1.一种磁控溅射沉积镍膜和氧化镍膜的方法，其特征在于：在靶枪和镍靶之间放一个非铁磁性的金属圆片，采用磁控溅射在玻璃衬底上沉积一层镍膜或氧化镍膜。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射沉积镍膜和氧化镍膜的方法，其特征在于：所述非铁磁性的金属圆片为铝圆片或铜圆片。
3.根据权利要求2所述的磁控溅射沉积镍膜和氧化镍膜的方法，其特征在于：所述铝圆片或铜圆片的厚度为3～5mm，直径与镍靶相同。
4.根据权利要求1～3任意一项所述的磁控溅射沉积镍膜和氧化镍膜的方法，其特征在于磁控溅射沉积镍膜的具体操作过程为：将清洗干净的玻璃衬底装在磁控溅射设备的样品夹具上，将非铁磁性的金属圆片放在靶枪上面，接着将镍靶放在非铁磁性的金属圆片上，关上磁控溅射设备的真空室盖子，用机械泵和分子泵将沉积室抽真空至5.0×10-4～7.0×10-4Pa，接着打开氩气通气阀，并打开质量流量计，控制氩气流速为25.0～30.0sccm，先调节沉积室压强至1.5～2.0Pa、溅射功率为28～30W启辉，再调节沉积室压强至0.5～0.6Pa、溅射功率至95～100W，预溅射1～2分钟以除去镍靶表面的污染，接着打开挡板开始沉积，沉积结束后自然冷却至室温，即得到镍膜。
5.根据权利要求1～3任意一项所述的磁控溅射沉积镍膜和氧化镍膜的方法，其特征在于：其特征在于磁控溅射沉积氧化镍膜的具体操作过程为：将清洗干净的玻璃衬底装在磁控溅射设备的样品夹具上，将非铁磁性的金属圆片放在靶枪上面，接着将镍靶放在非铁磁性的金属圆片上，关上磁控溅射设备的真空室盖子，用机械泵和分子泵将沉积室抽真空至5.0×10-4～7.0×10-4Pa Pa，接着打开氩气通气阀和氧气通气阀，并打开质量流量计，控制氧气流速为10.0～15.0sccm、氩气流速为15.0～20.0sccm，并控制氩气和氧气的总流速为25.0～30.0sccm，先调节沉积室压强至1.5～2.0Pa、溅射功率为28～30W启辉，再调节沉积室压强至0.5～0.6Pa、溅射功率至95～100W，预溅射1～2分钟以除去镍靶表面的污染，接着打开挡板开始沉积，沉积结束后自然冷却至室温，即得到氧化镍膜。