连接，使得开孔遮挡部的位置固定；而由于掩膜装置应用于基板成膜时，在成膜工艺的阴影效应下定位遮挡部在基板的正投影覆盖区域形成膜层；当掩膜装置应用于基板封装时，可以利用边框遮挡部和开孔遮挡部遮挡无机成膜材料，使得成膜材料从材料透过区域穿过掩膜版在基板显示区域内形成无机封装膜层，以及借助成膜工艺的阴影效应，使得定位遮挡部在基板的正投影覆盖区域形成无机封装膜层，这样就能够保证基板的显示区域实现无机膜层封装的同时，完成在无机封装膜层上形成过孔的目的，从而避免在基板的显示区域实现无机膜层封装后，利用激光在无机膜层进行开孔操作所产生的膜层裂纹问题。
本发明还提供了一种显示面板，该显示面板包括显示基板，以及采用掩膜工艺形成的封装膜层，所述掩膜工艺应用上述技术方案所述的掩膜装置。
与现有技术相比，本发明提供的显示面板的有益效果与上述技术方案提供的掩膜装置的有益效果相同，在此不做赘述。
本发明还提供了一种显示面板的制作方法，该显示面板的制作方法包括：
提供一种显示基板；所述显示基板包括显示区域和边框区域；
采用掩膜工艺在所述显示基板的功能膜层表面形成封装膜层，得到显示面板；所述掩膜工艺使用上述技术方案所述的掩膜装置。
与现有技术相比，本发明提供的显示面板的制作方法的有益效果与上述技术方案提供的掩膜装置的有益效果相同，在此不做赘述。
本发明还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述技术方案所述的显示面板。
与现有技术相比，本发明提供的显示装置的有益效果与上述技术方案提供的掩膜装置的有益效果相同，在此不做赘述。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例中第一种掩膜版的结构示意图；
图2为图1中沿着水平定位遮挡条的条状延伸方向的剖视图；
图3为本发明实施例中第二种掩膜版的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的显示面板的制作方法示意图；
图6为本发明实施例提供的显示面板的制作方法流程图一；
图7为本发明实施例提供的显示面板的制作方法流程图二；
图8为本发明实施例提供的显示面板的制作方法流程图三；
图9为本发明实施例提供的显示面板的制作方法流程图四；
图10为本发明实施例提供的显示面板的制作方法流程图五。
附图标记：
1-第一掩膜版，10-第一材料透过区域；
100-第一开孔遮挡部，11-第一水平边框遮挡部；
12-第一竖向边框遮挡部，13-第一定位遮挡部；
131-第一水平定位遮挡条，131a-第一水平定位遮挡条i；
131b-第一水平定位遮挡条ii，131c-第一水平定位遮挡条iii；
132-第一竖直定位遮挡条，14-过渡斜面结构；
2-第二掩膜版，20-第二材料透过区域；
200-第二开孔遮挡部，21-第二水平边框遮挡部；
22-第二竖向边框遮挡部，23-第二定位遮挡部；
231-第二水平定位遮挡条，231a-第二水平定位遮挡条i；
231b-第二水平定位遮挡条ii，232-第二竖直定位遮挡条；
232a-第二竖直定位遮挡条i，232b-第二竖直定位遮挡条ii；
3-显示基板，4-封装膜层；
40-通孔，41-第一无机膜层；
