技术总结
本发明揭示了一种电子元器件用精密电阻合金，由铜、锰、镍、铬、钯、铱、铂、钛以及铌组成，所述电子元器件用精密电阻合金中各成分所占重量份数分别为：所述铜占75份‑83份，所述锰占8份‑13份，所述镍占12份‑15份，所述铬占4份‑10份，所述钯占3份‑9份，所述铱占1份‑6份，所述铂占1份‑5份，所述钛占2份‑6份，所述铌占2份‑3份。本发明具有低温电阻系数、灵敏度好、机械加工方便、强度高、耐蚀性好、焊接性好的特点。
技术研发人员：陈培志
受保护的技术使用者：苏州明上系统科技有限公司
技术研发日：2018.04.28
技术公布日：2018.09.14