本实用新型属于铜箔清洗的技术领域，具体涉及一种压延铜箔清洗改进结构。
背景技术：
压延铜箔的表面处理工艺中，需要对铜箔上下表面用纯水进行冲洗。在实际生产过程中，铜箔清洗水由在清洗水管上并排设置的多个专用喷嘴中喷出，均匀覆盖整个铜箔表面，清洗水出口保持一定压力，由喷嘴喷出后会形成一道扇形水雾，铜箔表面残留物在高压扇形水雾冲击下被带走。
在压延铜箔清洗工艺中，清洗水扇面与铜箔接触线随两者间距增大而加长，而接触压力随之减少。为了保证接触压力，喷嘴与铜箔之间的间距不允许进行改变，而生产中通常通过增大出口压力以保证扇面互相接触或重叠。
如图1所示，清洗水从喷嘴中喷出，形成扇形水雾，扇形水雾与铜箔表面的接触线与铜箔运动方向垂直的垂直线之间的夹角为180°，此时，从相邻喷嘴中喷出的清洗水形成的扇面之间会产生干扰，导致清洗水扇面与压延铜箔表面接触区域的水雾互相叠加（当出水口压力较大时）或不能完全覆盖铜箔表面（当出水口压力较小时），在压力未覆盖区A部分会导致铜箔表面冲洗不净，而水雾互相叠加区B部分因压力过大往往会导致压延铜箔表面出现纹路，色差等纵向缺陷，压延铜箔厚度越小时上述问题越严重，甚至会因为压力过大击穿铜箔，造成生产停顿。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种压延铜箔清洗改进结构，使从单个喷嘴中喷出的清洗水对铜箔表面的清洗范围增大，从相邻喷嘴间喷出的清洗水在铜箔表面上互不干扰，提高铜箔表面的清洗效率和效果。
本实用新型采用如下技术方案：一种压延铜箔清洗改进结构，包括清洗水管及在清洗水管上设置的多个喷嘴，所述清洗水管在铜箔表面一侧间隔一定距离设置，所述喷嘴相对铜箔表面设置，在铜箔运动过程中，清洗水流经所述清洗水管并从所述喷嘴斜喷向铜箔以清洗铜箔表面，清洗水从所述喷嘴中喷出后形成扇形水雾，所述扇形水雾与铜箔表面的接触线与铜箔运动方向垂直的垂直线之间呈一定锐角角度，从相邻喷嘴中喷出的清洗水形成的扇形水雾与铜箔表面的接触线不接触且相互平行。
所述扇形水雾与铜箔表面的接触线与铜箔运动方向垂直的垂直线之间的夹角为15°~30°。
从相邻喷嘴中喷出的清洗水形成的扇形水雾与铜箔表面的接触线在与铜箔运动方向垂直的垂直面上的投影首尾相接。
所述扇形水雾与铜箔表面的接触线与铜箔运动方向垂直的垂直线之间的夹角为25°。
所述清洗水管上相连喷嘴之间的间距相同。
本实用新型的有益效果如下：
（1）压延铜箔表面与扇形水雾的接触线变长，使从单个喷嘴中喷出的清洗水对铜箔表面的清洗范围增大，提高铜箔表面的清洗效率；
（2）从相邻喷嘴间喷出的清洗水在铜箔表面上互不干扰，使铜箔表面受力均匀，避免了竖纹、色差等缺陷的出现，提高铜箔表面的清洗效果；
（3）在达到相同清洗效果下，可以进一步降低水洗压力和流量，极大节省纯水制备成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是现有技术铜箔清洗的结构示意图；
图2是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的技术目的、技术方案和有益效果更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本实用新型的技术方案作出进一步的说明。