42-有机平坦层，43-第二无机膜层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图3，本发明实施例提供的掩膜装置用于基板成膜中，该掩膜装置包括至少一种掩膜版；每种掩膜版包括与基板边框区域相对应的边框遮挡部，边框遮挡部具有与基板显示区域对应的材料透过区域，材料透过区域设有与基板显示区域的开孔位置对应的开孔遮挡部，边框遮挡部和开孔遮挡部通过位于材料透过区域的定位遮挡部连接，定位遮挡部至少为一个；掩膜装置应用于基板成膜时，成膜工艺的阴影效应下，定位遮挡部在基板的正投影覆盖区域形成膜层。
本发明实施例提供的掩膜装置不仅可以应用于普通基板的无机膜层形成中，也可以应用于oled显示基板表面形成封装膜层4的过程。具体实施时，采用掩膜工艺在oled显示基板的功能膜层表面形成封装膜层4，得到oled显示面板；封装膜层4包括对应材料透过区域的第一封装部，以及对应定位遮挡部的第二封装部。
基于本发明实施例提供的掩膜装置中，每种掩膜版的边框遮挡部具有与基板显示区域对应的材料透过区域，材料透过区域设有与基板显示区域的开孔位置对应的开孔遮挡部，边框遮挡部和开孔遮挡部通过位于材料透过区域的定位遮挡部连接，使得开孔遮挡部的位置固定，而根据现有封装膜层4所需开口的位置，还可以通过定位遮挡部调节开孔遮挡部在材料透过区域内的位置，也就是说，定位遮挡部能够定位开孔遮挡部的位置，以适应封装膜层4在不同位置开口的需要。
而由于掩膜装置应用于基板成膜时，在成膜工艺的阴影效应下定位遮挡部在基板的正投影覆盖区域形成膜层；当掩膜装置应用于基板封装时，可以利用边框遮挡部和开孔遮挡部遮挡无机成膜材料，使得成膜材料从材料透过区域穿过掩膜版在基板显示区域内形成无机封装膜层，以及借助成膜工艺的阴影效应，使得定位遮挡部在基板的正投影覆盖区域形成无机封装膜层，这样就能够保证基板的显示区域实现无机膜层封装的同时，完成在无机封装膜层上形成过孔的目的，从而避免在基板的显示区域实现无机膜层封装后，利用激光在无机膜层进行开孔操作所产生的膜层裂纹问题。
可以理解的是，所使用的成膜工艺应当是具有阴影效应的成膜工艺，即成膜工艺使得成膜材料能够向各个方向发散，以在基板被较细的遮挡部遮挡时，能够在基板被遮挡的区域形成膜层。所使用的成膜工艺可以为化学气相沉积法(chemicalvapordeposition，缩写为cvd)、原子层沉积法(atomiclayerdeposition，缩写为ald)，优选阴影效应较好的成膜工艺进行成膜，或者采用多种成膜工艺交替成膜。
具体的，考虑到基板被定位遮挡部遮挡的区域以阴影效应为基础所形成的膜层厚度分布不均，且膜层从边缘到中心位置逐渐减薄的趋势(如图5所示)，且在定位遮挡部比较宽的情况下，该膜层的中心位置有可能没有成膜材料，形成空洞，基于此，如图1和图3所示，当定位遮挡部为条状遮挡部时，条状遮挡部的一端与边框遮挡部连接，条状遮挡部的另一端与开孔遮挡部连接；此时条状遮挡部的宽度为40μm-200μm，就可以保证成膜时，基板被条状遮挡部遮挡的区域形成无缺陷膜层。
而考虑到在基板上成膜时，需要依靠阴影效应，使得基板被定位遮挡部遮挡的区域形成膜层，而基板被开孔遮挡部和边框遮挡部遮挡的区域则不需要形成膜层；基于此，如图1～图3所示，限定开孔遮挡部和边框遮挡部均与定位遮挡部处在不同平面，而掩膜装置应用于基板成膜时，开孔遮挡部到基板成膜面的距离小于定位遮挡部到基板成膜面的距离，开孔遮挡部到基板成膜面的距离还小于边框遮挡部到基板成膜面的距离，这使得成膜工艺存在阴影效应时，更容易在基板被定位遮挡部遮挡的区域形成膜层，而很难在基板被边框遮挡部和开孔遮挡部所遮挡的区域形成膜层。
