技术总结
本发明提供一种应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂及其制备方法和使用方法，其中，所述锡剥离剂按质量百分比包括：络合剂10%‑50%、氟硼酸1%‑4%、有机氧化剂5%‑40%、硼酸0.1‑2%以及稳定剂0.1‑1%。本发明不含有硝酸，并对印刷电路板的镀锡层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除都有很好的退除效果，而对印刷电路板基材不会产生破坏，降低了废水中的铜含量，减轻了污水处理的负担。
技术研发人员：刘晓婷;曹小云;王洪明
受保护的技术使用者：昆山秀博表面处理材料有限公司
技术研发日：2018.05.09
技术公布日：2018.10.12