如图2所示，本实用新型压延铜箔清洗改进结构，包括清洗水管1及在清洗水管1上设置的多个喷嘴2，所述清洗水管1在铜箔3表面一侧间隔一定距离设置，所述喷嘴2相对铜箔3表面设置，在铜箔3运动过程中，清洗水流经所述清洗水管1并从所述喷嘴2中喷出，并斜喷向铜箔3以清洗铜箔3表面，清洗水从所述喷嘴2中喷出后形成扇形水雾。
所述扇形水雾与铜箔表面的接触线4与铜箔运动方向垂直的垂直线之间呈一定锐角角度α，此时，与现有技术中扇形水雾与铜箔表面的接触线与铜箔运动方向垂直的垂直线之间呈180°相比，接触线4变长，从而使本铜箔清洗改进结构增大了从每个喷嘴中喷出的清洗水对铜箔表面的清洗范围。
从相邻喷嘴2中喷出的清洗水形成的扇形水雾与铜箔3表面的接触线4彼此之间不接触且相互平行，优选的，从相邻喷嘴2中喷出的清洗水形成的扇形水雾与铜箔3表面的接触线4在与铜箔运动方向垂直的垂直面上的投影首尾相接。此时，与现有技术相比，使从相邻喷嘴间喷出的清洗水形成的扇形水雾之间互不干扰，即使清洗水在铜箔表面产生的冲洗压力之间互不干扰，使铜箔表面受力均匀，避免了竖纹，色差等缺陷的出现，也避免了因铜箔过薄而被击穿等现象。
在达到相同清洗效果的情况下，由于本铜箔清洗改进结构从单个喷嘴喷出的清洗水的清洗面积较大；且由于从相邻喷嘴间喷出的清洗水形成的扇形水雾之间互不干扰，使得清洗效率较高；因此，本铜箔清洗改进结构可以进一步降低水洗压力和流量，极大节省纯水制备成本。
本实施例中，所述扇形水雾与铜箔表面的接触线4与铜箔运动方向垂直的垂直线之间的夹角α为15°~30°。当α为15°~30°时，能够扇形水雾与铜箔表面的接触线4增长至合适长度，在能够扇形水雾与铜箔表面的接触范围内保证合适的清洗水冲击压力，使所述冲击压力不致过大或过小，保证清洗效果和清洗效率，同时，相邻喷嘴中喷出的清洗水与铜箔表面的接触线相互平行，相邻接触线的一个接触线的尾端和另一个接触线的首端在铜箔运动方向上的间距大小合适，使所述间距不致过大或过小，这样，在保证清洗水冲击压力不重叠的同时，防止因所述间距过大导致的铜箔表面的漏洗现象，保证铜箔表面的残留物在高压扇形水雾冲击下被冲走，使铜箔的整个表面被清洗干净。
优选的，所述扇形水雾与铜箔表面的接触线4与铜箔运动方向垂直的垂直线之间的夹角为25°。当夹角为25°时，上述铜箔表面的清洗效果和清洗效率最佳。
优选的，所述清洗水管1上相连喷嘴2之间的间距相同。
工作时，以图中所示方向为例，铜箔从下向上运动，清洗水（纯水）流入清洗水管1，并从喷嘴2中以一定压力喷出，清洗水管1上均匀的设置有多个喷嘴，清洗水喷出后形成扇形水雾，扇形水雾冲洗到铜箔表面以除去铜箔表面的残留物，多个喷嘴共同作用，是铜箔的整个表面被清洗，不存在漏洗区，且清洗效率高，效果好。
在与铜箔的另一侧的表面相对的位置处设置有与上述清洗改进结构相同的清洗结构，铜箔两侧的清洗结构距铜箔表面的距离相同，铜箔自下而上经过时，铜箔的两个表面同时被清洗，实现了铜箔表面的清洗需要。
本实用新型的有益效果如下：
（1）压延铜箔表面与扇形水雾的接触线变长，使从单个喷嘴中喷出的清洗水对铜箔表面的清洗范围增大，提高铜箔表面的清洗效率；
（2）从相邻喷嘴间喷出的清洗水在铜箔表面上互不干扰，使铜箔表面受力均匀，避免了竖纹、色差等缺陷的出现，提高铜箔表面的清洗效果；
（3）在达到相同清洗效果下，可以进一步降低水洗压力和流量，极大节省纯水制备成本。
最后所应说明的是：上述实施例仅用于说明而非限制本实用新型的技术方案，任何对本实用新型进行的等同替换及不脱离本实用新型精神和范围的修改或局部替换，其均应涵盖在本实用新型权利要求保护的范围之内。