如图2所示，本发明实施例中定位遮挡部与边框遮挡部之间还可以通过过渡斜面结构14连接，基板成膜时，过渡斜面结构14的斜面到基板的距离从定位遮挡部到边框遮挡部的方向逐渐减小，这使得在利用掩膜版成膜时，沿着从定位遮挡部到边框遮挡部的方向，阴影效应对于边框遮挡部的影响会越来越小，这样就不会因为阴影效应在基板被边框遮挡部遮挡的位置形成成膜材料。
如图1-图3所示，本发明实施例提供的掩膜装置中，掩膜版的数量为两种；掩膜装置应用于基板成膜时，第一掩膜版1的开孔遮挡部和第二掩膜版2的开孔遮挡部在基板成膜面的正投影重合，第一种掩膜版的定位遮挡部在基板成膜面的正投影为第一定位遮挡部投影，第二种掩膜版的定位遮挡部在基板成膜面的正投影为第二定位遮挡部投影，第一定位遮挡部投影和第二定位遮挡部投影错位。
具体实施时，如图1-图3和图5所示，在成膜工艺中先使用其中一个掩膜版(如第一掩膜版1)在基板上进行第一次成膜，然后更换掩膜版(将第一掩膜版1更换为第二掩膜版2)在基板上进行第二次成膜；而由于第一定位遮挡部投影和第二定位遮挡部投影错位，在第二次成膜时，在第一次成膜过程中以阴影效应为基础所形成的膜层与第二定位遮挡部23在空间上呈现错开状态，使得第二次成膜时，能够保证成膜材料充分覆盖在第一次成膜过程中以阴影效应为基础所形成的膜层；这样在第一次成膜过程中以阴影效应为基础所形成的膜层具有缺陷时，能够通过第二次成膜，以修复第一次成膜过程中以阴影效应为基础所形成的膜层，保证最终所形成的膜层的完整性。当然在所需要的膜层厚度较厚的情况下，也可以在成膜工艺中交替使用第一掩膜版1和第二掩膜版2，以使得基板上所形成的膜层达到所需厚度。
进一步，第一定位遮挡部投影和第二定位遮挡部投影错位的情况下，第一定位遮挡部投影和第二定位遮挡部投影可以是完全独立，也可以是具有一定的交叠。
例如：当第一定位遮挡部投影和第二定位遮挡部投影可以是完全独立时，第一次成膜过程中以阴影效应为基础所形成的膜层，能够在第二次成膜过程中被成膜材料完全覆盖，以杜绝交叠状态下成膜材料没有完全覆盖第一次成膜过程中以阴影效应为基础所形成的膜层的问题。
而第一定位遮挡部投影和第二定位遮挡部投影可以是完全独立时，第一定位遮挡部投影与第二定位遮挡部投影之间可以具有空隙，也可以是互补形成整体的状态。
例如：如图5所示，当第一掩膜版1和第二掩膜版2中定位遮挡部存在一定的纹理结构时，可使得第一掩膜版1的定位遮挡部和第二掩膜版2的定位遮挡部纹理互补，以在利用第一掩膜版1进行第一次成膜时，第一次成膜过程中以阴影效应为基础所形成的膜层，能够在第二次成膜过程中被成膜材料覆盖。
具体的，如图1和图3所示，本发明实施例中第一种掩膜版和第二种掩膜版均包括至少一条水平定位遮挡条和至少一条竖直定位遮挡条；
其中，第一种掩膜版和第二种掩膜版中水平定位遮挡条的数量大于等于2，相邻两个水平定位遮挡条之间具有水平空隙；和/或，
第一种掩膜版和第二种掩膜版中竖直定位遮挡条的数量大于等于2时，相邻两个竖直定位遮挡条之间具有竖直空隙；和/或，
第一种掩膜版中水平空隙与第二种掩膜版中水平定位遮挡条的一一对应；第一种掩膜版中水平空隙在基板成膜面的正投影与第二掩膜版2中水平定位遮挡条在基板成膜面的正投影重合；和/或，
第一种掩膜版中水平定位遮挡条与第二种掩膜版中水平空隙的一一对应；第一种掩膜版中水平定位遮挡条在基板成膜面的正投影与第二掩膜版2中水平空隙在基板成膜面的正投影重合；和/或，
第一种掩膜版中竖直空隙与第二种掩膜版中竖直定位遮挡条的一一对应；第一种掩膜版中竖直空隙在基板成膜面的正投影与第二掩膜版2中竖直定位遮挡条在基板成膜面的正投影重合；和/或，
第一种掩膜版中竖直定位遮挡条与第二种掩膜版中竖直空隙的一一对应；第一种掩膜版中竖直定位遮挡条在基板成膜面的正投影与第二掩膜版2中竖直空隙在基板成膜面的正投影重合。
下面结合图1-图3对本发明实施例提供的掩膜装置进行详细说明。
如图1所示，第一掩膜版1包括第一边框遮挡部和第一开孔遮挡部100，第一边框遮挡部内开设有第一材料透过区域10，第一开孔遮挡部100位于第一材料透过区域10中，第一开孔遮挡部100通过第一定位遮挡部13与第一边框遮挡部连接。其中，
第一边框遮挡部包括第一水平边框遮挡部11和第一竖向边框遮挡部12，第一水平边框遮挡部11和第一竖向边框遮挡部12形成第一材料透过区域10，第一开孔遮挡部100与第一竖向边框遮挡部12通过两组第一水平定位遮挡条131连接，第一开孔遮挡部100与第一水平边框遮挡部11通过一组第一竖直定位遮挡条132连接；每组第一遮挡部包括第一水平定位遮挡条i131a、第一水平定位遮挡条ii131b、第一水平定位遮挡条iii131c，第一水平定位遮挡条i131a与第一水平定位遮挡条ii131b之间具有第一水平空隙i、第一水平定位遮挡条ii131b与第一水平定位遮挡条iii131c之间具有第二水平空隙ii。
图2为图1沿着第一掩膜板的第一水平定位遮挡条131的方向进行剖切后的示意图；从图2可以发现，基板成膜时，第一竖直边框遮挡部到基板的距离，以及第一开孔遮挡部100到基板的距离都比较近，而第一水平定位遮挡条131到基板的距离比较高，而第一水平遮挡部与第一竖直边框遮挡部通过过渡斜面结构14连接。
如图3所示，第二掩膜版2包括第二边框遮挡部和第二开孔遮挡部200，第二边框遮挡部内开设有第二材料透过区域20，第二开孔遮挡部200位于第二材料透过区域20中，第二开孔遮挡部200通过第二定位遮挡部23与第二边框遮挡部连接。其中，
第二边框遮挡部包括第二水平边框遮挡部21和第二竖向边框遮挡部22，第二水平边框遮挡部21和第二竖向边框遮挡部22形成第二材料透过区域20，第二开孔遮挡部200与第二竖向边框遮挡部22通过两组第二水平定位遮挡条231连接，第二开孔遮挡部200与第二水平边框遮挡部21通过一组第二竖直定位遮挡条232连接；每组第二遮挡部包括第二水平定位遮挡条i231a、第二水平定位遮挡条ii231b，第二水平定位遮挡条i231a与第二水平定位遮挡条ii231b之间具有第二水平空隙，第二竖直定位遮挡条232包括第二竖直定位遮挡条i232a和第二竖直定位遮挡条ii232b，第二竖直定位遮挡条i232a与第二竖直定位遮挡条ii232b之间第二竖直空隙。
在基板成膜时，第一水平定位遮挡条ii131b在基板成膜面的正投影与第二水平空隙在基板成膜面的正投影重合，第一竖直定位遮挡条132在基板成膜面的正投影与第二竖直空隙在基板成膜面的正投影重合。
需要说明的是，上述实施例提供的掩膜装置中，第一掩膜版1和第二掩膜版2所具有的竖直定位遮挡条和水平定位遮挡条的数量可以根据实际情况决定，不仅限于上述所列。
如图4所示，本发明实施例还提供了一种显示面板，该显示面板包括显示基板3，以及采用掩膜工艺形成的封装膜层4，使得封装膜层4内开设有通孔40。
与现有技术相比，本发明实施例提供的显示面板的有益效果与上述技术方案提供的掩膜装置的有益效果相同，在此不做赘述。
如图1-图3和图5所示，本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法，该显示面板的制作方法包括如下步骤：
提供一种显示基板3；显示基板3包括显示区域和边框区域；
采用掩膜工艺在显示基板3的功能膜层表面形成封装膜层4，得到显示面板；掩膜工艺使用上述实施例提供的掩膜装置，使得封装膜层4包括应材料透过区域的第一封装部，以及对应定位遮挡部的第二封装部。
与现有技术相比，本发明实施例提供的显示面板的制作方法的有益效果与上述技术方案提供的掩膜装置的有益效果相同，在此不做赘述。
当掩膜版的数量为两种时，采用掩膜工艺在显示基板3的功能膜层表面形成封装膜层4包括：
将第一种掩膜版放置于显示基板3的功能膜层上方，使得第一掩膜版1与显示基板3进行对位；
以第一掩膜版1为掩膜，至少采用一次成膜工艺在显示基板3的功能膜层表面形成位于显示区域的第一无机膜层41，第一无机膜层41具有第一通孔；
将第二种掩膜版放置于第一无机膜层41背离显示基板3的功能膜层的表面上方，使得第二掩膜版2与显示基板3进行对位；
以第二掩膜版2为掩膜，至少采用一次成膜工艺在第一无机膜层41上形成第二无机膜层43，得到与第一无机膜层41构成封装膜层4的第二无机膜层43，第二无机膜层43位于显示区域，第二无机膜层43具有第二通孔，第一通孔和第二通孔在显示基板3的功能膜层表面的正投影重合。
如图5所示，考虑到使用第一种掩膜版在显示基板3表面成膜时，显示基板3被定位遮挡部遮挡的区域以阴影效应为基础所形成的这部分第一无机膜层41厚度分布不均，且这部分第一无机膜层41从边缘到中心位置逐渐减薄的趋势，此时第二无机膜层43直接形成在第一无机膜层41表面时，容易对第二无机膜层43产生一定的应力作用，导致第二无机膜层43产生裂纹。为此，至少采用一次成膜工艺在显示基板3的功能膜层表面形成位于显示区域的第一无机膜层41后，将第二种掩膜版放置于显示基板3的功能膜层上方前，本发明实施例提供的显示面板的制作方法还包括：
在第一无机膜背离显示基板3的功能膜层的表面形成有机平坦层42，使得第二无机膜层43形成在有机平坦层42背离第一无机膜的表面。当然第一无机膜层41上的第一通孔可以被有机平坦层42覆盖，也可以不覆盖，但如果不覆盖的情况下，在显示面板制作完成后，需要采用激光将覆盖在第一通孔内的有机平坦层42去除。
示例性的，如图1-图3和图5所示，使用第一掩膜版1在显示基板3表面形成第一无机膜层41后，沿着第一掩膜版1中虚线ab进行剖切，可以发现第一无机膜层41对应第一竖直定位条的部分厚度不均，且从边缘到中心逐渐减薄的趋势。在第一无机膜层41的表面形成有机平坦层42后，使用第二掩膜版2在有机平坦层42背离第一无机膜层41的表面形成第二无机膜层43后，沿着第二掩膜版2的虚线cd进行剖切，可以发现第二无机膜层43对应第二竖直定位遮挡条i232a和第二竖直定位遮挡条ii232b的部分位于第一无机膜层41对应第一竖直定位条的部分的两侧，并呈现从边框到中心逐渐减薄的趋势。
下面结合附图给出本发明实施例提供的显示面板的制作方法流程，以下所列仅限解释本发明，而不在于限定。
如图6所示，第一种显示面板的制作方法包括：步骤s101：使用第一掩膜版在显示基板的功能膜层表面形成第一无机膜层，所采用的成膜工艺为cvd工艺。步骤s102：使用喷墨打印工艺在第一无机膜层背离显示基板的功能膜层的表面形成有机平坦层，在对第一无机膜层进行平坦化的同时，实现对第一无机膜层所残留的成膜材料微粒进行包裹。步骤s103：使用第二掩膜版在有机平坦层背离第一无机膜层的表面形成第二无机膜层，所采用的成膜工艺为cvd工艺，第一无机膜层、有机平坦层以及第二无机膜层构成封装膜层。
如图7所示，第二种显示面板的制作方法包括：步骤s201：使用第一掩膜版在显示基板的功能膜层表面形成第一无机膜层的第一子层，所采用的成膜工艺为ald工艺；步骤s202：在第一无机膜层的第一子层背离显示基板的功能膜层的表面形成第一无机膜层的第二子层，所采用的成膜工艺为cvd工艺；第一无机膜层的第一子层和第一无机膜层的第二子层构成第一无机膜层；步骤s203：使用喷墨打印工艺在第一无机膜层背离显示基板的功能膜层的表面形成有机平坦层，在对第一无机膜层进行平坦化的同时，实现对第一无机膜层所残留的成膜材料微粒进行包裹。步骤s204：使用第二掩膜版在有机平坦层背离第一无机膜层的表面形成第二无机膜层，所采用的成膜工艺为cvd工艺，第一无机膜层、有机平坦层以及第二无机膜层构成封装膜层。
如图8所示，第三种显示面板的制作方法包括，步骤s301：使用第一掩膜版在显示基板的功能膜层表面形成第一无机膜层，所采用的成膜工艺为cvd工艺。步骤s302：使用喷墨打印工艺在第一无机膜层背离显示基板的功能膜层的表面形成有机平坦层，在对第一无机膜层进行平坦化的同时，实现对第一无机膜层所残留的成膜材料微粒进行包裹。步骤s303：使用第二掩膜版在有机平坦层背离第一无机膜层的表面形成第二无机膜层的第一子层，所采用的成膜工艺为cvd工艺。步骤s304：使用第二掩膜版在第二无机膜层的第一子层背离有机平坦层的表面形成第二无机膜层的第二子层，第二无机膜层的第一子层和第二无机膜层的第二子层构成第二无机膜层，所采用的成膜工艺为ald工艺，第一无机膜层、有机平坦层以及第二无机膜层构成封装膜层。
如图9所示，第四种显示面板的制作方法包括，步骤s401：使用第一掩膜版在显示基板的功能膜层表面形成第一无机膜层，所采用的成膜工艺为cvd工艺。步骤s402：使用喷墨打印工艺在第一无机膜层背离显示基板的功能膜层的表面形成有机平坦层，在对第一无机膜层进行平坦化的同时，实现对第一无机膜层所残留的成膜材料微粒进行包裹。步骤s403：使用第二掩膜版在有机平坦层背离第一无机膜层的表面形成第二无机膜层，所采用的成膜工艺为ald工艺，第一无机膜层、有机平坦层以及第二无机膜层构成封装膜层。
如图10所示，第五种显示面板的制作方法包括，步骤s501：使用第一掩膜版在显示基板的功能膜层表面形成第一无机膜层，所采用的成膜工艺为ald工艺。步骤s502：使用喷墨打印工艺在第一无机膜层背离显示基板的功能膜层的表面形成有机平坦层，在对第一无机膜层进行平坦化的同时，实现对第一无机膜层所残留的成膜材料微粒进行包裹。步骤s503：使用第二掩膜版在有机平坦层背离第一无机膜层的表面形成第二无机膜层，所采用的成膜工艺为cvd工艺，第一无机膜层、有机平坦层以及第二无机膜层构成封装膜层。
本发明实施例还提供给了一种显示装置，该显示装置包括上述实施例提供的显示面板。
与现有技术相比，本发明实施例提供的显示装置的有益效果与上述技术方案提供的掩膜装置的有益效果相同，在此不做赘述。
其中，上述实施例提供的显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。